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全球半导体市场逐步企稳
兴业证券发布报告指出，全球半导体市场正在稳步复苏。一方面全球半导体销售收入继续环比增长，北美半导体设备订单出货比(BB值)连续反弹，另一方面全球半导体产能利用率也显著回升，这些都表明半导体市场正在稳步复苏
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电子设备以创新“伴舞”半导体业
服务于半导体等多领域的中国电子设备制造行业，与合作伙伴一道携手并肩、共同努力，不断以创新工艺和技术提升了自身发展，同时共同创造和见证了这些行业的进步。电子设备具备国际竞争力近十年来我国电子设备取得了巨
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北美5月半导体设备订单额月升16%至2.885亿美元
综合外电6月19日报道，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)发布的订单出货比报告显示，北美半导体设备制造商5月订单额月比上涨16%至2.885亿美元，但年比大幅下滑72%。北美生产商全球半导体设备销售额为3.919亿美元，月
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半导体设备支出已触底 Gartner上调未来预期
市场研究公司Gartner略微调升了2009年低迷的IC资本支出预期，同时也调升了2010年的预期。 Garnter表示，今年设备支出在第二季度已触底，下半年以及明年将逐步好转。 2009年全球半导体设备支出预计为243亿美元，较
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5月北美半导体设备订单额环比增长16% 市场期待更明确回暖信号
SEMI日前公布了2009年5月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，5月份北美半导体设备制造商订单额为2.885亿美元，订单出货比为0.74。订单出货比为0.74意味着该月每出货价值100美元的产品可
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Gartner：半导体行业下半年反弹
分析师对半导体行业重拾信心，半导体行业可能在下半年获得反弹。据市场研究机构Gartner近日发表最新报告称，全球半导体设备行业将于今年下半年走出谷底。 Gartner的分析师预计，因为着固定设备支出今年下半年可能走
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Gartner：半导体行业出现复苏迹象
据Gartner发布的最新报告，由于资本支出有望在第二季度触底，全球半导体设备行业的前景正开始好转。公司副总裁克洛斯·瑞林表示，“半导体设备行业已出现复苏迹象。”分析报告预计，2009年全球半导体
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半导体业衰退重创设备业
在全球金融危机影响下，半导体业正进入前所未遇的严重衰退时期，半导体固定资产投资在2008年下降27.3%基础上，2009年将再下降34.1%。综合分析各大分析机构的预测数据，2009年全球半导体业年销售额的下降幅度将在15%到
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半导体设备支出预期明年反弹 晶圆厂数目将减少
6月11日，据台湾媒体报道，电子产业研究机构GartnerInc.及国际半导体设备材料产业协会(SEMI)双双预期，今年全球半导体制造业的建造及资本支出将相当疲软，而明年应该会呈现反弹。 有鉴于此，分析师预期生产整并趋势
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明年全球芯片设备销售额将增长90%
北京时间6月10日消息，据国外媒体报道，国际半导体设备与材料协会(以下简称“SEMI”)周三表示，预计明年全球芯片制造设备销售额将几乎翻一番。今年全球芯片制造设备销售额将下滑56%。SEMI称，尽管美国投资
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应用材料料半导体设备供应商倒闭个案增加
应用材料行政总裁 Mike Splinter 表示，由于半导体的需求大减， 发成本高昂，为求生存，芯片生产商出现整合行动，但半导体设备供应商却未见有此情况，预料在顾客人数下降的影响下，半导体设备供应商倒闭情况将增加。
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应用材料预估芯片设备业将有更多企业倒闭
应用材料(Applied Materials)执行长Mike Splinter日前表示，随着客户数量减少，半导体设备产业未来将发生更多倒闭案。Mike Splinter上周二向记者表示，新片厂商遭遇需求不振及开发成本昂贵的打击，纷纷携手合作求生，
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中国半导体设备市场前景看好
全球第一大半导体设备供应商---美国应用材料公司董事长摩根(JamesMorgan)在香港表示，未来几年内应用材料公司来自中国晶圆厂的采购总额，将达5亿美元。虽然他对于"未来几年"并未具体说明，但他认为，中国将会是下一波
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4月北美半导体设备商订单保持低位 芯片制造商投入依然有限
SEMI日前公布了2009年4月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，4月份北美半导体设备制造商订单额为2.53亿美元，订单出货比为0.65。订单出货比为0.65意味着该月每出货价值100美元的产品可获
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北美4月SEMI半导体设备订单年比大幅下滑77%
综合外电5月22日报道，国际半导体设备及材料协会（SEMI）公布，北美4月半导体设备订单年比萎缩77%。但景气前景领先指标BB值上升至0.65。若与3月相比，4月订单增长3%。 此外，4月订单出货比(BB值)则由0.56上升到0.6
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08年度全球半导体设备销售额减少近半
据日本共同社报道，日本半导体制造装置协会14日发布的数据显示，2008年度全球半导体设备销售额为221.9669亿美元，与上年度相比减少了47.9%，近三年来首次出现下滑。 这是仅次于IT泡沫破裂后的2001年的第二大跌幅。
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三月半导体设备订单出货比反弹至0.61
SEMI公布了北美半导体设备制造商订单出货比报告，报告显示三月份订单额2.78亿美元，出货额4.55亿美元，订单出货比从上月的0.48反弹至0.61，但仍在低位徘徊。 IC insights：半导体行业资本支出拐点将现。IC insight
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英特尔斥2730万美元购荷兰半导体厂商4%股份
北京时间5月5日，据国外媒体报道，英特尔旗下投资部门——英特尔投资(Intel Capital)己收购了荷兰半导体设备制造商ASM International NV的4%股份。 基于ASMI周一每股12.24美元收盘价，英特尔投资收购的约220万股AS
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海力士计划向中国企业出售部分半导体设备
据朝鲜日报报道，由于全球经济不景气，韩国半导体企业海力士(Hynix)计划下月把利川工厂的半导体组装线的部分设备出售给中国企业。 报道称，海力士正在就出售相关设备与中国某企业进行最后的谈判，金额约为5000亿韩
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Gartner：今年半导体设备支出下滑45% 创下最大跌幅
市调机构Gartner资料显示，2009年半导体产业设备支出受到经济衰退冲击下，预测将下降45%，创下该机构发布这项数据以来最大跌幅，估计2009年半导体业设备投资额将降至169亿美元，将明显低于2008年的308亿美元。Gartne
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