半导体
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雷达感知技术是什么?如何对雷达进行分类?
为增进大家对雷达的认识，本文将对雷达感知技术以及雷达的分类予以介绍。
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长电科技具备面向5G基站射频器件的一站式封测解决方案
作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，长电科技具备面向5G基站射频器件的一站式封测解决方案，并积累了丰富的量产经验。
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10年研发投入近万亿！华为专利申请全球第一
7月13日消息， 今日，华为在深圳总部举办2023创新与知识产权(IPR)论坛，论坛上，华为对自己的技术创新进行总结，并归纳为五大代表。
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合作破裂后 Vedanta 富士康双方各自宣布进军芯片
据业内最新消息，随着富士康和 Vedanta 集团的半导体合作分道扬镳后，双方先后表示进军印度当地半导体市场。
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相遇2023慕尼黑电子展，泰克与您探讨半导体、智能汽车测试难题
7月11-13日，泰克携宽禁带半导体全产业链测试方案及智能汽车全栈式测试方案亮相2023慕尼黑上海电子展（electronica China），与前来观展的观众在现场共同探讨交流测试技术，从测试着手，搞定各类产品开发难题。
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IAR全面支持兆易创新基于Arm® Cortex®-M7内核的超高性能MCU
IAR嵌入式开发解决方案现已全面支持兆易创新GD32H7系列，与合作伙伴一同为高端创新应用提供开发利器
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艾德克斯（ITECH）亮相慕尼黑上海电子展，引领测试新科技
蛰伏两年的慕尼黑上海电子展于2023年7月11-13日蓄势而来，艾德克斯（ITECH）作为一家深耕“功率电子”产品测试领域供应商，携众多明星产品及各类测试解决方案亮相展会现场，全方位展示ITECH“与时俱进”的创新硬实力，与国内外行业专家共话全球顶尖测试技术。
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突飞猛进！三星5nm及7nm整体产能利用率已达90%
7月11日消息，据报道，三星目前的5nm及7nm先进制程的整体产能利用率已达90%，相比2022年底时的60%已经大幅提升。
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SIA：5 月份全球半导体销售额环比增长 1.7%
据业内消息，半导体行业协会(SIA)上周发布 2023 年 5 月份全球半导体行业销售额相关数据，其中该月全球半导体销售总计 407 亿美元，环比 4 月的 400 亿美元总额增长 1.7%。
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富士康与印度半导体合作破裂！
业内最新消息，昨天富士康与印度的半导体合作破裂，宣布退出与 Vedanta 成立的价值 195 亿美元的半导体合资企业，使印度提倡的芯片制造计划再次延后。
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曝鸿海退出与Vedanta的195亿美元合资公司
7月11日消息，鸿海集团于7月10日发布声明称，已退出与印度跨国企业Vedanta集团合资的价值195亿美元的半导体企业。这距离鸿海与Vedanta宣布成立合资半导体制造公司仅一年多的时间，这也使得印度政府发展本土半导体制造业的雄心受挫。
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Codasip宣布任命Axel Strotbek为新任董事会主席
Axel Strotbek为Codasip带来了其任职董事会专业人士的丰富经验，曾长期在奥迪公司担任首席财务官
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SiFive中国技术论坛圆满落幕, 实力诠释RISC-V成“垂直半导体时代”必选项
“RISC-V势不可挡，” 暌违中国数年的RISC-V主要发明人、SiFive共同创办人兼首席架构师Krste Asanovic教授，在近日刚刚圆满落幕的2023 SiFive RISC-V中国技术论坛北京、上海、深圳三地巡回演讲时，始终强调了这一核心思想。
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台积电回应镓、锗等半导体关键材料出口管制
此前商务部宣布对镓、锗相关物项实施出口管制，镓和锗均为半导体行业中的关键性原材料，因此该管制措施引起业内关注，近日台积电对此进行了回应。
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推动汽车芯片供需对接，《国产车规芯片可靠性分级目录》即将在第十届汽车电子创新大会上重磅发布！
汽车不同于消费级产品，会运行在户外、高温、高寒、潮湿等苛刻的环境，其设计寿命一般为15年或20万公里，迭代周期远高于消费电子的2-3年，对环境、振动、冲击、可靠性和一致性要求非常高。车企通常会要求供应商使用车规级元器件，以保证车载ECU产品的质量和可靠性。作为汽车芯片进入车企供应链的“敲门砖”之一，AEC-Q100是由美国汽车电子委员会（AEC）开发的质量标准，旨在保证汽车电子零件的可靠性和安全性，能够确保芯片能够承受汽车应用环境的极端温度、湿度、振动和老化测试，主要用于防止产品可能出现各种情况或潜在故障状态，引导零部件供应商在开发过程中使用符合规范的芯片。
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美光在印度的半导体封测厂将于下月开工
据业内最新消息，印度电子和信息技术部部长 Ashwini Vaishnaw 近日表示，美国存储半导体巨头美光科技(Micron Technology)在古吉拉特邦总投资高达 27.5 亿美金(约 2254 亿卢比)的芯片组装和测试工厂将于下月开工。
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TIF2023泰克创新论坛圆满落幕，6大关键词概括领先测试方案
日前，泰克科技以“启智未来、测试为先”为主题的TIF2023年度大会圆满落幕。本次大会围绕半导体晶圆级测试、汽车电动化和智能化测试，聚焦6大关键词，囊括了泰克近两年的领先测试解决方案。
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安谋科技牵头发布《车载智能计算芯片白皮书》，洞见智驾智舱“芯”趋势
近日，为推动国产车载智能计算芯片技术发展与生态建设，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）携手多家汽车半导体行业合作伙伴，在深圳举办主题为“车载智能计算”的线下技术沙龙，并重磅发布了《车载智能计算芯片白皮书（2023版）》（以下简称“《白皮书》”）。
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三星Q2利润将暴跌96%：内存、SSD降价成主因
7月6日消息，三星公司计划在8月初发布Q2季度财报，当季的表现恐怕又要让公司失望了，业界预期利润暴跌96%，创下14年来新低。
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印度首家半导体工厂下月动工：预计明年开始量产芯片
7月4日消息，在半导体芯片领域，印度近年来也认为抓到了战略机遇，不断拉拢美国、欧盟等地区的投资，甚至喊话未来5年成为全球最大的芯片生产国家，并推出了100亿美元的科技补贴。
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