全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体近日推出一款微型光谱传感器芯片,能够为便携式移动设备提供实验室级多通道颜色分析功能。
据BusinessKorea北京时间1月8日报道,受内存行业的增长推动,去年全球半导体市场同比增长了13%。三星电子以15.9%的市场份额维持住了全球龙头老大的位置;SK海力士排名第三(注),营收同比增长38.2%,在行业前十大公司中增速最快。
根据顾能统计,2018年前4大半导体厂排名维持与2017年相同不变,三星市占率15.9%,蝉联龙头地位;英特尔(Intel)市占率13.8%,居次。SK海力士(Hynix)市占率7.6%,为第3大厂;美光(Micron)市占率6.4%,居第4位。
近日,“中华全球和平华人联合会”副理事长傅慰孤带领台湾半导体芯片企业家一行来常参访,市长丁纯在武进区会见参访团。
近年来中国半导体封装技术进展迅速,重点转移到前端半导体Fab厂和一些主要材料市场。 2018年,中国的Fab厂投资激增,使其成为全球第二大资本设备市场,仅次于韩国。
美国加州时间 2019年1月7日 - 根据SEMI 2018年中国半导体硅晶圆展望报告(SEMI’s 2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook report),中国计划在2017年至2020年间建立一个强大、自给自足的半导体供应链,计划实施比世界上任何其他地区更多的新Fab厂项目,扩大Fab厂产能。中国的Fab厂产能预计将从2015年的每月230万片(Wpm)到2020年的400万片,每年12%的复合年增长率,比其他所有地区增长都要快。
泛林集团于北京为其新设立的技术培训中心举行了开幕仪式。该培训中心旨在为客户提供专业的技术指导与培训,助力其取得成功。
2019年1月2日,无锡华润微电子有限公司(“华润微电子”)旗下的华润上华科技有限公司(以下简称“华润上华”)宣布,公司的600V半桥工艺(HVIC工艺)已实现每月稳定产出超1000片的量产记录,累计量产逾万片。该工艺平台为华润上华在国内Foundry中首家提供,光刻层数少,性价比高,电学参数和成品率稳定,经过严苛的工艺可靠性考核。华润上华针对LLC电源、电机驱动等半桥驱动应用设计高性价比的HVIC工艺技术平台,能和客户一起快速高效地将设计产品导入,实现量产并推向市场。
2019年1月3日,中国广州,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布,到本月为止,高云半导体已经累计出货FPGA器件一千万片。其中,高云半导体2018年度整体销量成功突破800万片,是2017年的8倍。
2018年中国集成电路产业保持高速发展态势。据中国半导体行业协会统计,2018年前三季度中国集成电路产业销售收入为4461.5亿元,同比增长22.45%。其中,设计业为1791.4亿元,同比增长22.0%;制造业1147.3亿元,同比增长27.6%;封测业1522.8亿元,同比增长19.1%。一些重点产品领域我国取得突破性进展。
三星电子(Samsung Electronics)的半导体与显示器设备子公司SEMES在新的一年由新任代表领军,将结束先前扮演三星设备生产技术开发的角色,恢复原本设备供应商的定位,专注于提高本身的技术竞争力。