半导体

五十年斗争史，AMD的逆袭之战

纵观AMD的发展历史，多次落败多次触底反弹，看起来性价比是普通消费者的首选，但不管是“AMD YES”还是“Intel YES”,技术才是反败为胜的钥匙。

大鸿海瞄准小IC，谁须当心？

据中国台湾《工商时报》等媒体报道，5月5日，鸿海精密（富士康）与国巨集团联手，宣布成立国瀚半导体，新公司有望于第三季度开始运作。国瀚半导体将以半导体重镇新竹作为基地，结合双方的资源与优势，未来可与半导体大厂在产品设计、制程产能、销售通路上展开多元合作，进一步构建完整的半导体产业链，初期目标锁定平均单价低于2美元的功率、模拟半导体产品，简称小IC，目前正和多家世界级半导体公司展开讨论，近期将宣布相关半导体领域的合作案例。

欧洲半导体前途不明，谁会给一个机会？

工业4.0时代，无论是发展智能化工厂，还是构建万物互联体系，半导体将会在未来成为世界争夺的科技要地。探索科技（techsugar）此前文章提及，一直以来傲慢的美国开始敦促台积电等在美国建厂，一方面反映了美国人对失去芯片制程技术主控优势的焦虑，一方面也透视出未来芯片产能或将成为国家之间较量的重要武器之一。而今全球半导体行业产业链大部分集中在欧美国家，欧洲的ASML、ARM、意法半导体，美国的英特尔、高通、AMD等，其中掌握高端芯片制造技术的企业却是寥寥。芯片代工厂每年需要向这些企业输送大量产能，去年第四季度左右开始的缺货潮便直接引爆晶圆代工厂产能供需问题。

MCU再现涨价潮，极海半导体：原厂需回归做好产品的初心

这是极海第三次参加慕尼黑电子展，据曾豪向探索科技（techsugar）介绍，极海本次重点展示了应用于中高端工业领域的32位通用MCU及安全主控SoC芯片产品；另外，面对不断涌现的产业需求，极海推出了面向不同应用方向的服务方案。在产品运营上，极海建立一站式的MCU/SoC技术平台，打造敏捷的产品供应平台。

半导体设备市场蓝海，ASM INTERNATIONAL将如何布局？

持续高增长的第三代半导体为何如此火热？

第三代半导体材料又称宽禁带半导体材料，主要包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等。与第一、二代半导体材料相比，第三代半导体材料拥有高禁带宽度、高饱和电子漂移速度、高热导率、导通阻抗小、体积小等优势，特别适用于5G射频和高压功率器件。

基本半导体：国产碳化硅芯片如何“弯道超车”？

碳化硅具有高硬度、高脆性和低断裂韧性等物理特性，因此其在工艺设计上有很多难点。相较于第一代半导体——硅，碳化硅的硬度非常大，其材料硬度为9.5，仅次于金刚石。这就意味着碳化硅的切割难度非常大，在做刻蚀、沟槽等工艺流程时难度很大。在磨削加工时也很容易引起材料脆性断裂或产生严重表面损伤，影响加工的精度。如何攻克碳化硅技术难点对提高生产效率，减少成本有很大意义。

瑞能助力第三代半导体“接棒跑”，推动产业升级

瑞能半导体认为，如今整个行业的应用正在向高频化和轻薄化发展。行业要求硬件拥有更好的散热性能，运行在更高的频率下，半导体产品的效率要求也会随之提高。基于应用的变化需求，瑞能半导体在持续升级其第三代化合物半导体碳化硅技术平台，推出包括基于国际最新技术的第六代碳化硅等多种新系列产品。

英特尔的三道坎

当前半导体行业确实不是帕特·基辛格离开英特尔时一超多强的格局，新业务拓展乏力以及在制造工艺上不断跳票，损害了英特尔的业界声誉，虽然销售额上看英特尔仍高居榜首，但远没有前些年的一呼百应，帕特·基辛格的路子很正，但能否带领英特尔走向更辉煌，还有三道坎要迈过。

韩国2022半导体等主要品目出口持续乏力，导致制造业持续低迷不振

半导体材料(semiconductor material)是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。

史上第一颗6GHz CPU！i9-13900KS发布

Intel终于发布了13代酷睿新旗舰，也是史上第一颗达到6GHz频率的微处理器——i9-13900KS!

