北京时间7月31日下午消息,欧洲第二大半导体制造商英飞凌今天表示,该公司第三财季运营利润为1.26亿欧元,同比下滑30%。由于市场需求低迷,该公司第四财季营收和利润率可能会继续呈现下滑趋势。英飞凌在一份声明中称
北京时间7月31日下午消息,欧洲第二大半导体制造商英飞凌今天表示,该公司第三财季运营利润为1.26亿欧元,同比下滑30%。由于市场需求低迷,该公司第四财季营收和利润率可能会继续呈现下滑趋势。英飞凌在一份声明中称
半导体制造商中芯国际集成电路制造有限公司(Semiconductor Manufacturing International co., 0981.HK, 简称:中芯国际)周一上调了公司第二季度收入和利润率预期,因晶圆出货量增加。 中芯国际在声明中表示,预计
此前德州仪器曾宣布关闭两家半导体制造工厂,分别位于日本南部大分县日出(Hiji)和美国德克萨斯州休斯敦。近日,又有进一步的消息传出,德州仪器可能考虑出售这两家工厂。该消息由咨询公司ATREG透露,ATREG表示德州
日前,在SEMI台湾和台工研院共同主办、先进堆叠系统与应用研发联盟(Ad-STAC)协办的“SEMI国际技术标准制订与全球3DIC技术标准研讨会”中,半导体制造联盟(SEMATECH)3DEnablement Center的Richard A. Allen,以及S
在半导体制造业盛行外协模式的推动下,全球半导体代工行业的增长速度已经明显高于整体半导体业的增长速度。在此情况下,几家国际半导体制造大厂纷纷加强其代工业务。以三星电子为例,其在存储器居首的情况下积极扩充
近来,英特尔、三星、台积电等国际半导体大公司纷纷大幅增加研发费用,并开始进军半导体设备制造领域。他们或自投资搞设备研发,或共同合作进行设备研发,或以入股入资等方式,进而加快了进军半导体设备制造领域的步
中心议题: 晶圆自动检测方法 缺陷检测管理的趋势 在线监测方法的技术优势 自从1980年代起,半导体制造业广泛采用了晶圆自动检测方法在制造过程中检测缺陷,以缓解工况偏差和减低总缺陷密度。尽管早期良率管理的重点
21ic讯 TDK株式会社针对半导体制造装置开发出两种FOUP※载入口(品名:“TAS450 Type A2”及“TAS300 Type J1”),并从2012年7月起开始销售。在尖端半导体器件制造过程中高度洁净环境必不可少,
日本神奈川县警方4日以涉嫌擅自向中国出口装有可用于军事领域的电脑程序的半导体制造设备、违反《外汇外贸管理法》为由,对半导体制造设备销售企业“INTERTEC”及该企业一名男性董事进行了书面送检。该企业涉嫌于201
21ic讯 Edwards公司宣布推出新的iXH645H干泵,新设备经过优化,适用于LED制造中使用的MOCVD工艺,以及在栅堆叠(gate stack)中使用III-V材料的化合物半导体制造工艺。请参观Edwards公司在InterSolar展会和SEMICON/Wes
21ic讯 Edwards公司宣布推出新的iXH645H干泵,新设备经过优化,适用于LED制造中使用的MOCVD工艺,以及在栅堆叠(gate stack)中使用III-V材料的化合物半导体制造工艺。请参观Edwards公司在InterSolar展会和SEMICON/Wes
欧洲半导体市场将经历重大的转型,可能影响到欧陆主导制造商的地位。除非欧洲能采取强化生产力的策略以及增加对于下一代技术的投资,否则将严重地冲击到该区的经济成长。由法国经济与市场咨询公司DecisionEtudesCons
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2012年6月1日起,MarkDing,丁辉文先生出任TEL集团中国区东电电子(上海)有限公司销售副总经理。丁辉文先生将全面负责TEL集团在中国的各项产品的销售与市场工作。丁辉文先生拥有十六年半导体产业从业经验,先后担任过