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07年半导体设备采购保守 销售额小增3%
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)于近日在日本举行的SEMICONJapan展会上，公布了年终资本设备销售预测报告(SEMICapitalEquipmentConsensusForecast)，预计2007年半导体设备销售额将达到416.8亿美元，比2006年增长3%
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Q3半导体制造设备订单增长 但出货额受挫
据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)和日本半导体设备协会(SEAJ)，由于中国和其它地区的需求放缓，第三季度半导体制造设备订单与出货情况低迷。2007年第三季度全球半导体生产设备的销售额较上年同期增长约1%至111.3亿美
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英特尔向18英寸晶圆转移 2012年完成全线过渡
英特尔向18英寸晶圆转移 2012年完成全线过渡
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SEMI认为台湾将成12寸晶圆最大产地
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)总裁暨执行长梅耶(StanleyT.Myers)十一日表示，全球十二寸晶圆产出今年将再比去年成长百分之五十九，明年成长率也有百分之二十九。其中，台湾将于明年首度超越韩国，成为十二寸晶圆
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半导体设备业：后发优势寄望技术创新
据SEMI统计，2006年全球半导体产业、半导体设备业和半导体材料业的市场总额分别为2490亿美元、410亿美元和360亿美元。2007年，全球半导体总产能将比2006年增加17%。从2000年到2007年，中国半导体产业生产总值增加了8
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9月份北美半导体设备厂商订货金额减少10%
据半导体设备与材料协会最新发表的报告称，今年9月份北美半导体设备厂商的订货金额为12.3亿美元，订货出货比为0.81。也就是说9月份每销售价值100美元的设备便获得价值81美元的设备订单。这篇报告称，9月份三个月的全
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日本半导体订单下降 出货量创四年来新低
上周四，日本半导体设备协会公布最新调查数据称，由于芯片制造商平衡了它们的投资计划，今年九月份日本半导体设备制造商获得的订单继续下降，可销售产品和订单的比率创四年来新低。调查数据显示，九月份日本可销售的
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全球Q1半导体销售107.5亿美元 中韩增长强
根据半导体产业网SEMI的报道，2007年第一季度全球半导体设备的销售额达到了107.5亿美元，比2006年第四季度的销售额增长了4%，相对于去年同期增长了12%。 SEMI的数据是和日本的半导体设备协会联合收集的，全球
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日本半导体订单持续下降 出货量创四年来新低
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2008年半导体设备市场面临下滑
市场调研公司GartnerInc.日前发布最新报告，调高了2007年半导体设备资本支出的预期，但2008年的支出预期有所降低。 根据报告，2007年半导体产业资本总支出预计达571亿美元，较2006年增长1.5％；而2008年该数据将下
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观点聚焦 透视我国半导体产业“新思维”
如何评价我国半导体产业的现状？我国半导体产业发展的突出矛盾是什么？我国半导体产业应该采取什么样的发展策略？今年IC产业的发展态势如何？对于上述问题可谓是仁者见仁、智者见智。记者特邀请我国半导体业界知名企
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日本8月晶片设备订单出货比降至0.81
日本半导体设备协会(SEAJ)周三公布,8月日本晶片制造设备订单金额低于销售额,因动态随机存取记忆体(DRAM)厂商需求疲弱,且对英特尔逻辑晶片需求较预期疲软. SEAJ指出,8月晶片设备订单出货比由前月的0.88降至0.81,代表每
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晶圆厂“温床”设备采购需求强劲，台湾当仁不让成为全球第二大半导体设备材料市场
在台湾地区半导体设备暨材料展(SEMICON Taiwan 2007)开幕前夕，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)总裁暨执行长Stanley T. Myers预估，台湾地区在2007年的半导体设备与材料投资金额总计将达到166亿美元，仅次于日本，
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SEMI认为台湾将成12寸晶圆最大产地
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国际半导体协会认为台湾将成12寸晶圆最大产地
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)总裁暨执行长梅耶(Stanley T. Myers)十一日表示，全球十二寸晶圆产出今年将再比去年成长百分之五十九，明年成长率也有百分之二十九。其中，台湾将于明年首度超越韩国，成为十二寸晶
