半导体
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Nexperia扩充NextPower 80/100 V MOSFET产品组合的封装系列
现可提供具备高效开关和低尖峰特性的LFPAK56和LFPAK88封装
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打造全产业链协同创新平台 青岛市光电显示产业联盟成立
六月的青岛,热度攀升,万物升腾,新型显示产业同样热潮澎湃。6月20日,“2023青岛国际显示大会暨第五届全球显示产业行业趋势发布会”在青岛成功召开。会上,青岛市光电显示产业联盟正式成立。联盟旨在促进产业链各环节的交流合作,优化产业技术创新的生态环境,探索各类资源协同新机制,汇聚联盟内和国内外行业资源与力量,推动青岛显示产业技术水平快速提升。
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中国自然科学研究实力位居世界第一：首次超越美国
中国自然科学研究实力位居世界第一，首次超越美国。
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华为成立极目机器人公司 注册资本为8.7亿元
日前，CNMO了解到，东莞极目机器有限公司成立，法定代表人、董事长为李建国，注册资本8.7亿元人民币，经营范围含电子元器件制造、工程和技术研究、货物进出口、技术进出口、技术交流、技术转让、试验发展等。
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ASML下代EUV光刻机年底问世：1nm工艺
据报道，在半导体工艺进入7nm节点之后，EUV光刻机是少不了的关键设备，目前只有ASML能制造，单台售价10亿人民币，今年底还会迎来下一代EUV光刻机，价格也会大涨。
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日本公司慌了！华为向多家日本公司收取专利费
据报道，华为正在向大约30家中小型日本公司收取使用专利技术的许可费，这导致本国不少公司很慌，因为，如果达不成一致的话，可能会没办法继续运转。
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矽电-泰克晶圆级探针测试测量联合实验室正式成立
构筑国产化合物半导体功率器件测试验证的能力基石！
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格罗方德和洛克希德马丁公司达成半导体合作
据业内信息报道，格罗方德半导体和洛克希德马丁公司在半导体芯片方面达成合作，双方表示该合作以提高国家安全系统国内供应链的安全性、可靠性以及弹性。
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华为辟谣高通恢复5G芯片供应，国产芯片任重道远
6月14日消息，日前有消息称高通将恢复向华为供应5G芯片，下半年的华为Mate 60系列或将支持5G，然而华为方面迅速灭火，余承东亲自表示这是假消息。
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刚刚，又有43家实体被列入“黑名单”！
当地时间6月12日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布公告，再次将43家企业/机构列入“实体清单”。
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日本半导体战略：到 2030 年销售额到 1080 亿美金!
据业内信息，近日日本宣布出台了半导体战略，预计到 2030 年芯片销售额将增长两倍，达到 1080 亿美金。
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SIA：4 月全球半导体销售额同比下降 21.6%
据业内信息，本周半导体行业协会(SIA)公布了2023 年 4 月全球半导体的销售数据，其中，销售额为 400 亿美元，环比增长 0.3%，同比下降 21.6%。WSTS 行业预测今年全年销售额将下降 10.3%，然后明年反弹并增长 11.9%。
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华为大力推进5.5G发展，预计2025年实现商用
6月8日消息，在近日的中国国际信息通信展览会上，有不少关于5.5G的场景展示，比如依托5.5G实现的裸眼3D、无源物联终端、道路基站等等。
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有哪些方法对集成电路进行检测？
集成电路构成持续发展。集成电路(Integrated Circuit，IC)是采用特定的加工工艺，按照一定的电路互联，把一个电路中所需的晶体管、电容、电阻等有源无源器件，集成在一小块半导体晶片上并装在一个管壳内，成为能执行特定电路或系统功能的微型结构。集成电路由最初的电子管到后期的晶体管，集成电路里的电子元件向着微小型化发展，同时元器件也在成倍增长。现在的电子产品往往由于一块集成电路损坏，导致一部分或几个部分不能常工作，影响设备的正常使用。那么如何检测集成电路的好坏呢?
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集成电路的应用有哪些？
集成电路是指采用一定的工艺，把一个电路中所需的三极管、二极管、电阻、电容、电感等元器件及导线互连在一起，制作在一小块或几小块陶瓷、玻璃或半导体晶片上，然后封装在一起，成为一个能够实现一定电路功能的微型电子器件或部件。因此，集成电路具有体积小、重量轻、引脚少、寿命长、可靠性高、成本低、性能好等优点，同时还便于大规模生产。它不但广泛应用在工业、农业、家用电器等领域，而且广泛应用在军事、科学、教育、通信、交通、金融等领域。用集成电路装配的电子设备，不仅装配密度比三极管装配的电子设备提高了几十倍至几千倍，而且延长了设备的使用寿命。
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新冠疫情与半导体芯片分销
半导体芯片开始进入大众视野是在2022年4月中央电视台播出了当时的“缺芯潮”之后。由于新冠疫情在全球不断扩散,各地采取了不同的封控措施,各行业纷纷下调增长预期,主要表现在客户撤销或减少电子零件订单,其中以汽车制造商为代表。起初的悲观预期属于正常的商业思维,在一个大部分人都因为疫情而不能出门的情况下,经济的增长不被看好。
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集成电路具有显著的哪些特点？
集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提高。集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体装置，也包括被动元件等)小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。
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集成电路拥有哪些不同类型？
在电子领域，集成电路是一种广泛应用的技术，每年都会有大量通用或专用的集成电路被研发和生产出来，这些集成电路种类繁多，采用特殊的半导体工艺方法，将晶体管、电阻和电容等电路元器件以及它们之间的连线集成在同一块半导体基片上，最终进行封装，形成一个完整的电路系统。集成电路是微电子技术发展到一定阶段后才出现的产物，是由许多电子元件组成的一种复杂电子系统。根据其功能的不同，该器件可被归为数字集成电路和模拟集成电路两大类。
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英特尔PowerVia技术率先实现芯片背面供电，突破互连瓶颈
英特尔率先在产品级芯片上实现背面供电技术，使单元利用率超过90%，同时也在其它维度展现了业界领先的性能。
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格芯和意法半导体正式签署法国12英寸半导体晶圆新厂协议
中国，2023年6月6日——全球排名前列、提供功能丰富产品技术的半导体制造商格芯(GlobalFoundries，简称GF;纳斯达克证交所代码:GFS)和服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布，双方于2022年7月公布的将在法国Crolles新建一个高产能半导体联营厂的合作，现正式完成协议签署。
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