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2013年全球半导体资本支出将衰退6.8%
国际研究暨顾问机构Gartner表示，2013年全球半导体制造设备支出总额预计为346亿美元，较2012年的378亿美元衰退8.5%。Gartner表示，由于手机市场趋软导致28nm投资缩减，2013年资本支出将减少6.8%。Gartner研究副总裁D
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2013年全球半导体资本支出将衰退6.8%
国际研究暨顾问机构Gartner表示，2013年全球半导体制造设备支出总额预计为346亿美元，较2012年的378亿美元衰退8.5%。Gartner表示，由于手机市场趋软导致28nm投资缩减，2013年资本支出将减少6.8%。Gartner研究副总裁D
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2013年全球半导体资本支出将衰退6.8%
国际研究暨顾问机构Gartner表示，2013年全球半导体制造设备支出总额预计为346亿美元，较2012年的378亿美元衰退8.5%。Gartner表示，由于手机市场趋软导致28nm投资缩减，2013年资本支出将减少6.8%。Gartner研究副总裁D
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Gartner：2013年全球半导体制造设备支出将下滑8.5%
国际研究暨顾问机构Gartner表示，2013年全球半导体制造设备支出总额预计为346亿美元，较2012年的378亿美元衰退8.5%。Gartner表示，由于行动电话市场趋软导致28奈米(nm)投资缩减，2013年资本支出将减少6.8%。Gartner研
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全球半导体设备投资下降皆因手机需求走软
由于手机市场需求增长放缓，这将影响到全球半导体生产设备的投资，使得今年上半年的全球半导体生产设备投资持续放缓。不过，7月份之后半导体销售的增长，又刺激其生产设备的投资者热情，目前全球半导体生产设备投资开
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2013年全球半导体制造设备支出将下滑8.5%
国际研究暨顾问机构Gartner表示，2013年全球半导体制造设备支出总额预计为346亿美元，较2012年的378亿美元衰退8.5%。Gartner表示，由于行动电话市场趋软导致28奈米(nm)投资缩减，2013年资本支出将减少6.8%。Gartner研
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FinFET创新技术为半导体制造产业带来新变革
FinFET称为鳍式场效晶体管，由于晶体管的形状与鱼鳍的相似性而得到该命名。这是一种新的互补式金氧半导体(CMOS)晶体管。FinFET是对场效晶体管的一项创新设计，变革了传统晶体管结构，其控制电流通过的闸门被设计成类
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日本半导体大厂纷靠向台积电
日本国内的半导体制造商和台积电的关系不浅。瑞萨电子(Renesas Elecronics)、东芝(Toshiba)等大企业近来不断增加委托给台积电代工生产的产品，富士通甚至打算将位在日本三重县桑名市的主力工厂卖给台积电。这些日本半
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日本半导体大厂纷靠向台积电
日本国内的半导体制造商和台积电的关系不浅。瑞萨电子(Renesas Elecronics)、东芝(Toshiba)等大企业近来不断增加委托给台积电代工生产的产品，富士通甚至打算将位在日本三重县桑名市的主力工厂卖给台积电。这些日本半
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FinFET创新技术为半导体制造产业带来新变革
FinFET称为鳍式场效晶体管，由于晶体管的形状与鱼鳍的相似性而得到该命名。这是一种新的互补式金氧半导体(CMOS)晶体管。FinFET是对场效晶体管的一项创新设计，变革了传统晶体管结构，其控制电流通过的闸门被设计成类
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FinFET新技术对半导体制造产业的影响
FinFET称为鳍式场效晶体管，由于晶体管的形状与鱼鳍的相似性而得到该命名。这是一种新的互补式金氧半导体(CMOS)晶体管。FinFET是对场效晶体管的一项创新设计，变革了传统晶体管结构，其控制电流通过的闸门被设计成类
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全球半导体设备投资下降皆因手机需求走软
由于手机市场需求增长放缓，这将影响到全球半导体生产设备的投资，使得今年上半年的全球半导体生产设备投资持续放缓。不过，7月份之后半导体销售的增长，又刺激其生产设备的投资者热情，目前全球半导体生产设备投资开
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日本半导体大厂纷靠向台积电
日本国内的半导体制造商和台积电的关系不浅。瑞萨电子(Renesas Elecronics)、东芝(Toshiba)等大企业近来不断增加委托给台积电代工生产的产品，富士通甚至打算将位在日本三重县桑名市的主力工厂卖给台积电。这些日本半
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FinFET新技术对半导体制造产业的影响
FinFET称为鳍式场效晶体管，由于晶体管的形状与鱼鳍的相似性而得到该命名。这是一种新的互补式金氧半导体(CMOS)晶体管。FinFET是对场效晶体管的一项创新设计，变革了传统晶体管结构，其控制电流通过的闸门被设计成类
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FinFET新技术对半导体制造产业的影响
FinFET称为鳍式场效晶体管，由于晶体管的形状与鱼鳍的相似性而得到该命名。这是一种新的互补式金氧半导体(CMOS)晶体管。FinFET是对场效晶体管的一项创新设计，变革了传统晶体管结构，其控制电流通过的闸门被设计成类
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FinFET新技术对半导体制造产业的影响
FinFET称为鳍式场效晶体管，由于晶体管的形状与鱼鳍的相似性而得到该命名。这是一种新的互补式金氧半导体（CMOS）晶体管。FinFET是对场效晶体管的一项创新设计，变革了传统晶体管结构，其控制电流通过的闸门被设计成
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高通将再出手买回50亿美元自家股票
持有最多现金的半导体制造商高通（Qualcomm）表示，董事会授权公司，执行新一轮50亿美元库藏股计划。高通表示，该计划将取代5月5日公布的50亿美元股票回购方案。旧方案仍有8亿美元额度尚未执行。高通截至上季持有现金
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美国半导体业7月订单下滑
半导体设备材料产业协会（SEMI）26日公布，美国半导体制造商7月订单出货比（B/B值）下滑至1.00，不如前月的1.10。订单出货比是以未来设备订单金额除以现在实际出货设备金额，大于1代表厂商接单良好，小于1代表接单情
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北美半导体设备业B/B值连七月保持1以上水准
根据 SEMI 最新Book-to-Bill订单出货报告， 2013年7月份北美半导体设备制造商平均订单金额为12.7亿美元， B/B值 (Book-to-Bill Ratio，订单出货比)为1.00，代表半导体设备业者当月份出货100美元，接获100美元的订单。
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日本7月半导体设备BB值降至1.19，订单连二月下滑
彭博社报导指出，日本半导体制造装置协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业2013年7月份订单出货比(BB值)由6月份的1.40，向下滑落1.19。这份数据显示
