半导体
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半导体需求下滑又怎样，三星宣布大幅提升平泽P3厂DRAM及晶圆代工产能
根据韩国《首尔经济日报》 报导，尽管全球经济形势持续放缓，半导体市场需求也在持续下行，但三星仍计划在2023 年逆势将平泽P3厂的DRAM 和晶圆代工产能。
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减少存储芯片产量，三星2022年四季度利润大跌69%
近日韩国三星电子发布了2022年第四季度的业绩预告，预计该季营业利润为4.3万亿韩元(约34.3亿美元)，同比大幅下滑69%，创三星近10年来最大利润跌幅，创8年来最低水平，也低于市场分析师预期的6.7万亿韩元。
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传SK海力士等大幅下修半导体硅片采购量！减产的预兆？
据韩国媒体TheElec爆料称，三星电子、SK海力士已大幅下修半导体硅片的采购量，这也预示着这两家存储芯片大厂或将减产。
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俄罗斯自研16nm 48核处理器：成功装机
俄罗斯自研48核处理器Baikal-S(贝加尔)，日前成功实现装机。
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曝中资2.3亿收购英国半导体公司受阻
1月13日消息，据外媒UKTN此前报道，一份公司文件显示，总部位于英国的剑桥的半导体公司Flusso已被一家中国实体以2800万英镑(约合人民币2.3亿元)全资收购。
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意法半导体人力资源与企业社会责任总裁Rajita D'Souza介绍公司可持续发展战略举措
意法半导体(ST)是一家世界排名前列的半导体公司，从1987 年开始为全球市场设计制造提供半导体芯片。作为一家具有浓厚的可持续发展文化的半导体垂直整合制造商(IDM)，ST也是世界上第一家承诺到2027 年实现碳中和的半导体公司。我们邀请到ST 人力资源与企业社会责任总裁 Rajita D'Souza，为大家分享半导体行业如何助力全世界构建美好未来。
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亿铸荣登亿欧芯榜2022中国最具投资价值半导体公司Top20
2023年1月16日，中国上海 – 2023年1月12日，WIM 创新者年会顺利举办，会上，亿欧联合芯榜重磅发布了2022半导体系列榜单，亿铸科技凭借自主创新的“基于ReRAM的全数字化存算一体AI大算力芯片”技术，经过多轮专业评选，成功获得2022世界创新奖(WIA2022)“2022中国最具投资价值新锐半导体公司Top20”。
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曹德旺自曝捐款100亿，要建世界一流名校！
自美方对中国进行制裁之后，越来越多的企业开始意识到人才队伍建设的重要性。
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百家半导体企业冲刺IPO，能观察到什么？
长期以来，资本市场既是半导体行业资金融通的蓄水池，也是发展趋势和行业景气程度的风向标。科创板设立、创业板改革并试点注册制等，进一步淡化了对于拟上市企业营收、净利润等指标要求，更加强化和强调企业成长性、研发投入、自主创新能力、估值等指标，不再“净利润至上”，提升了资本市场对创新经济的包容度，成为加快半导体等硬科技产业与资本市场深度融合，引领经济发展向创新驱动转型的重大举措，也引发了大量优质的半导体企业加快涌向资本市场。根据半导体企业申报IPO数据，截止2021年7月13日，共有96家半导体企业准备走向资本市场，覆盖从开展上市辅导到已注册等待上市全阶段，主营业务包括从EDA及IP、材料设备、设计、制造到封测全产业链。从已公开的相关数据，我们观察到了如下信息：
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六个角度看沪深股市芯片设计公司与全球前十之差异
虽然资本魔术越发让人眼花缭乱，财报美容方法持续创新，但秘密都还在数字之中。为支持科技创新而设立的科创板，给半导体行业资本打了兴奋剂，据《百家半导体企业冲刺IPO，能观察到什么》，近期走上市流程的半导体公司接近百家，而芯片设计公司有60家，加上已经上市的二十多家，将来沪深股市芯片设计业出现百家争鸣不是幻象。
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再来8个中芯国际，也解决不了先进工艺产能问题
