分析师警告,半导体设备业者恐怕将连手抵制18吋晶圆(450mm)工具的开发;主要原因是这些供货商在晶圆制造迈向12吋(300mm)时就已经没赚钱,因此也不太可能在进入18吋世代的过程中捞到什么好处。 半导体产业该在何时
SEMI日前公布了2009年3月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计,3月份北美半导体设备制造商订单额为2.789亿美元,订单出货比为0.61。订单出货比为0.61意味着该月每出货价值100美元
分析师警告,半导体设备业者恐怕将连手抵制18吋晶圆(450mm)工具的开发;主要原因是这些供货商在晶圆制造迈向12吋(300mm)时就已经没赚钱,因此也不太可能在进入18吋世代的过程中捞到什么好处。 半导体产业该在何时─
受全球经济衰退打压,北美3月SEMI半导体设备订单年比大幅下滑76%至2.789亿美元,3月SEMI半导体订单出货比回升至0.61,但数据显示该行业仍处于萎缩。 综合外电4月17日报道,国际半导体设备及材料协会(SEMI)公布,
北京时间4月10日消息,据国外媒体报道,半导体设备厂商日本东京电子(Tokyo Electron)今天宣布,公司09年第一季度间,半导体、平板显示器及太阳能面板制造设备订单环比下跌31%。订单额为260亿日元,约合2.6亿美元。
3月26日讯 据分析师介绍,半导体设备市场的底部将要出现。 事实上,英特尔、三星、东芝和台积电等公司已经或将要开始订购设备。这对于陷入历史低迷水平的设备市场来说,无疑是个好消息。 还有更好的消息。“我们
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新Book-to-Bill订单出货报告,2009年二月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为2.635亿美元,B/BRatio(Book-to-BillRatio,订单出货比)为0.48。 该报告指出
SEMI日前公布了2009年2月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计,2月份北美半导体设备制造商订单额为2.635亿美元,订单出货比为0.48。订单出货比为0.48意味着该月每出货价值100美元
金融海啸下,各大厂投资缩手,让设备业库存压力遽增,就连向来价格很硬的欧美设备厂,也大打降价策略,太阳能及面板设备破天荒降价3~4成,让台系厂近期压力不小,增加订单的不确定性。 近2季以来,各大市调机构纷纷
受经济下滑影响,市场研究机构Gartner再次调降资本开支预期,这是Gartner连续第五次调降09年半导体资本开支预期,最新预测显示:今年半导体资本开支总额为238.64亿美元,同比下滑46.5%,而用于购买设备的资本支出为1
日本半导体设备协会(SEAJ)公布,2月日本半导体制造设备厂商订单出货比降至0.35,创下历史新低。 今年1月和去年12月的订单出货比分别为0.55和0.70。本月订单额同比减少87.8%至1.4亿美元。
在3月18日SEMICON China展会期间举行的“半导体本土制造之机遇研讨会”上,安集微电子(上海)有限公司、北方微电子公司、北京华峰测控技术有限公司、中国电子科技集团公司第48研究所和中微半导体设备(上海)有限公司(排
近几年,国产半导体设备企业在太阳能光伏产业的带动下取得了飞速发展,已经占国内全部半导体设备销售收入的一半以上。业内人士表示,国产设备应该顺应太阳能光伏产业的发展,提高性价比,从而赢得更多的市场。 提