半导体
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实现生成式AI的关键半导体技术
生成式AI最近在科技行业掀起了一股热潮，ChatGPT、Bard和Einstein GPT等标志性产品吸引了开发者、企业和消费者的目光。这些AI应用能够生成类似人类的文本、理解上下文，并以惊人的准确性执行翻译、总结等任务。虽然这些例子已经足以让人信服生成式AI的力量，但我们目前仍然处于一个初始阶段，还需要继续不断发展实现这一切的硬件技术。
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华邦电子W77Q安全闪存获得ISO/SAE 21434认证，成为首家获得该认证的内存供应商
2023年8月9日，中国，苏州——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布，TrustME® W77Q安全闪存系列已获得权威认证——ISO/SAE 21434。华邦电子现为全球首家获得此认证标准的内存供应商。
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年内最大 IPO，中国第二大半导体公司本周上市
业内消息，本周中国第二大半导体公司华虹半导体登陆上交所科创板上市，发行价为 52.00 元/股，开盘 58.88元，股价上涨 13%，共募集资金为 212.03 亿元，成为今年最大规模 IPO，同时也成为了目前科创板募资规模排名第三的 IPO(仅次于中芯国际的 532.3 亿元和百济神州的 221.6 亿元)。
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盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目完成并投入使用
（全球TMT2023年7月20日讯）2023年7月20日，盛合晶微半导体（江阴）有限公司举行了J2B厂房首批生产设备搬入仪式，标志着盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目如期完成并投入使用，也意味着公司总投资12亿美元的三维多芯片集成封装项目稳步推进，跨入新的发展阶段。 ...
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半导体的原理是什么？具有什么特性？
半导体作为现代电子技术的基石，广泛应用于各个领域，从计算机、通信设备到太阳能电池等。本文将深入探讨半导体的原理与特性，包括半导体材料的能带结构、载流子行为以及其独特的电学特性，旨在为读者提供对半导体的全面理解。
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半导体材料的导电性质是怎样的？
半导体材料是现代电子技术中至关重要的组成部分。与导电体和绝缘体相比，半导体材料的导电性质具有独特的特点和潜力。本文将深入探讨半导体材料的导电性质，包括其基本概念、电子行为和调控手段，旨在为读者提供对半导体导电性质的全面理解。
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什么情况下网络安全远远不够？
在广泛的非国防市场，有些人认为网络安全完全可以满足他们的需求。毕竟，他们设置了栅栏、大门、警卫、摄像头和防火墙，并且由他们自己的员工来制造和/或生产自己的系统，从而实现了“物理”安全。这可能就足够了。但大家扪心自问，在什么条件下任何人（可能是员工）都可以访问一台设备，他们的哪些做法可使设备所具备的功能被利用或被秘密提取？
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芯思维再接再厉，获TÜV莱茵国内第二张EDA工具功能安全产品认证
中国北京，2023年8月7日——上海芯思维信息科技有限公司（简称“芯思维”）宣布于近期获得德国莱茵TÜV大中华区（简称“TÜV莱茵”）针对其EDA逻辑仿真系列产品XSIM，颁发的国内第二张EDA工具功能安全ISO26262 TCL3和IEC61508 T2产品认证证书。ISO26262是全球公认的汽车功能安全标准，覆盖汽车电子半导体的全生命周期，包括功能安全管理、概念、系统、硬件、软件阶段的开发、支持流程、安全分析、可靠性等所有环节。ISO 26262产品认证是汽车行业公认的车规芯片可以用于量产车安全相关系统应用的必要条件。
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半导体封装有哪几种形式？有哪些特点与优势？
半导体封装是将芯片与外部世界相连接并保护芯片的重要技术环节。在半导体工业中，不同的封装形式适用于不同的应用场景。本文将详细介绍半导体封装的几种常见形式，并探讨它们各自的特点与优势，旨在为读者提供一个全面了解半导体封装的综合视角。
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光刻技术的基本原理是什么？主要有哪些应用？
光刻技术是一种常用于半导体制造过程中的关键技术。它是通过使用光刻机将设计好的芯片图形投射到半导体材料表面，并进行一系列加工步骤，最终形成微米级别的芯片结构。本文将详细介绍光刻技术的基本原理以及主要应用。
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全球半导体第二季度销售额环比增长 4.7%
据业内消息，美国半导体行业协会(SIA)日前发布了今年第二季度全球半导体的销售数据，其中销售额总计 1245 亿美元，环比第一季度增长 4.7%，同比下降 17.3%。
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光刻机的工艺流程是怎样的？设备的售价如何？
光刻机是现代集成电路制造过程中不可或缺的关键设备之一，它在半导体工艺中起着至关重要的作用。本文将详细介绍光刻机的工艺流程以及设备的售价。
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总奖金1550万元！首届“苏颂杯”未来产业技术创新赛正式启动！
本次大赛8月份全面启动，预计将于今年九八投洽会期间正式开赛，11月举行复赛，12月总决赛。
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美国本周将签行政令以限制敏感技术对华投资
据业内消息，路透社上周援引知情人士消息，预计美国总统拜登将于本周签署行政令以限制涉及“敏感技术”的美国对华投资。该计划已经筹划数月，美国表示该行政令的目标是阻止美国投资与专业知识加速中国军事现代化的技术研发而威胁到美国国家安全。
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日本千叶大学突破金刚石半导体新型激光切片技术
据业内消息，上周日本千叶大学官宣突破了金刚石半导体新型激光切片技术，使用激光脉冲将金刚石切割成薄片，并表示为下一代半导体材料铺平了道路。
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罗姆荣获纬湃科技2022年度最佳供应商奖
全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)荣获全球先进驱动技术和电动化解决方案大型制造商Vitesco
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SIA：美国半导体行业和经济面临技术工人严重短缺
根据美国半导体协会(SIA)和牛津经济研究院的最新联合研究报告《逐渐消除：评估和解决美国半导体行业面临的劳动力市场差距》，预计未来七年美国的技术人员、计算机科学家以及工程师等各类职位将面临严重短缺。
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8月1日起！中国正式限制镓、锗等芯片关键材料出口
8月1日消息，根据商务部、海关总署此前发布的《关于对镓、锗相关物项实施出口管制的公告》，8月1日起，对镓、锗相关物项实施出口管制。
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国产CPU龙芯中科3A6000研制成功，全自主架构
今日，龙芯中科官方宣布，基于龙架构的新一代四核处理器龙芯3A6000流片成功。
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解码生命力，助力中国芯！施耐德电气生命科学及电子半导体行业客户峰会成功举办
近日，施耐德电气生命科学及电子半导体行业客户峰会在珠海成功举办。本次峰会吸引到众多行业客户、企业领导及产业专家相聚一堂，共话行业数字化转型，聚焦行业精益高效、安全合规、开放透明和可持续发展等话题，为生命科学及电子半导体行业的高质量发展建言献策，推动“健康中国”和“中国芯”建设迈向新征程。