安富利：2022年销售额创新高，2023年密切关注供需平衡和能源结构转型

疫情已近尾声，但其积累的不利影响仍需持续消化。面临着诸多的不确定性因素，我们度过了不平凡的2022，并将令来令人期待的2023年。2023年伊始，我们特地邀请到了安富利华东区销售总监王航先生和安富利中国区现场应用管理总监丁国骄女士，来参与21ic电子网 “2022回顾及2023年展望”的专题采访，和我们分享安富利 2022这一年来的成绩，以及对于2023年的趋势展望。

斥资2.3亿元！传英国一半导体厂商被中企收购

近日有消息称，总部位于英国剑桥的半导体公司Flusso已被一家中国实体以2800万英镑（约合人民币2.3亿元）全资收购。

开源证券刘翔：拨清迷雾抓住科技硬件供应链缺货涨价潮的本质

半导体供应紧张仍在扩大影响。近日消息，博通已经将2021年产能预定出90%，而高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)则表示，当前供应链危机让他“夜不能寐”，供应紧张至少持续到2021年底。而据中国台湾经济日报报道，由于芯片需求强劲导致产能趋紧，联发科、联咏和瑞昱半导体开始与联电谈2022年第一季度的晶圆代工订单。

聚焦电子科技，默克本土化布局有何新动向？

在半导体领域，无论生产应用过程还是原始研发过程，都需要大量材料使用和材料创新。默克在每一个环节都尽可能更好地融入产业链，跟客户紧密交流，推动整个行业技术进步和创新。默克将其称为“智慧化本土策略”。

半导体工艺变局在即｜3nm以下工艺举步维艰，纳米片浮出水面

没有一种技术能够满足所有的需求。FinFET几乎走到了尽头，接棒的GAA-FET在制造方面的挑战屡见不鲜，而且成本太高，有多少代工厂能负担得起尚不可知。不过，幸运的是，这并不是唯一的选择。围点打援似乎也是可以接受的选择：纳米片、先进封装和新的器件架构，可以肯定都将有助于行业赶上摩尔定律的脚步

ADAS模块及其半导体工艺技术发展解读

如Yole的分析师所说，进入新十年，“ADAS意味着正在帮助攀登2014年SAE定义的自动驾驶阶梯，并赢得了“L2”、“L2+”和现在的“L2++”的华丽表演。但就自动驾驶而言，现实也许还不是一回事。”虽然如此，整个行业也在这一过程中为全自动车辆（AV）实现最高水平的自动化积累着更多的经验。

半导体历史级缺货是否会造成历史级过剩？

每一次的供需极端波动，都是对行业进行洗牌。当前的状况，对晶圆代工厂和上规模的设计公司都有利，对拿不到产能的中小芯片公司很不利，所以是不是只有渠道商在推波助澜，真的很难讲。

半导体工艺迎变局｜5nm芯片进入汽车有戏否？

汽车缺芯，技术迭代，车规挑战面对汽车缺芯，台积电刚刚表示，虽然其生产能力目前已满，但将“优化”芯片生产，释放产能，如果产能开放，将优先考虑汽车芯片生产。其声明中提到：“我们正在与客户密切合作，并将他们的一些成熟节点转移到更先进的节点，以更好的产能支持他们。”不过，消息来源并未提及是什么节点。

热敏电阻组成材料有哪些?热敏电阻有哪些应用?

今天，小编将在这篇文章中为大家带来热敏电阻的有关报道，通过阅读这篇文章，大家可以对它具备清晰的认识，主要内容如下。