在盛陵海的预测中，到2025年，国内半导体市场份额将比当前（15%）翻一番，达到30%。而通过华为等顶级设备商认证后，也为本土芯片公司征战海外市场做好了铺垫，越来越多的本土芯片公司获得了海外客户设计立项的机会。
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新一轮超级周期开启，中国半导体产业如何在创新求变？
全球半导体产业处于迭代升级的关键期，新技术、新领域不断加速拓展，供需关系等关键因素进一步推动产业链重构，全球市场风险机遇并存。
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“史上最大产品发布会”上，Arm用哪些产品打造“全面计算”？
5月26日，Arm公司举行产品发布会，发布多款产品，包括首批Armv9 Cortex CPU内核、新款图像处理器Mali内核，以及互连技术CoreLink的最新版本。籍此“史上最大产品发布会”（Paul Williamson语）推出的系列产品，Arm也正式推出首款全面计算（total compute）解决方案，希望借助移动生态系统带来的巨大规模优势，为开发者提供从IP、软件到开发工具的全面解决方案，让Arm技术在云计算中心、笔记本和台式机，以及移动设备中无缝对接，在依靠半导体工艺升级提升性能程度日益走低的背景下，Arm也将带动开发者更多地从系统角度来提升SoC（系统级芯片）性能，打造性能更优、可扩展性更佳、安全性更一致的全面计算生态。
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英诺赛科苏州基地实现8英寸氮化镓晶圆大规模量产，预计年产值120亿元
6月5日，英诺赛科（苏州）半导体有限公司举办量产暨研发楼奠基仪式，宣布英诺赛科苏州8英寸硅基氮化镓研发生产基地正式进入量产阶段。该项目位于江苏省苏州市吴江区汾湖高新区，一期投资80亿元，用地213亩，按当前计划，到2021年底，产能可达6000片每月。项目全部达产后，预计将实现年产能78万片8英寸硅基氮化镓晶圆，年产值120亿元，利税15亿元以上。
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SEMI：全球半导体市场将提前至今年超过5000亿美元
“综合各个预测机构对今年成长的展望，基本上就是涨涨涨。预计今年全球半导体行业会有15-20%的增长，这个季度到下个季度增长20%是极有可能的，下半年零库存会有一些放缓。全球半导体市场超过5000亿美元，今年应该可以达成，本来我们预测是明年或者后年，但是今年会到达一个新的里程碑。半导体非常有前途，成长快速而且会引领全球经济增长。”
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半导体先进制造设备发展趋势与设备自主化状况漫谈
半导体已经进入原子级加工水平，在这个精度上进行半导体器件制造，需要集合50多个学科的知识与技术。而且，加工精度只是一个维度，良率对半导体制造生死攸关，因此均匀性、稳定性、重复性、可靠性和洁净性都很重要，先进半导体加工环节超过1000个，哪个环节出了问题，都难以制造出符合产品性能与良率要求的芯片。
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金阵微电子（JLSemi 景略半导体）：网通芯片的国产化替代趋势
6月9日至11日，2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京国际博览中心举办，金阵微电子技术有限公司（JLSemi 景略半导体）首席营销官郑联群（Lance Zheng）和网络ASIC 事业部总监阮召崧（Michael Ruan）接受了探索科技（techsugar访。
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各有千秋的车规激光雷达背后的技术支撑
安森美半导体和艾迈斯半导体都用红外技术和dToF测距；而Sense和艾迈斯半导体又不约而同采用了VCSEL；三家公司都采用面阵闪光；只有SiPM是个唯一，那就是安森美半导体。值得一提的是，安森美半导体的激光雷达探测器单点、线阵和面阵都有，客户可以各取所需。
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台积电3nm芯片遭弃用？
台积电总裁魏哲家透露，升级版3nm（N3E）制程将于2023年第三季度量产，预估今年3nm及升级版3nm将合计贡献约4%-6%的营收。对此，有人提出质疑，认为台积电3nm工艺的性价比太低，或将遭到客户的弃用。
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5G市场漫谈
作为一家致力于为当前及未来5G射频设备打造经济高效测试解决方案的供应商，泰瑞达正携手集成设备制造商(IDM)、无晶圆半导体设计商(fabless)和半导体封测外包商(OSAT)，共同搭建5G发展新生态。
