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日光月内线交易案 检起诉10人
半导体制造大厂、股票上市公司「日月光」今年中爆发内线交易案，台北地检署襄阅主任检察官黄谋信表示，检方调查后，初步认定，内线交易案是前财务经理甘智文个人行为，非公司高层刻意勾结炒股。 检方查出，甘智文
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英飞凌削减投资支出
在9月底止的年度第4季，欧洲第2大半导体制造商英飞凌（Infineon）不计特别项目的营业利益下滑41%至1.16亿欧元（1.48亿美元），优于彭博访调分析师平均预估的1.05亿欧元；营收比前季减少1%至9.82亿欧元，也优于分析师
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产业明年展望半导体最乐观
经济部调查厂商对明年度获利前景，以半导体制造业最为乐观，认为明年获利会增加的比重高达54.21%，认为会减少的仅7.37%、持平则有38.42%，由于智慧型手持装置、平板电脑热销，可望再扮演推升明年成长的动能。 四
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知名半导体制造商罗姆：综合解决方案提供者
对于来到中国的外资半导体企业，在需求多变的市场中如何实现本地化、拓展市场和提升竞争力成为他们面临的共同问题。世界知名半导体制造商罗姆，凭借独有的、多元化的高品质产品群，在产品线布局上，统筹兼顾、有的放
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钓鱼岛争端将给中日半导体贸易产生长期负面影响
撇开钓鱼岛问题的历史渊源、是非曲直和日本新生代政客的动机不谈，野田内阁揭开了40年前两国老一代领导人在实现中日邦交正常化时刻意回避的问题，等于是打开了一个“潘多拉”的盒子。当时的老一代领导人认为他们没有
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日本9月半导体设备BB值滑落0.65，订单额大减8.5%
彭博社报导指出，日本半导体制造装置协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业2012年9月份订单出货比(BB值)由8月份的0.74，向下滑落至0.65。这份数据显
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国际/Molecular Imprints 将为半导体制造提供光刻设备
德克萨斯州奥斯丁2012年9月24日电 /美通社/ 奈米图案成形系统与解决方案的市场与技术领导商Molecular Imprints, Inc. (MII) 今天宣布，该公司已经获得一份包含多个压印范本的采购订单。这些范本将被整合进某半导
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2012年第二季度全球半导体设备出货额达到103亿美元
国际半导体设备与材料协会（SEMI）日前宣布，2012年第二季度全球半导体制造设备出货额达到103.4亿美元，与2012年第一季度相比下降4%，与去年同期相比下降13%。这一数据来自全球超过100家设备公司提供的月度数据，由S
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2012年第二季度全球半导体设备出货额达到103亿美元
国际半导体设备与材料协会（SEMI）日前宣布，2012年第二季度全球半导体制造设备出货额达到103.4亿美元，与2012年第一季度相比下降4%，与去年同期相比下降13%。这一数据来自全球超过100家设备公司提供的月度数据，由S
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11月份日本产FPD制造装置市场的订单额为历史最低记录
日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布了日本产FPD制造装置2011年11月份的BB比等数据。受平板电视市场低迷的影响，FPD制造装置的订单额持续下滑，甚至比雷曼危机时还低，为本统计开始以来的最低记录。 此次公
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日本半导体制造业 恐日渐式微
日本生产环境不佳，连国内晶圆代工厂联电100%持股的日本子公司UMCJ也被迫走上解散清算一途。业者认为，日本半导体制造业恐将日渐式微。中央社21日报导，日币强势升值，加上全球经济情势不佳，终端市场需求疲弱不振，
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日本7月晶片设备BB值4个月来首降
根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)17日公布的初步统计显示，2012年7月份日本半导体制造设备接单出货比(book-to-billratio。BB值)较前月下滑0.06点至0.89，4个月来首度呈现下滑，且已连续第6个月跌破1。BB值低于1显示
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日本7月晶片设备BB值4个月来首降
根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)17日公布的初步统计显示，2012年7月份日本半导体制造设备接单出货比(book-to-billratio。BB值)较前月下滑0.06点至0.89，4个月来首度呈现下滑，且已连续第6个月跌破1。BB值低于1显示
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ABI：2012全球芯片市场持续疲软 销售额或降5%
市场研究机构AlliedBusinessIntelligence公司认为，由于全球经济形式不看好，加之对于半导体制造业的总体投资缺乏，2012下半年芯片市场将持续疲软。ABI公司表示，由于高通公司28nm产能滞后几个月，从而限制了销售额，
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ABI：2012全球芯片市场持续疲软 销售额或降5%
市场研究机构AlliedBusinessIntelligence公司认为，由于全球经济形式不看好，加之对于半导体制造业的总体投资缺乏，2012下半年芯片市场将持续疲软。ABI公司表示，由于高通公司28nm产能滞后几个月，从而限制了销售额，
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日本：DISCO欲将半导体制造装置产能提高一倍
据日本媒体报道，DISCO于8月7日发布消息称，将在主力的桑畑工厂(广岛县吴市)建设新厂房，力争将半导体制造及研磨装置的产能提高一倍。投资额约为110亿日元(约合1.4009亿美元)，预计于2014年10月竣工。DISCO此次提高产
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ABI：2012年芯片市场或降5%
市场研究机构Allied Business Intelligence公司认为，由于全球经济形式不看好，加之对于半导体制造业的总体投资缺乏，2012下半年芯片市场将持续疲软。ABI公司表示，由于高通公司28nm产能滞后几个月，从而限制了销售额
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ABI：2012年芯片市场或降5%
市场研究机构Allied Business Intelligence公司认为，由于全球经济形式不看好，加之对于半导体制造业的总体投资缺乏，2012下半年芯片市场将持续疲软。ABI公司表示，由于高通公司28nm产能滞后几个月，从而限制了销售额
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英特尔资助尼康研制半导体制造新设备
尼康将与美国英特尔联手开发新一代半导体制造核心的曝光设备。新设备将通过在更大尺寸的半导体晶圆上绘制电路，将生产成本降低一半，目标是2018年投入实际生产。英特尔将承担数百亿日元的开发费用。尼康是该设备领域
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ABI：2012年芯片市场或降5%
市场研究机构AlliedBusinessIntelligence公司认为，由于全球经济形式不看好，加之对于半导体制造业的总体投资缺乏，2012下半年芯片市场将持续疲软。ABI公司表示，由于高通公司28nm产能滞后几个月，从而限制了销售额，
