半导体
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常见压力传感器是哪几种？
使用压力传感器，可以进行压力测量以确定一系列不同值和不同类型的压力，具体取决于压力测量是相对于大气、真空条件还是其他压力参考水平进行的。压力传感器是可以设计和配置为检测这些变量的压力的仪器。压力传感器通常使用隔膜和应变计电桥来检测和测量施加在单位面积上的力。关键规格包括传感器功能、最小和最大工作压力、满量程精度以及设备特有的任何功能。
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突发！又有14家中企被列入“红旗名单”，涉及IT设备、电子元器件等
近日，美国商务部工业与安全局对“未经核实名单”进行了修订。这次修订新增14家中国企业，包含了多家元器件电子分销商。
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功率半导体工作原理是什么?功率半导体发展趋势如何?
为增进大家对功率半导体的认识，本文将对功率半导体的工作原理以及功率半导体模块的发展趋势予以介绍。
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如何进行半导体测试?半导体应用策略是怎样的?
为增进大家对半导体的认识，本文将对半导体的应用策略以及半导体测试的方法予以介绍。
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半导体有哪些应用领域?常见的半导体材料有什么特点?
为增进大家对半导体的认识，本文将对半导体的应用领域，以及常见的半导体材料的特点予以介绍。
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华为攻克部分自主替代关键环节 EDA 14nm以上工艺国产化
据报道称，徐直军说，华为已在芯片领域完成14nm以上EDA工具国产化，今年将完成全面验证;华为硬软芯(硬件开发、软件开发和芯片开发)三条研发生产线目前完成了软件/硬件开发78款软件工具的替代，它们基本可以保障研发作业的连续性。
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芯片的工作原理是什么？
芯片的工作原理是：将电路制造在半导体芯片表面上从而进行运算与处理的。
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美国芯片法案限制细则公布：锁死28nm！
当地时间3月21日，美国商务部公布了《芯片法案》最新的限制措施，将严格限制获得联邦资金在美国建厂的芯片制造商在中国开展新业务。
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半导体行业如何助力“绿色低碳”目标？
碳达峰、碳中和已经成为全球关注的话题。国务院日前发布的《扩大内需战略规划纲要（2022－2035年）》多处提到要“大力倡导绿色低碳消费，推进制造业高端化、智能化、绿色化发展”。半导体技术的发展是打造绿色低碳社会的重要动力。同时，半导体行业自身也在积极实现绿色化与低碳化，是碳中和战略目标的积极践行者。
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中国重拳回击欧美制裁：断供稀土！
中国限制的稀土并不仅仅是资源，同时也包括中国能够达到99.999%的稀土提纯技术和稀土分离技术。这对整个世界有着极其重要的作用，更是美国当今的“卡脖子”技术难题。
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泛林集团入选Ethisphere 2023 年“全球最具商业道德企业”
公司对商业诚信的坚守赢得了知名机构的认可
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100％中国自主！开源软件五巨头全部支持龙芯CPU龙架构
据龙芯中科官方消息，3月18日，著名的LLVM国际开源软件社区发布16.0.0版本，以正式后端(official target)的级别，实现了对龙芯LoongArch指令集龙架构的完善支持。
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长电科技举办线上技术论坛：面向新兴应用，拓展技术边界
3月17日，长电科技举办2023年首次线上技术论坛，主题聚焦平面凸点封装及磁传感器封装技术，与业界交流长电科技在相关领域的技术实力和积累。
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不装了？张忠谋首次表态：支持美对华半导体政策
3月16日，台积电董事长张忠谋与《芯片战争》作者克里斯‧米勒（Chris Miller）围绕全球芯片之争、未来产业发展等话题进行了深入探讨。其中，张忠谋的一些言论暴露出了他的“真实面目”。
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为应对三星半导体扩张，台积电计划建 10 座晶圆厂
据业内信息报道，前不久韩国三星表示投入 2300 亿美元打造全球最大半导体生产基地，作为直接竞争对手，台积电将计划在台湾新建 10 座晶圆厂来扩产未来 2~3nm 先进制程工艺，这对全球半导体晶圆代工市场来说像一场军备竞赛。
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中国半导体反制的思考：需设立外企负面清单
3月2日，美国商务部将28家中国实体加入“实体清单”。其中包括服务器厂商浪潮集团、国产CPU厂商龙芯中科等。2月13日，中国商务部发布不可靠实体清单工作机制公告，决定将参与对中国台湾地区军售的洛克希德·马丁公司、雷神导弹与防务公司列入不可靠实体清单。于是一个老生常谈的问题就出现了，国内要不要把半导体里的马丁雷神放进“负面名单”，尤其是那些对中国半导体产业发展起负面作用的外企。本文将对设立半导体外企“负面名单”一事进行讨论分析。
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投资 2300 亿美金，三星欲打造全球最大半导体基地
据业内信息报道，近日韩国政府的一项计划表示三星将在未来 20 年内在半导体中会投资 大约 2300 亿美元，同时要求私营部门向科技领域投资 4220 亿美元，包括芯片、电池和显示器，三星欲打造全球最大半导体生产基地。
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网传华为开发出“芯片堆叠技术”，华为回应系谣言
网上有传言称华为已经开发出“芯片堆叠技术”，可以将两块14nm制程芯片堆叠在一起，实现与7nm制程芯片相似的性能和功耗。
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arm处理器有哪些？arm处理器性能介绍
ARM处理器是英国Acorn有限公司设计的低功耗成本的第一款RISC微处理器。全称为Advanced RISC Machine。ARM处理器本身是32位设计，但也配备16位指令集，一般来讲比等价32位代码节省达35%，却能保留32位系统的所有优势。ARM的Jazelle技术使Java加速得到比基于软件的Java虚拟机(JVM)高得多的性能，和同等的非Java加速核相比功耗降低80%。CPU功能上增加DSP指令集提供增强的16位和32位算术运算能力，提高了性能和灵活性。ARM还提供两个前沿特性来辅助带深嵌入处理器的高集成SoC器件的调试，它们是嵌入式ICE-RT逻辑和嵌入式跟踪宏核(ETMS)系列。
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印度电子信息部长：专注半导体，未来几周建立晶圆厂
据业内信息报道，印度电子信息部长 Ashwini·Vaishnaw 昨天表示，政府正专注于印度的半导体行业，与此同时印度的第一家半导体制造工厂将在未来几周内宣布成立。
