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2008年半导体设备销售额将下滑至309.1亿美元
在SEMICON Japan上，SEMI发布了年终版资本设备预测报告（Capital Equipment Forecast），报告预计2008年半导体设备销售额为309.1亿美元。报告指出，在2007年设备市场增长5.7%之后，2008年设备市场将减少28%，2009年预
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应用材料：明年半导体设备支出减25% 看好太阳能设备市场
全球最大半导体设备供应商应用材料(Applied Materials)13日召开在线法说，应用材料CEO Mike Splinter表示，应用材料预估2009年半导体业资本支出下滑高于25%，面板厂支出将大幅降40%。他说，目前半导体景气能见度低，
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日本10月半导体芯片设备订单金额较上年同期锐减68%
根据日本半导体设备协会(SEAJ) 11月19日公布的数据推算，日本10月半导体设备订单较上年同期锐减68%，因芯片制造商严控支出。 这已是订单金额连续第20个月较上年同期下滑，因金融危机打击消费者对电子品的购买兴趣
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日本10月半导体设备订单出货比为0.81
日本半导体设备协会(SEAJ)周三表示,日本10月半导体设备订单出货比降至0.81,低于9月的0.95. 订单出货比0.81,代表每完成100日圆销售,接获价值81日圆的新订单.
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美国应用材料公司执行长Splinter：明年半导体设备支出减25% 显示器更大减4成
全球半导体设备龙头美商应用材料(Applied Materials)13日召开在线法说，会中应材执行长Mike Splinter表示，应材预估2009年半导体业资本支出下滑高于25%，面板厂支出将大幅降40%。他说，目前半导体景气能见度低，但依
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半导体材料——产业低迷期的亮点
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经济形势不乐观 Lam第三季净利锐减
Lam Research公司日前公布了截至9月28日的第三季财报，由于半导体市场不景气，公司营收与净利较上季均双双下滑。 第三季营收4.404亿美元,净利润890万美元。而上季度营收5.662亿美元，净利润7220万
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北美半导体设备行业公布9月份订购运销值比
根据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）今天发布的2008年9月订购运销值比报告显示，北美半导体设备制造商公布2008年9月订单额达7.54亿美元（三个月平均值），订购运销值比为0.76。该比值表明，比率意味着本月每发送10
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2008年9月日本半导体设备商订单出货比为0.95 较8月有所下降
日本半导体设备协会SEAJ日前公布2008年9月日本半导体设备厂商订单出货比为0.95。 订单出货比为0.95意味着每出货100美元产品可获得95美元订单。 9月订单出货比较8月的1.07有所下降。
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北美半导体设备9月订单出货比骤降
据SEMI发布的最新消息，2008年9月份北美半导体设备订单总额为7.54亿美元（基于三月平均），订单出货比为0.76，这意味着该月每交货100美元的产品即获得76美元的订单。8月份订单出货比为0.81。 9月全球订单总额基于三
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半导体裁员风暴：“抱团”“转战”过冬
金融海啸来袭，处于产业链上游的芯片业开始忧心忡忡——下游需求日益减少，被收购可能性却大增，芯片厂商挺过寒冬的希望正越来越小。 裁员“多米诺” “现在我们都在积极改变策略。”10月底，国内半导体设备厂商
