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日本7月半导体设备BB值降至1.19 订单连二月下滑
彭博社报导指出，日本半导体制造装置协会(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业2013年7月份订单出货比(BB值)由6月份的1.40，向下滑落1.19。这份数据显
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半导体制造商关注300mm模拟晶圆厂发展
2009年，TI建造了行业里第一个300mm的用于模拟芯片的晶圆厂，此举改变了半导体行业的局面。到那时为止，模拟芯片的制造使用的是200mm以及更小尺寸的晶圆。在300mm晶圆厂里，TI可以获得比竞争对手更有利的die-size和成
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众半导体制造商聚焦300mm模拟晶圆厂
2009年，TI(德州仪器)建造了行业里第一个300mm的用于模拟芯片的晶圆厂，此举改变了半导体行业的局面。到那时为止，模拟芯片的制造使用的是200mm以及更小尺寸的晶圆。在300mm晶圆厂里，TI(德州仪器)可以获得比竞争对手
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众半导体制造商聚焦300mm模拟晶圆厂
2009年，TI（德州仪器）建造了行业里第一个300mm的用于模拟芯片的晶圆厂，此举改变了半导体行业的局面。 到那时为止，模拟芯片的制造使用的是200mm以及更小尺寸的晶圆。在300mm晶圆厂里，TI（德州仪器）可以获得比
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新式PCP环保技术提升制程效率
英特尔公司(Intel)最近发表一项新技术，据称能够减少半导体制造中所需超高纯度气体约20%的用量，以及为晶片制程中清洗半导体气体分布系统所需的时间缩短30%。这项名为「压力循环净化」(PCP)的环保技术是Semiconducto
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东芝将拓展半导体制造设施
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布，该公司将在日本三重的四日工厂中拓展其先进的5号半导体制造设施(以下简称“Fab 5”)，以确保采用下一代工艺技术制造的NAND闪存和未来的3D内存拥有足够的制
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2013年全球半导体制造设备支出将下滑5.5%
全球技术研究和咨询公司Gartner指出，2013年全球半导体资本设备支出将达到358亿美元，与2012年378亿美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要厂商面对市场疲软的态势仍持谨慎态度，2013年，资本支出将下滑3.
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Gartner：2013年全球半导体制造设备支出恐现衰退
国际研究暨顾问机构Gartner表示，2013年全球半导体制造设备支出总额预测为358亿美元，较2012年的378亿美元衰退5.5%；该机构表示，由于主要制造商对于疲弱不振的市场仍抱持谨慎态度，2013年资本支出将减少3.5%。Gartn
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半导体、电子设备：2013年全球半导体制造设备支出将下滑5.5%
电子行业整体运行状况电子板块五个交易日下跌5.03%，排在23个行业中第22位，成交金额368.75亿元，资金流入13.14亿元；涨幅前三名分别为：有研硅股(600206)上涨28.56%、长方照明(300301)上涨19.07%、迪威视讯(300167)
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Gartner：2013年全球半导体制造支出将衰退
国际研究暨顾问机构Gartner表示，2013年全球半导体制造设备支出总额预测为358亿美元，较2012年的378亿美元衰退5.5%;该机构表示，由于主要制造商对于疲弱不振的市场仍抱持谨慎态度，2013年资本支出将减少3.5%。Gartne
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Gartner：2013年全球半导体制造设备支出将下滑5.5%
2013年6月20日，中国北京—全球技术研究和咨询公司Gartner指出，2013年全球半导体资本设备支出将达到358亿美元，与2012年378亿美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要厂商面对市场疲软的态势仍持谨慎态度，
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Gartner：2013年全球半导体制造设备支出将下滑5.5%
全球技术研究和咨询公司Gartner指出，2013年全球半导体资本设备支出将达到358亿美元，与2012年378亿美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要厂商面对市场疲软的态势仍持谨慎态度，2013年，资本支出将下滑3.
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Gartner：2013年全球半导体制造设备支出将下滑5.5%
2013年6月20日，中国北京—全球技术研究和咨询公司Gartner指出，2013年全球半导体资本设备支出将达到358亿美元，与2012年378亿美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要厂商面对市场疲软的态势仍持谨慎态度，
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Gartner：2013年全球半导体制造设备支出将下滑5.5%
21ic讯 全球技术研究和咨询公司Gartner指出，2013年全球半导体资本设备支出将达到358亿美元，与2012年378亿美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要厂商面对市场疲软的态势仍持谨慎态度，2013年，资本支出将
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看欧洲电子策略 提高半导体制造能力
据美国电子时代网站欧盟宣布将增加4条先进生产线建设计划，包括发光二极管和450mm晶圆等。此前，欧盟宣布建设全耗尽绝缘体上硅(FDSOI)试生产线。该五条芯片试生产线项目是欧盟于5月23日宣布的“欧洲电子策略”的一部
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欧盟启动5个芯片试生产线建设项目，以提高半导体制造能力
据美国电子时代网站2013年5月29日报道]欧盟宣布将增加4条先进生产线建设计划，包括发光二极管和450mm晶圆等。此前，欧盟宣布建设全耗尽绝缘体上硅（FDSOI）试生产线。该五条芯片试生产线项目是欧盟于5月23日宣布的“
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欧盟启动5个芯片试生产线建设项目，以提高半导体制造能力
据美国电子时代网站2013年5月29日报道]欧盟宣布将增加4条先进生产线建设计划，包括发光二极管和450mm晶圆等。此前，欧盟宣布建设全耗尽绝缘体上硅（FDSOI）试生产线。该五条芯片试生产线项目是欧盟于5月23日宣布的“
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Gartner：2012年全球半导体制造设备支出减少16%
根据国际研究暨顾问机构Gartner统计，2012年全球半导体资本设备支出总额为378亿美元，较2011年减少16.1%;由于沈积及制程控制方面的相对优势，应用材料公司(AppliedMaterials)去年营收55.13亿美元，市占14.4%，重新登
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2012年第四季度的缓解并未给半导体制造商带来安慰
尽管在第四季度出现了高于预期的增长，2012年对于半导体市场和供应商来说仍然是惨淡的一年，前25家芯片制造商中仅有8家勉强维持收入增长——但是，9家芯片制造商遭受两位数下滑。 根据信息及分析公司IHS(纽约证券交易
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第四季度缓解并未给半导体制造商带来安慰
尽管在第四季度出现了高于预期的增长，2012年对于半导体市场和供应商来说仍然是惨淡的一年，前25家芯片制造商中仅有8家勉强维持收入增长——但是，9家芯片制造商遭受两位数下滑。 根据信息及分析公司IHS(纽约证券交易
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