据业内信息报道,近日美国商务部表示从今年秋季(三季度)开始,将有针对价值低于 3 亿美元的半导体项目和商业研发项目开放融资机会,此前的融资一直都是针对相对较昂贵的项目,门槛降为 3 亿美金以下是首次。
据 lectronicsweekly 的分析报告,全球半导体统计机构调查数据显示 2021 年半导体资本支出增长 35%,2022 年增长 15%,Semiconductor Intelligence 预计 2023 年全球资本支出将下降 14%。
投资计划包括为生产设施、工程实验室、人才招聘提供资金,以及为地区技术联盟和教育机构提供支持
7月3日,商务部与海关总署发布公告,决定自2023年8月1日起,依据相关法律,对镓、锗两种关键金属实行出口管制。这一举措被视作对美国在半导体领域打压中国的一种有力回应!
21ic 近日获悉,知名市场研究分析咨询公司 IDC 在一份全球代工市场和供应商的分析报告中指出,全球晶圆代工市场规模去年增长了近 28% 创历史新高,预计今年的晶圆代工市场将会下滑约 6.5%。
低噪声放大器是接收机的关键组成部分,在整个通信系统的射频前端设计中占据重要地位。
据了解,中芯国际自2020年上市以来一直未曾分红,即使去年实现了创记录的营收利润,也依旧宣布“不分红”,由此引发了一些股东的不满。
6月17日-18日,由芯谋研究承办的以“南沙芯声 聚势未来”为主题的2023中国·南沙国际集成电路产业论坛在广州南沙盛大召开。秉承高端、全产业链、国际化的特色,本次峰会吸引了来自半导体产业的500多位嘉宾齐聚一堂,共襄盛会。
电子发烧友认为半导体集成电路是以半导体硅单晶为基础材料,以制造平面晶体管的平面工艺为基本工艺,将许多无、器件连同它们接线等制造在同一基片上,并能够完成各种电功能的电子线路。
丰富的高性能特种聚合物和化学品,满足制造商在半导体工艺中的各种需求。
6月29日,ERS electronic GmbH宣布与上海晶毅电子科技有限公司联手成立ERS中国实验室。此次合作设立实验室,旨在为客户提供更优质的产品和服务,并最终推动创新,实现共同发展。
6月28日,长电科技举办2023年第三期线上技术论坛,介绍公司在高性能计算和智能终端领域,面向客户产品和应用场景的芯片成品制造解决方案。
6月28日,施耐德电气受邀出席国际半导体高峰论坛可持续发展(暨绿色厂务)分论坛,分享其对半导体行业动态与发展趋势的洞察,并与现场嘉宾就如何通过“电气数字化”和“厂务智能化”的融合,筑牢半导体厂务管理“安全可靠”“高效管理”和“绿色可持续”的黄金三角进行了深入交流。
据业内信息,随着印度总理莫迪访美并与美国总统拜登发表联合声明,美国半导体工业协会(SIA)表示一直支持加强美印在半导体供应链方面的合作。
6月25日消息,三星正式宣布推出新一代车机芯片“Exynos Auto V920”,最大亮点就是首次引入了AMD RDNA2架构的GPU图形核心。
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一直以来,LED都是大家的关注焦点之一。因此针对大家的兴趣点所在,小编将为大家带来LED的相关介绍,详细内容请看下文。
2023年6月25日,上海——SEMICON China 2023将于6月29日 - 7月1日在上海新国际博览中心举办。同时,中国国际半导体技术大会(CSTIC)2023将在6月26 - 27日在上海国际会议中心举办。作为全球领先的半导体和显示设备供应商,应用材料公司将通过主题演讲和论文展示等方式积极参与SEMICON China和CSTIC,内容涵盖异构集成和功率电子等多个主题。