半导体

浙江海宁市和新华三集团宣布投资20亿元共建新华三电子信息产业园

浙江海宁市和新华三集团宣布共建新华三电子信息产业园，该项目分三期实施，一期计划总投资20亿元，将新建定制厂房约21万平方米，用于新华三及其配套生产企业实施“年产30万台服务器和存储设备、50万台以太网交换机及路由器整机、1580万片设备模块”项目，一期联合统合电子(富士康)、东方通信、双赢伟业、信华精机4家公司入驻，2021年建成后预期达到200亿元的销售规模。

思科宣布以6.6亿美元收购光学芯片制造商Luxtera

思科公司12月18日宣布，将以6.6亿美元的现金和股权奖励收购加州半导体公司Luxtera。

HOLTEK盛群半导体再添2款8位精简I/O型单片机

盛群半导体推出 8位 mcu 新产品 ht48r08a-1 与 ht48r09a-1,分别具有 13与 19个输入/输出接脚,与同系列的产品ht48r05a-1、 ht48r06a-1与ht48r07a-1的脚位兼容,主要是增加了程

首届全球IC企业家大会达成共识： 半导体是全球性产业 相互支撑必不可少

12月11日，由工业和信息化部、上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办，北京赛迪会展有限公司、中国电子报社、上海市集成电路行业协会承办的“首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会(IC China2018)”在上海举办。与会嘉宾纷纷表示，半导体是全球性产业，你中有我，我中有你，谁都不可能单打独斗，开发合作，才能实现共赢。

IC China2018：产业寒冬将至，IC企业如何御寒？

受智能手机饱和及全球贸易摩擦等影响，全球半导体行业从今年第二季度开始即出现销售额以及半导体设备出货额的同比增速放缓迹象。随着年底的临近，越来越多从业人员开始意识到，半导体行业的下行周期将要来临，整个行业的盈利水平都将受到影响。

半导体淡季来临， 预计明年第2季需求回温

半导体产业进入淡季，12月因圣诞节长假效应，欧美厂商工作天数较少、库存调整将更为显著，预测相关厂商12月营收将较11月营收持续减少。业内人士预期，半导体产业明年第1季仍处于淡季，之后随着IDM客户库存调整结束，第2季业绩将会恢复成长动能。

2018年进入到下半年之后，一个词汇让各行各业都诚惶诚恐，那就是凛冬将至。从手机和汽车市场负增长上，很多人感受到科技的寒冬可能已经来了。在这样的大背景下，裁员成为大企业自保常用的手段，当然还有诸如苹果

2018年进入到下半年之后，一个词汇让各行各业都诚惶诚恐，那就是凛冬将至。从手机和汽车市场负增长上，很多人感受到科技的寒冬可能已经来了。在这样的大背景下，裁员成为大企业自保常用的手段，当然还有诸如苹果这样的砍单。但是，就是在如此不被看好的大市场环境下，有很多团队依然“逆风而行”，成为令人敬佩的创业者。而这个时代，也成为我们常说的“最坏的时代，同时也是最好的时代”。

闻泰科技5G智能终端及半导体研发和制造项目落户高新区

近日，闻泰科技5G智能终端及半导体研发和制造项目举行签约仪式。代市长黄钦会见闻泰科技股份有限公司董事长张学政一行并出席签约仪式。

安森美半导体与空中客车完成合作开发用于A350 XWB之飞行控制计算机的复杂ASIC

国产刻蚀机入选全球首条5纳米芯片产线，精度达到发丝的二万分之一

5纳米，相当于头发丝直径(约为0.1毫米)的二万分之一，将成为集成电路芯片上的最小线宽。台积电计划明年进行5纳米制程试产，预计2020年量产。最近，中微半导体设备(上海)有限公司收到一个好消息：其自主研制的5纳米等离子体刻蚀机经台积电验证，性能优良，将用于全球首条5纳米制程生产线。刻蚀机是芯片制造的关键装备之一，中微突破了“卡脖子”技术，让“上海制造”跻身刻蚀机国际第一梯队。

台积电大砍预算，半导体未来比想象更严峻？

受到中美贸易战、智慧手机销售趋缓的冲击，台积电传出认为2019 年景气恐欠佳，决定勒紧裤带，不但将主管的商务用车降级，人员商务旅行的次数也遭删减。

马鞍山郑蒲港新区龙芯微集成电路封装测试项目正式投产

据皖江在线报道，近日，龙芯微集成电路封装测试项目在郑蒲港新区正式投产。一期投入2亿元，项目全部达产后预计年产值达5亿元。

中美贸易对全球50%的半导体造成巨大影响

第一波的贸易战没有影响到世界信息产业链，但第二波以后对2670亿美元产品再加征关税，包含资通讯产品，全球资通讯产业将都受到影响。如果事件演变至此，会波及全球供应链，成本如果变高，售价势必会升高，需求就会降低，中美贸易战对50%的半导体贸易商产生巨大影响，对国际经济也是伤害。

山东淄博高新区25亿打造集成电路产业示范园

12月11日，淄博高新区管委会、南京矽邦半导体有限公司、淄博安盛佳和股份投资基金管理有限公司达成合作协议，全面启动淄博高新区集成电路封装测试项目，全力打造淄博集成电路产业链，形成以集成电路产业为核心的新旧动能转换示范区。

半导体巨头与飞思卡尔新款Flexis系列微控制器（MCU）

SEMI China中日企业交流会在日本东京圆满举办

12月12日，SEMIChina和SEMIJapan组织的中日企业交流会在SEMICONJapan开幕第一天圆满举办，来自中国深圳、北京、上海、合肥、江苏、沈阳、武汉等20多家企业代表和来自日本的20多家企业代表的进行了愉快和深入的交流。

中国封测行业在短时间内或跻身世界前五

封装是集成电路的三大支柱之一，它是给芯片或者给系统做集成、保护，实现系统功能。封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接

通富微电：具备CPU/GPU封测能力，已封测全球首个7nm CPU

在半导体领域，国内公司最弱的是先进制造，其次是半导体设计，而在封测领域国内公司并不算弱，江苏长电已经是全球第三大封测半导体公司，而且与第一、第二差距并不大。除了江苏长电之外，国内还有天水华天、通富微电，其中通富微电日前表示其子公司通富超威苏州和通富超威槟城已经具备CPU、GPU封测能力。此外，AMD发布的7nm EPYC处理器也是他们的封装的，通富微电也成为第一家封测7nm处理器的公司。

松下苏州明年将投产强化基板材料

近几年来，物联网概念的兴起和普及，智能手机功能的优化提升等，都带动着半导体封装件和模组市场不断成长，基板材料的市场需求也随之扩大。

MIT研究人员已掌握纳米级内爆制造工艺 结构体积可缩至1/1000

虽然还不能让人类像“蚁人”或“黄蜂女”那样缩小，但麻省理工的研究人员们，已经掌握了纳米级的“内爆制造”(Implosion Fabrication)工艺，可以“打印”出各种常见形状的微型版本。据悉，负责该项目的 MIT 团队，发明了一种捕捉物体形状并进行复制的方法，可在将它干燥后进一步缩小至纳米级。