IC Insights指出,如果大陆的半导体产量在2023年升至470亿美元,那么它仍然只占预测的2023年全球半导体市场总额5714亿美元的8.2%。即使将一些大陆生产商的销售数据显著提升过后(许多大陆半导体生产商都是将半导体销售给向电子系统生产商转售这些产品的公司的代工厂),大陆的到2023年的半导体产量仍可能只占全球半导体市场的10%左右。
据2月7日报道,2月6日,韩国产业通商资源部表示,与去年1月份相比,上个月的出口减少了5.8%,出口额为463.5亿美元。这是继去年12月(-1.2%)后连续第二个月呈下降趋势,也是自2016年9-10月后时隔27个月再次出现此类情况。
模拟半导体厂商Diodes近日宣布,已与德州仪器(TI)签订协议,收购后者位于苏格兰格里诺克(Greenock)的晶圆制造厂和运营部门(GFAB)。收购协议条款尚未披露,交易的完成取决于惯例成交条件,预计将于2019年第一季度末完成。
据国外媒体报道,随着电信运营商竞相加快部署第五代无线通信技术(5G)网络,五家美国半导体公司将从中受益最多。
美国半导体巨头英特尔在全球多国拥有芯片制造等业务,其中包括欧洲国家爱尔兰。据外媒最新消息,英特尔公司已经提出申请,将对其在爱尔兰的制造园区进行大规模扩张。
IC Insights指出,半导体行业的并购是导致过去十年研发支出增长率下降的一个重要因素。在2013-2018最近的五年间,半导体研发支出每年以3.6%的复合年增长率增长,与2008 - 2013年的3.3%基本持平。
据《韩国经济》报导,31日三星电子公布的财报中,去年第四季半导体营收187500亿韩元,营益达77700亿韩元,和创下最高纪录的前一季(营收347600亿韩元,营益136500亿韩元)相比,营收骤减16万亿韩元,营益也随之缩水少了6万亿韩元。
据美国媒体报道,高通今天公布了截止2018年12月30日的第一财季业绩。财报显示,该季度高通营收同比下降20%至48.42亿美元,实现净利润10.68亿美元,合每股收益87美分,上年同期因计提60亿美元税金费用导致亏损59.83亿美元,合每股亏损4.05美元。
2019年的半导体市场可能趋冷,这是很多机构给出的预测。但是英飞凌对自己未来的业绩依旧充满信心。
由台湾芯片系统设计中心(CIC)与纳米元件实验室(NDL)2018年开始规划合并的半导体研究中心(TSRI),1月正式完成合并,并于30日举办揭牌仪式,为全球唯一整合集成电路设计、芯片下线制造及半导体元件制程研究的科技研发中心。
专业半导体测试解决方案供应商蔚华科技近日宣布成为韩国探针台领导品牌SEMICS大中华区经销合作伙伴,蔚华科技在大陆及台湾累积多年的产业经验与测试专业实力,将有助于SEMICS打开两岸的市场及通路,可望为双方创造更大的营收及市场占有率。
除了产能扩张之外,为了应对未来5G时代以及物联网与ADAS的高度成长,各大封测厂也开始积极进行布局。
台积电以944个发明专利,夺下连续第三年冠军;宏达电则以538项专利拿下季军;瑞昱半导体则因自驾车传感器之应用,专利一举成长六成,达到195项,首度进入前10大专利申请排行榜。
目前半导体市场因供过于求,造成通路库存激增,冲击整个市场的供需,使许多市场调查与投资机构纷纷看淡 2019 年的半导体产业表现,多数半导体厂商也下修 2019 年资本支出,整体市场处于逆风。大家最关心的,就是目前产能过剩的情况何时结束?是否能在短时间恢复过去两年的热络市况。
在1月25日举行的新华三年会上,新华三宣布将在2019年组建新华三半导体技术有限公司,旨在推出自己的芯片。来自IDC的数据报告显示,2018年前三季度,新华三在中国SDS块存储市场份额第一;2018年第一季度赢得光纤网络存储和全闪存储中国市场份额第一,且全闪存在存储业务中所占比重是所有厂商最高的。
近日,华天科技(南京)有限公司集成电路先进封测产业基地项目开工仪式在浦口区举行。浦口区委副书记、区长曹海连,天水华天电子集团股份有限公司董事长肖胜利,开发区管委会主任曹卫华等嘉宾出席奠基仪式。
在24日南京召开的2019年全省科技工作会议上,省科技厅厅长王秦透露,今年我省将建设先进材料技术创新中心、建设生物医药创新资源协同运营中心以及筹建半导体产业技术创新中心,探索开展新型产业技术集成创新试点。以新材料、生物医药、半导体三个前瞻优势领域作为试点,采取“一业一策”的支持方式,构建新型产业研发创新组织模式。
2018年半导体产业持续稳健成长,据台积电估计,全球半导体成长8%,增幅高于世界经济成长的3.2%,一如张忠谋预期,半导体是基本的产业,在现代文明世界绝对需要,会以比世界经济成长率高的速度成长。
台积电对于第一季度运营展望保守,全年运营增长动能也罕见地走软。
第三方市调机构IC Insights于美国时间1月24日发布报告称,包括集成电路、O-S-D(光电器件、传感器及分立器件)在内的半导体元件在2018年的出货量增长了10%,且出货量首次超过一万亿颗,达到1.07万亿颗。