半导体

2018年全球十大半导体公司：三星再超英特尔位居榜首

日前，知名市调机构Gartner发布2018全球半导体市场营收报告。报告显示，按全年营收计算，三星、Intel、SK海力士是当今全球三大半导体巨头。2018年，三星电子全年营收759亿美元，以15.9

康佳半导体产业园项目成功签约

近日，康佳半导体产业园项目签约仪式举行。副市长王文松，市驻深办主任何小玲，康佳集团总裁周彬，合肥康芯威存储技术有限公司总裁熊福嘉出席仪式并见证签约。工委委员、管委会副主任王亚斌，康佳集团副总裁李宏韬分别代表双方签约。市投促局、区招商局相关负责人参加仪式。

意法半导体推出65nm低功耗SPEAr定制芯片

博世史上最大投资砸向芯片，2021年产能增加一倍

博世(Robert Bosch)历史上最大的一笔投资正在流向这家供应商位于德国德累斯顿(Dresden)的工厂。现在，该公司又将投资11亿美元兴建第二家晶圆(一种制造半导体的晶体材料)制造工厂。新的投资将使博世的芯片产量从2021年起增加一倍。

意法半导体推出新款DisplayPort 1.2芯片

德州仪器公布新一季财报，营收降低盈利同比飙升

苹果供应商德州仪器(TI)日前公布了截至12月31日的第四季度财报，盈利超出了华尔街的预期，但由于智能手机市场放缓，营收不达预期。该公司表示新一季营收整体下滑1%至37.2亿美元，低于分析师预计的37.4亿美元。

极具挑战的一年！2019中国半导体产业产值成长率预计将下滑至16.20%

预计2019年中国半导体产业产值虽然将到达7,298亿元人民币，但年成长率将下滑至16.20%，为近五年来最低。

这项黑科技将使半导体芯片发展走上新方向

去年，英特尔第一次在公开场合提出了“混搭”的概念。也就是将不同规格的半导体芯片通过特殊方式封装在一个芯片之上，使之具备更强的性能和更好的功耗表现。这种混搭封装技术被英特尔命名为EMIB，即Embedded Multi-Die Interconnect Bridge，中文译名为嵌入式多核心互联桥接。

莱迪思半导体任命Mark Nelson为全球销售副总裁

2019年1月22日，可编程逻辑器件的领先供应商莱迪思半导体公司宣布任命Mark Nelson为公司全球销售副总裁，即日上任。Nelson先生将为莱迪思带来丰富的销售管理经验、行业背景、客户导向的视角和更多企业管理经验。在加入莱迪思之前，Nelson先生曾担任英特尔公司可编程解决方案事业部(PSG)全球销售副总裁兼总经理。

厦门火炬高新区第一季度多个半导体项目开、竣工

消息称，厦门火炬高新区今年第一季度开、竣工项目共17个，包括12个开工项目、5个竣工(投产)项目，总投资额43.4亿元，其中，开工项目总投资额30.22亿元，2019年度计划投资额5.41亿元。

2018年全球半导体营收统计：三星继续第一

1月16日消息，据国外媒体报道，市场研究机构Gartner的最新报告显示，2018年全球半导体营收总额为4767亿美元，较2017年增长13.4%。其中，内存芯片仍是最大的半导体类别，占半导体总营收的

21ic 2018年度专题采访——Microchip（微芯科技）

无论结果如何，首先要超越行业增长率；其次，引入行业领先的新产品和解决方案，继续提高我们的总利润率和营运利润率，分别实现63%和40.5%的长期目标；最后，完成我们为自己设定的Microsemi整合目标这一重要部分。

施耐德电气助力杭州中芯半导体，打造国内规模最大的半导体硅片产线

近日，全球能效管理与自动化领域数字化转型的领导者施耐德电气宣布，将为杭州中芯晶圆半导体股份有限公司(以下简称“杭州中芯”)大尺寸半导体硅片电子厂房全部标段，提供变频器及滤波器等产品，通过精准的数据采集和传输形成对产线的实时监控，保障高效生产的同时，以统一的部署简化用户日常管理及运维，进一步优化运营和绩效水平。

尽管存在不确定性因素，半导体产业长期预期仍正向增长

2018年中美贸易战对全球经济政策与市场发展布局带来一些不确定性因素，但今年半导体产业进入一个business cycle当中相对稳定的一个阶段，半导体产业产值与市场仍预期会有健康的正向增长趋势。

回顾2019年电子半导体领域的十大并购交易

回顾2018年，电子和半导体行业的“洗牌”还在继续，以下按照大致时间顺序，介绍了影响2018年仿真电路、MEMS和传感器行业的十大交易列表。

深度分析2019年全球半导体市场趋势

全球的半导体产值其实都呈现稳定增加的态势，在2017年、2018年，特别是因为存储报价呈现大幅上扬的态势，使得整个半导体的产值有很显着的跳升。今年半导体厂商，特别在上半年可能会经历一个比较大的库存调整期，再加上今年的存储会是一个比较不好的情况，所以其实今年整个半导体的产值会比去年增加4个百分点左右。

存储市场凛冬将至？三星海力士美光均调低资本支出

近期，集邦咨询半导体研究中心发布最新数据，2019年DRAM产业总资本投入约180亿美元，年减约10%。不久，三大DRAM存储厂商发布最新业绩报告，调低2019年DRAM资本支出。投资放缓，DRAM市场即将迎来新变动。

上海康峰投资百亿大硅片产业项目落户浙江南湖

19日，浙江省南湖区人民政府与上海康峰投资管理有限公司签署投资协议和定向基金协议，计划总投资110亿元、年产480万片300mm大硅片项目落子嘉兴科技城。至此，南湖区招商引资迎来“开门红”。

看业内人士如何看到半导体行业趋势

2019年SEMI产业策略研讨会(Industry Strategy Symposium--ISS 2019)内容覆盖了从半导体市场、全球地缘政治概述到神经形态和量子水平。以下是第一天主题演讲、经济趋势和市场展望话题演讲的重要内容。

半导体并购放缓，2018年并购交易总额仅为232亿美元

根据IC Insights编制的数据，2018年半导体公司、业务部门、产品线和相关资产达成的收购案总价值为232亿美元，而2017年为281亿美元。这两年的并购交易的价值都远远低于2015年创纪录的1073亿美元。