半导体
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富士康与印度半导体合作破裂！
业内最新消息，昨天富士康与印度的半导体合作破裂，宣布退出与 Vedanta 成立的价值 195 亿美元的半导体合资企业，使印度提倡的芯片制造计划再次延后。
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曝鸿海退出与Vedanta的195亿美元合资公司
7月11日消息，鸿海集团于7月10日发布声明称，已退出与印度跨国企业Vedanta集团合资的价值195亿美元的半导体企业。这距离鸿海与Vedanta宣布成立合资半导体制造公司仅一年多的时间，这也使得印度政府发展本土半导体制造业的雄心受挫。
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Codasip宣布任命Axel Strotbek为新任董事会主席
Axel Strotbek为Codasip带来了其任职董事会专业人士的丰富经验，曾长期在奥迪公司担任首席财务官
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SiFive中国技术论坛圆满落幕, 实力诠释RISC-V成“垂直半导体时代”必选项
“RISC-V势不可挡，” 暌违中国数年的RISC-V主要发明人、SiFive共同创办人兼首席架构师Krste Asanovic教授，在近日刚刚圆满落幕的2023 SiFive RISC-V中国技术论坛北京、上海、深圳三地巡回演讲时，始终强调了这一核心思想。
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台积电回应镓、锗等半导体关键材料出口管制
此前商务部宣布对镓、锗相关物项实施出口管制，镓和锗均为半导体行业中的关键性原材料，因此该管制措施引起业内关注，近日台积电对此进行了回应。
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推动汽车芯片供需对接，《国产车规芯片可靠性分级目录》即将在第十届汽车电子创新大会上重磅发布！
汽车不同于消费级产品，会运行在户外、高温、高寒、潮湿等苛刻的环境，其设计寿命一般为15年或20万公里，迭代周期远高于消费电子的2-3年，对环境、振动、冲击、可靠性和一致性要求非常高。车企通常会要求供应商使用车规级元器件，以保证车载ECU产品的质量和可靠性。作为汽车芯片进入车企供应链的“敲门砖”之一，AEC-Q100是由美国汽车电子委员会（AEC）开发的质量标准，旨在保证汽车电子零件的可靠性和安全性，能够确保芯片能够承受汽车应用环境的极端温度、湿度、振动和老化测试，主要用于防止产品可能出现各种情况或潜在故障状态，引导零部件供应商在开发过程中使用符合规范的芯片。
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美光在印度的半导体封测厂将于下月开工
据业内最新消息，印度电子和信息技术部部长 Ashwini Vaishnaw 近日表示，美国存储半导体巨头美光科技(Micron Technology)在古吉拉特邦总投资高达 27.5 亿美金(约 2254 亿卢比)的芯片组装和测试工厂将于下月开工。
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TIF2023泰克创新论坛圆满落幕，6大关键词概括领先测试方案
日前，泰克科技以“启智未来、测试为先”为主题的TIF2023年度大会圆满落幕。本次大会围绕半导体晶圆级测试、汽车电动化和智能化测试，聚焦6大关键词，囊括了泰克近两年的领先测试解决方案。
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安谋科技牵头发布《车载智能计算芯片白皮书》，洞见智驾智舱“芯”趋势
近日，为推动国产车载智能计算芯片技术发展与生态建设，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）携手多家汽车半导体行业合作伙伴，在深圳举办主题为“车载智能计算”的线下技术沙龙，并重磅发布了《车载智能计算芯片白皮书（2023版）》（以下简称“《白皮书》”）。
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三星Q2利润将暴跌96%：内存、SSD降价成主因
7月6日消息，三星公司计划在8月初发布Q2季度财报，当季的表现恐怕又要让公司失望了，业界预期利润暴跌96%，创下14年来新低。
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印度首家半导体工厂下月动工：预计明年开始量产芯片
7月4日消息，在半导体芯片领域，印度近年来也认为抓到了战略机遇，不断拉拢美国、欧盟等地区的投资，甚至喊话未来5年成为全球最大的芯片生产国家，并推出了100亿美元的科技补贴。
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美国商务部时首次开放低于 3 亿美金的半导体项目融资
据业内信息报道，近日美国商务部表示从今年秋季（三季度）开始，将有针对价值低于 3 亿美元的半导体项目和商业研发项目开放融资机会，此前的融资一直都是针对相对较昂贵的项目，门槛降为 3 亿美金以下是首次。
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2023 年全球半导体资本支出或将下降 14%！
据 lectronicsweekly 的分析报告，全球半导体统计机构调查数据显示 2021 年半导体资本支出增长 35%，2022 年增长 15%，Semiconductor Intelligence 预计 2023 年全球资本支出将下降 14%。
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Microchip启动多年期3亿美元投资计划，扩大在印度业务布局
投资计划包括为生产设施、工程实验室、人才招聘提供资金，以及为地区技术联盟和教育机构提供支持
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重拳回击！我国将对两种稀有金属实施出口管制
7月3日，商务部与海关总署发布公告，决定自2023年8月1日起，依据相关法律，对镓、锗两种关键金属实行出口管制。这一举措被视作对美国在半导体领域打压中国的一种有力回应！
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IDC：预计 2023 年晶圆代工市场将下滑 6.5%
21ic 近日获悉，知名市场研究分析咨询公司 IDC 在一份全球代工市场和供应商的分析报告中指出，全球晶圆代工市场规模去年增长了近 28% 创历史新高，预计今年的晶圆代工市场将会下滑约 6.5%。
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低噪声放大器的设计步骤与相关流程介绍
低噪声放大器是接收机的关键组成部分，在整个通信系统的射频前端设计中占据重要地位。
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利润309亿却不分红，中芯国际紧急回应！
据了解，中芯国际自2020年上市以来一直未曾分红，即使去年实现了创记录的营收利润，也依旧宣布“不分红”，由此引发了一些股东的不满。
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高通中国区董事长孟樸：5G+AI，赋能千行百业
6月17日-18日，由芯谋研究承办的以“南沙芯声 聚势未来”为主题的2023中国·南沙国际集成电路产业论坛在广州南沙盛大召开。秉承高端、全产业链、国际化的特色，本次峰会吸引了来自半导体产业的500多位嘉宾齐聚一堂，共襄盛会。
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什么是集成运算放大器？详细介绍分析
电子发烧友认为半导体集成电路是以半导体硅单晶为基础材料，以制造平面晶体管的平面工艺为基本工艺，将许多无、器件连同它们接线等制造在同一基片上，并能够完成各种电功能的电子线路。
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