-
半导体制造设备订单下滑 半导体业迎历史低谷
半导体制造设备产业处境凄惨，不断变化的订单出货比(book-to-billratios)已接近历史最低点。事实上，该产业几近停滞，让人疑惑订单出货比是否会在现今的经济情势下归零。 那几乎是不可能…但也许真的会那样？根据
-
订单下滑 半导体设备业迎历史低谷
据报道，半导体制造设备产业处境凄惨，不断变化的订单出货比(book-to-billratios)已接近历史最低点。事实上，该产业几近停滞，让人疑惑订单出货比是否会在现今的经济情势下归零。那几乎是不可能…但也许真的会那样？
-
订单下滑 半导体设备业迎历史低谷
订单下滑 半导体设备业迎历史低谷
-
中微蚀刻机与台积电合作 携手45纳米前进32纳米
大陆本土半导体设备业者中微半导体尽管在与国际大厂应用材料(Applied Materials)及科林研发(Lam Research)官司缠讼之中，但开拓市场脚步未停歇，目前45纳米蚀刻机台已经打入台积电12寸厂，正在进行设备验证，同时也与
-
北美半导体设备市场2009年1月份订单出货比为0.48 订单额降至1991年来最低点
SEMI日前公布了2009年1月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，1月份北美半导体设备制造商订单额为2.856亿美元，订单出货比为0.48。订单出货比为0.48意味着该月每出货价值100美元的产品可
-
应用材料公布第1季财报 6年来首次亏损
受全球金融危机的影响，全球半导体设备厂排名第一的美国应用材料公司日前公布了其09财年第1季度(2008 11月－2009 1月)的运营结果。 相比上季度Q4的20.4亿美元及去年同期的20.9亿美元，今年公司Q1的销售额为13亿美元
-
应用材料6年来首次亏损 能否续写15年称雄神话？
受全球金融危机的影响，全球半导体设备厂排名第一的美国应用材料公司日前公布了其09财年第1季度(2008 11月－2009 1月)的运营结果。 相比上季度Q4的20.4亿美元及去年同期的20.9亿美元，今年公司Q1的销售额为13亿美元
-
日本半导体设备订单锐降八成 产业前景恶化
日本半导体设备协会周三公布，1月份半导体设备订单同比锐降八成，显示产业前景大为恶化。 该协会公布的初步数据显示，1月份全球半导体设备订单跌至252.1亿日元，较去年同期下降80.1%；日本1月半导体设备产业订单出
-
设备支出遭遇空前下挫 Varian Semiconductor第一财季净亏1360万美元
半导体设备制造商Varian Semiconductor Equipment Associates Inc.日前公布了截止2009年1月2日的2009财年第一季度报告。 该季度收入为1.074亿美元，而去年同期为2.541亿美元。该季度净亏损1360万美元，约合每股0.19
-
中微半导体准备就绪 直面美商科林研发公司的法律挑战
以亚洲為中心的新兴半导体设备公司--新加坡中微半导体设备有限公司（简称：中微公司）近日宣布，中微公司已充分準备并有绝对信心，对於美商科林研发公司（简称：科林公司）所发动的法律行动正面迎战。科林公司乃设於
-
三调研公司发布最新IC市场预测
在日前举行的产业策略研讨会(ISS)上，市场调研公司预计将发布最新的预测。以下是业内权威在ISS上发表的最新看法
-
2009年半导体设备预期下调 制造商陷入恐慌
市场研究公司Gartner日前修正了半导体设备支出的预期，Gartner预计2008年半导体设备支出减少30.6%，2009年还将进一步减少31.7%。Gartner指出，经济衰退和供应面问题使半导体制造商对2009年上半年陷入了“恐慌状态”，
-
SEMI：北美半导体设备市场2008年11月份订单出货比为1.00 出货量大幅下滑
SEMI消息，SEMI日前公布了2008年11月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，11月份北美半导体设备制造商订单额为8.05亿美元，订单出货比为1.00。订单出货比为1.00意味着该月每出货价值100美
-
Gartner再度下调芯片设备预期 芯片制造商陷入恐慌
据EE Times网站报道，市场研究公司Gartner日前修正了半导体设备支出的预期，Gartner预计2008年半导体设备支出减少30.6%，2009年还将进一步减少31.7%。 Gartner指出，经济衰退和供应面问题使半导体制造商对2009年
-
SEMI：2008年第三季度全球半导体设备出货额65.6亿美元
据SEMI报告，2008年第三季度全球半导体制造设备出货额为65.6亿美元，较第二季度减少16％，较去年第三季度减少41％。该数据是由SEMI联合SEAJ（日本半导体设备协会）通过收集全球超过150家设备商的每月业绩数据而得。
