半导体
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什么情况下网络安全远远不够？
在广泛的非国防市场，有些人认为网络安全完全可以满足他们的需求。毕竟，他们设置了栅栏、大门、警卫、摄像头和防火墙，并且由他们自己的员工来制造和/或生产自己的系统，从而实现了“物理”安全。这可能就足够了。但大家扪心自问，在什么条件下任何人（可能是员工）都可以访问一台设备，他们的哪些做法可使设备所具备的功能被利用或被秘密提取？
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芯思维再接再厉，获TÜV莱茵国内第二张EDA工具功能安全产品认证
中国北京，2023年8月7日——上海芯思维信息科技有限公司（简称“芯思维”）宣布于近期获得德国莱茵TÜV大中华区（简称“TÜV莱茵”）针对其EDA逻辑仿真系列产品XSIM，颁发的国内第二张EDA工具功能安全ISO26262 TCL3和IEC61508 T2产品认证证书。ISO26262是全球公认的汽车功能安全标准，覆盖汽车电子半导体的全生命周期，包括功能安全管理、概念、系统、硬件、软件阶段的开发、支持流程、安全分析、可靠性等所有环节。ISO 26262产品认证是汽车行业公认的车规芯片可以用于量产车安全相关系统应用的必要条件。
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半导体封装有哪几种形式？有哪些特点与优势？
半导体封装是将芯片与外部世界相连接并保护芯片的重要技术环节。在半导体工业中，不同的封装形式适用于不同的应用场景。本文将详细介绍半导体封装的几种常见形式，并探讨它们各自的特点与优势，旨在为读者提供一个全面了解半导体封装的综合视角。
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光刻技术的基本原理是什么？主要有哪些应用？
光刻技术是一种常用于半导体制造过程中的关键技术。它是通过使用光刻机将设计好的芯片图形投射到半导体材料表面，并进行一系列加工步骤，最终形成微米级别的芯片结构。本文将详细介绍光刻技术的基本原理以及主要应用。
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全球半导体第二季度销售额环比增长 4.7%
据业内消息，美国半导体行业协会(SIA)日前发布了今年第二季度全球半导体的销售数据，其中销售额总计 1245 亿美元，环比第一季度增长 4.7%，同比下降 17.3%。
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光刻机的工艺流程是怎样的？设备的售价如何？
光刻机是现代集成电路制造过程中不可或缺的关键设备之一，它在半导体工艺中起着至关重要的作用。本文将详细介绍光刻机的工艺流程以及设备的售价。
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总奖金1550万元！首届“苏颂杯”未来产业技术创新赛正式启动！
本次大赛8月份全面启动，预计将于今年九八投洽会期间正式开赛，11月举行复赛，12月总决赛。
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美国本周将签行政令以限制敏感技术对华投资
据业内消息，路透社上周援引知情人士消息，预计美国总统拜登将于本周签署行政令以限制涉及“敏感技术”的美国对华投资。该计划已经筹划数月，美国表示该行政令的目标是阻止美国投资与专业知识加速中国军事现代化的技术研发而威胁到美国国家安全。
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日本千叶大学突破金刚石半导体新型激光切片技术
据业内消息，上周日本千叶大学官宣突破了金刚石半导体新型激光切片技术，使用激光脉冲将金刚石切割成薄片，并表示为下一代半导体材料铺平了道路。
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罗姆荣获纬湃科技2022年度最佳供应商奖
全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)荣获全球先进驱动技术和电动化解决方案大型制造商Vitesco
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SIA：美国半导体行业和经济面临技术工人严重短缺
根据美国半导体协会(SIA)和牛津经济研究院的最新联合研究报告《逐渐消除：评估和解决美国半导体行业面临的劳动力市场差距》，预计未来七年美国的技术人员、计算机科学家以及工程师等各类职位将面临严重短缺。
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8月1日起！中国正式限制镓、锗等芯片关键材料出口
8月1日消息，根据商务部、海关总署此前发布的《关于对镓、锗相关物项实施出口管制的公告》，8月1日起，对镓、锗相关物项实施出口管制。
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国产CPU龙芯中科3A6000研制成功，全自主架构
今日，龙芯中科官方宣布，基于龙架构的新一代四核处理器龙芯3A6000流片成功。
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解码生命力，助力中国芯！施耐德电气生命科学及电子半导体行业客户峰会成功举办
近日，施耐德电气生命科学及电子半导体行业客户峰会在珠海成功举办。本次峰会吸引到众多行业客户、企业领导及产业专家相聚一堂，共话行业数字化转型，聚焦行业精益高效、安全合规、开放透明和可持续发展等话题，为生命科学及电子半导体行业的高质量发展建言献策，推动“健康中国”和“中国芯”建设迈向新征程。
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意法半导体公布2023年第二季度财报
2023年7月28日，中国 --- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2023年7月1的第二季度的财报。
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日东科技邀您参加无锡【第11届半导体设备材料与核心部件展示会】
8月9-11日，2023年CSEAC半导体设备年会暨“第11届半导体设备材料与核心部件展示会”将在无锡太湖国际博览中心举办。日东科技受邀参加本届展会，将展出半导体专用回流焊、半导体封装设备“IC贴合机”，并在8月10日上午的专题活动：新品发布专场，进行IC贴合机的新产品发布。
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持续发力工业设备领域！罗姆启动“长期供货计划”
为了让客户放心地为产品寿命长的设备选用产品，罗姆公布长期供货产品及其供货期
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8月顶峰相见 第二届集成电路“太湖之芯”创业大赛初赛上海赛区顺利收官
为进一步整合优质资源、汇聚创新力量,助力国内集成电路创业企业全面提升技术研发、市场开拓能力,打造新时代集成电路人才集聚高地。长三角粤港澳大湾区第二届集成电路“太湖之芯”创业大赛(以下简称“大赛”)初赛上海赛区于7月25日正式拉开帷幕,从初审中脱颖而出的45个优秀集成电路创新创业项目进行了激烈的角逐,争夺入围大赛无锡决赛的最后一批入场券。
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反噬开始！一份报告揭露美国半导体“真面目”
当地时间7月25日，美国半导体协会（SIA）发布了一份研究报告，警告称“美国正面临着工程师、计算机科学家、技术人员严重短缺的问题”。
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德国推200亿欧元芯片补贴：Intel就拿走一半
据报道，德国政府正计划拨款200亿欧元(约合220亿美元)支持国内的半导体制造业。
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