半导体

富士胶片看准“半导体材料”需求增 在美投资100亿日圆

富士胶片控股在13 日表示，将在美国投资 100 亿日圆。瞄准的是未来 AI、IoT、5G 的普及，市场上对半导体的需求将会大增。

厦门集成电路行业发展：政策的扶持和龙头企业的带动

厦门市集成电路行业协会成立于2016年底，现有会员80多家，由厦门市从事集成电路设计、制造、封装、测试及其相关业务领域的企事业单位组成，具有法人资格的地方性、行业性的非营利性社会团体，旨在使厦门市集成电路企业更为凝聚，共同推动厦门集成电路产业发展。

意法半导体推出高效超结MOSFET，瞄准节能型功率转换拓扑

12月14日消息，意法半导体推出MDmesh?系列600V超结晶体管，针对提高中等功率谐振软开关和硬开关转换器拓扑能效而设计。

大客户都开始做芯片了，芯片厂如何生存！

集成电路产业的“返祖”现象，让现在的芯片设计者不但需要面对来自同行的竞争，还需要承担客户自主研发，进而失去大单，遭遇经营困难的风险。过去几年Imagination和Dialog的结局，大家都有目共睹。

赛普拉斯进入中国20周年庆典在北京举行

全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor Corp.)(纳斯达克代码：CY)近日在北京举办“芯动中国”20周年庆典。活动上，赛普拉斯回顾了过去二十年间，为中国相关行业发展所做出的贡献;同时，赛普拉斯总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury发布全新的中国战略，公司将加大对中国市场的投入，以进一步推动赛普拉斯与中国客户及合作伙伴的互利共赢。

英飞凌科技大中华区荣膺“2018年大中华区最佳职场”殊荣

英飞凌科技大中华区(以下简称“英飞凌”)荣膺“2018年大中华区最佳职场”殊荣。这是继2016年之后，英飞凌再获此项荣誉，也是唯一一家两度获得这一殊荣的半导体企业，彰显了业界对于英飞凌人才发展理念及实践的高度认可，同时也体现了员工对公司的信任与支持。

SEMI：半导体开始衰退，明年全球半导体设备销售金额恐下滑4%

业界人士指出，半导体设备销售状况是观察半导体业景气的重要指标，明年半导体设备销售转为负成长，意味指标大厂投资放缓，是产业景气转弱的讯号，台积电、联发科、英特尔、三星、美光等指标大厂都将受影响。

本土顶尖半导体分销商世强 荣膺捷普集团（JABIL）战略合作供应商

中国电子行业最优秀的半导体&元器件技术供应商世强，年末好消息未断，最近世强又拿到了全球第三大的电子合约制造服务商、财富500强之一的捷普集团，颁发的战略合作供应商称号。

半导体掩模工艺第二个热处理操作——硬烘培

硬烘培是在掩模工艺中的第二个热处理操作。它的作用实质上和软烘培是一样的，通过溶液的蒸发来固化光刻胶。然而，对于硬烘培，其唯一的目标是使光刻胶和晶圆表面有良好的黏结，这个步骤有时称为刻蚀前烘培。

意法半导体推一款基于ARM高集成度32位MCU

TCL集团战略大腾挪 出售智能终端业务 聚焦半导体显示产业

12月7日晚间，TCL集团发布重大资产重组公告，拟出售智能终端业务及相关配套业务，保留半导体显示及材料业务，产业金融和投资及创投业务。

新一代半导体产业链项目落户长沙望城

近日，新一代半导体产业链项目整体布局中的核心“科创中心”签约落户长沙市望城区，省会推进新一代半导体产业链建设工作又迈进一大步。

厉害了合肥，中国首款国产量子计算机控制系统诞生

合肥本源量子计算科技有限责任公司(简称本源量子)6日宣布，该公司研制的中国首款完全自主知识产权的量子计算机控制系统在合肥诞生。

国际第三代半导体专业赛东南赛区决赛于南昌高新区圆满闭幕

2018年12月6日，中国创新创业大赛国际第三代半导体专业赛(以下简称为“大赛”)

国际第三代半导体专业赛东南赛区决赛于南昌高新区圆满闭幕

2018年12月6日，中国创新创业大赛国际第三代半导体专业赛(以下简称为“大赛”)东南赛区颁奖典礼在南昌高新区绿地铂骊酒店成功举办。作为半导体领域中级别最高、规模最大、参与项目最多的双创赛事，本次活动得到了各级单位领导的高度重视和大力支持。

意法半导体推出高度灵活的RS485网络收发器

简化产品设计，节省电路板空间和物料成本

SEMI中国区总裁：面对贸易摩擦我们要自强

居龙指出中美贸易摩擦不断，主要针对于高科技行业。美国的301管制清单发布以及上周的G20峰会两个领导人的会谈结果，使得中美贸易战的发展更扑朔迷离。在此背景下，居龙向各位嘉宾提出中美贸易未来是否会发展为全面冲突以及产业如何应对的问题。大多数嘉宾都表示中美贸易战会继续发酵，需要产业做好应对准备。

CMOS快被取代？英特尔将采用MESO降低10倍功耗

目前，现有的CMOS半导体工艺正在逐步逼近物理极限，因而提高性能、降低功耗都并非易事。未来十年的计算时代中，CMOS工艺很有可能被新技术取代。

三菱电机与东京大学达成合作，提出提高SiC功率半导体可靠性的新机制

在美国加利福尼亚州旧金山举行的IEEE第64届国际电子设备会议(IEDM 2018)(12月1日至5日)上，三菱电机公司和东京大学提出了提高SiC功率半导体可靠性的新机制。

SEMI中国区总裁居龙呼吁面对贸易摩擦我们要自强

2018年12月6日，SEMI全球副总裁，中国区总裁居龙先生受邀出席“国际传感器半导体产业链暨物联网高峰论坛”，为大会致辞并主持晚宴圆桌讨论。