分析人士于日前表示,告别2006年这一接近最低历史纪录的一年,半导体设备产业或许会在2007年将步入一个更灰暗的年头。此间举办的产业策略研讨会中,VLSIResearch公司把2007年IC设备产业的增长预报的估计稍作降低;Ga
由于更多外国公司决定将承继的设备搬到中国,到2009年,中国二手半导体设备市场将突破8亿美元。国际半导体设备及材料(SEMI)高级中国分析师Samuel Ni称:“尽管有两三个300mm生产厂已投入生产或规划,我们认为200mm晶
由于更多外国公司决定将承继的设备搬到中国,到2009年,中国二手半导体设备市场将突破8亿美元。国际半导体设备及材料(SEMI)高级中国分析师SamuelNi称:“尽管有两三个300mm生产厂已投入生产或规划,我们认为200mm晶圆
Gartner公司日前发布的最新预测,2007年半导体设备投资将面临短暂停滞。根据Gartner研究报告,预计2006年资本支出达561亿美元,比2005年增长18.8%。而2007年资本支出预计为566亿美元,仅比上年增长1%。不过,到2008年
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)日前发表预测,2006年到2008年,中国半导体设备总销售额预计为66亿美元,这比之前几个月的预测略低。从半导体设备资本支出来看,SEMI预计2006年该数字将上升,但2007年基本与今年持平
半导体设备和材料国际组织SEMI日前发表预测,2006年到2008年,中国半导体设备总销售额预计为66亿美元,比之前几个月的预测略低。 SEMI中国总裁Mark Ding表示,“中国的投资趋势不断进化,相比之前的许多初级项目,
日前,根据国际半导体设备和材料组织SEMI发布的数据显示,2006年第二季度全球半导体设备订单达到115.3亿美元,比上年同期增长60%,和上季度相比增长23%。SEMI表示,第二季度固定设备订单总计达95.9亿美元,比上年同期
日本一家行业组织发布的最新统计数字显示,受芯片需求强劲的带动,全球芯片制造设备市场也格外红火。今年6月份,全球芯片制造设备销售总额比去年同期大增50%,为过去21个月以来的最大增幅。 美国《华尔街日报》援引日
相对于集成电路制造业,我国的集成电路装备制造业无论从生产规模、研发水平、投资强度以及人才聚集等方面都还存在着很大的差距,尚未形成可以支撑自身可持续发展的产业规模。这一状况导致我国目前所有已建
近日,美国政府一名官员表示,美国在简化其IC制造设备对华出口政策方面正在稳步推进,但仍然“有改善的余地”。 美国商务部产业与安全局的官员David McCormick在出席中国大陆与台湾地区半导体展望会议时表
近年来,在全球电子信息产品市场的推动下,我国集成电路产业发展迅速,芯片生产线投资大多集中在8英寸以下。而在美国和日本的集成电路企业,8英寸以下的生产线已逐步被12英寸的生产线所替代,这为我国集成电路生产线
刚刚于9月1日由应用材料(AppliedMaterials)执行副总裁转跳到华虹集团任CEO的王宁国,日前在硅谷玉山科技协会讲座演讲时表示,全球各地半导体产业除中国外几乎都在走下坡路,他预测全球半导体产业将出现板块迁移,过去
日本半导体设备协会周三公布,日本6月芯片设备订单出货比为六个月来首度高于1,意味着半导体设备制造商未来获利前景光明可期。 据路透东京报道,日本6月芯片设备订单出货比为1.09,意味着每完成100日元的销售,即获价
很多业界人士认为,中国将建立自己的半导体设备和材料产业,它们最终将走向全球,这是中国自给自足战略的一部分,能够从中国快速发展的半导体和电子产品市场得到更大的好处。 中国已经有了自己的晶片供应商,但是中国
业界组织“半导体设备和材料国际”(SEMI)下属的硅制造集团(SMG)表示,全球硅晶片的发货量第一季度比去年第四季度下降了1.4%,比去年第一季度减少了4.2%。 第一季度的硅晶片总发货量为14.65亿平方英寸,去年第四季