半导体
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【前沿思维 聚焦创新引领】SEMI-e峰会邀您共话行业新增长
第五届深圳国际半导体展将于5月16-18日，在深圳国际会展中心拉开帷幕！
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芯片的组成材料有什么
为增进大家对芯片的认识，本文将对芯片的组成材料以及芯片的详细分类予。芯片是国内需要大力发展的产业，也是国家正在积极扶持的产业。芯片的原料是晶圆，硅又是晶圆的组成成分，硅主要由由石英沙所精练出来，晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%)，接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。晶圆越薄，生产的成本越低，但对工艺就要求的越高。
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2022国内PC出货量暴跌：戴尔明年将停用中国芯片
调研机构Canalys给出的报告显示，2022年全年PC市场出货量为4850万台，较2021年下降15%。
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产业链供应链安全备受重视，紫光国微布局在前
产业链、供应链在关键时刻不能掉链子,这是大国经济必须具备的重要特征。在2023年全国“两会”上,产业链、供应链安全依然是热议焦点,政府工作报告提到产业政策要发展和安全并举,着力补强产业链薄弱环节,科技政策要聚焦自立自强。而在众多行业中,半导体产业链的安全更是重中之重。
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各类芯片排行榜,热门芯片介绍
在一切可以热门，一切可以造梗的当下，谣言、生物、美食都以各式网络热门标签被一本正经地鉴定。放眼整个芯片现货市场，各类芯片在不同时间段，其热度和价格也在不断变化，背后反映的是芯片现货市场的变化和趋势，芯片超人热门芯片料号鉴定应运而生!
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不同芯片的测试方法
半导体的生产流程包括晶圆制造和封装测试，在这两个环节中分别需要完成晶圆检测(CP, Circuit Probing)和成品测试(FT, Final Test)。无论哪个环节，要测试芯片的各项功能指标均须完成两个步骤：一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来，二是通过测试机对芯片施加输入信号，并检测输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计要求。测试环节通常由芯片设计公司委托晶圆厂、封测厂或者第三方测试公司(以下统称测试公司)进行，具体分为两种商业模式：一是芯片设计公司根据产品类型、功能和设计要求等向测试公司指定特定测试设备进行测试;二是如果芯片设计公司的产品属于技术上比较成熟的领域，芯片设计公司会直接委托测试公司，由测试公司根据自身设备排产情况选择相应的测试设备进行测试。因此，测试设备制造商在进行产品开发和渠道拓展时需要兼顾设计公司和测试公司两方的需求。
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芯片选型需要注意什么？
近几年来，中国芯片行业正在快速崛起。从我国位列全球第二的经济体到世界上最大的芯片市场，中国的芯片产业已经在迅速发展。从政府走在投资前列的政策的推动，到绝大多数的芯片企业都努力展开国内芯片产业的自主研发，中国芯片产业正在迅猛发展。随着移动互联网和物联网等行业大力发展，中国成为一个自主研发中国本土芯片的新大陆，研发和技术的发展势头也非常良好，但其前景又值得期待。
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电源管理ic芯片有哪些？教你电源产品设计
电源管理ic芯片主要管理电子设备系统中电能的转换、配电、检测和其他电源管理。电源管理半导体从所包含的器件来说，明确强调电源管理集成电路(电源管理IC，简称电源管理芯片)的位置和作用。电源管理半导体包括两部分，即电源管理集成电路和电源管理分立式半导体器件。电源管理集成电路包括很多种类别，大致又分成电压调整和接口电路两方面。电压凋整器包含线性低压降稳压器(即LOD)，以及正、负输出系列电路，此外，不有脉宽调制(PWM)型的开关型电路等。因技术进步，集成电路芯片内数字电路的物理尺寸越来越小，因而工作电源向低电压发展，一系列新型电压调整器应运而生。电源管理用接口电路主要有接口驱动器、马达驱动器、功率场效应晶体管(MOSFET)驱动器以及高电压/大电流的显示驱动器等等。
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探析英飞凌汽车及工业器件方案设计
汽车技术的革新体现在方方面面，但主要是受三大趋势的驱动：未来，越来越多的汽车将实现联网，因此，网络安全变得愈发重要;电动汽车将为减碳做出重要贡献，高功率半导体必不可少;在自动驾驶的趋势之下，需要更多的复杂器件，为安全相关的应用提供支持。长期以来，英飞凌科技本身就是一家半导体巨头，他们在其运营的主要市场中一直发挥着主导作用，尤其是在电源和分立模块以及安全集成电路方面，英飞凌一直排名第一。但在汽车电子领域，其主要竞争对手恩智浦半导体一直遥遥领先于英飞凌。
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强化多物理测试平台能力，长电科技提供业界领先的芯片验证服务
长电科技近日宣布，推出业界领先的一站式验证测试平台，支持从芯片、封装、模块到最终产品的实验验证，为集成电路产业链上下游深入合作提供更为坚实的基础平台，支撑创新性技术、标准和协议升级，以及先进工艺的产品研发与验证。
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芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”
国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现，近日在半导体行业国际在线平台3D InCites的评选中，获封2023“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”称号。
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高通新品发布会定档：3月17日见 骁龙7+或将登场
高通今日官宣，骁龙移动平台新品发布会将于3月17日正式举行，预计发布新一代骁龙7系芯片。
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ASML高端DUV光刻机可以出口：支持7nm
ASML在最新的声明中指出，这些新的出口管制措施侧重于先进的芯片制造技术，包括最先进的沉积设备和浸润式光刻系统。
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ASML回应荷兰半导体出口管制新规：涉及DUV光刻机
据证券时报，3月9日上午，荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML)发布声明表示，ASML预计必须申请许可证方可出口DUV设备。
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国产CPU龙芯3A6000上半年流片明年出货
国产CPU公司龙芯2021年发布了龙芯3A5000系列处理器，支持自研的LoongArch指令集架构，做到了100%自主。
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逐点半导体助力荣耀Magic5系列智能手机尽显高帧影像魅力
臻彩画质、沉浸体验、树立高端影像旗舰新标杆 上海2023年3月6日 /美通社/ -- 专业的视频和显示处理解决方案提供商逐点半导体宣布，荣耀于国内正式发布的高端旗舰手机荣耀Magic5系列中，荣耀Magic5 Pro及荣耀Magic5 至臻版手机均采用了逐点半导体先进的&nbs...
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配置拉满！深圳国际半导体展聚势归来，展商阵容早知道！
5月16-18日，第五届深圳国际半导体展将在深圳国际会展中心重磅启幕！SEMI-e深入挖掘半导体产业链上下游优质企业，推出电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、半导体设备、半导体材料、第三代半导体六大特色展区，丰富的展品品类和优质参展商满足专业的采购需求！
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全球晶圆产能排名：三星/台积电领衔
根据半导体研究机构 Knometa Research 最新发布的《全球晶圆产能报告》显示，截至2022年底，三星拥有全球最大的先进制程及次先进制程产能;台积电则是全球最大的晶圆代工厂商，拥有全球最大的成熟制程产能;德州仪器是全球最大模拟芯片供应商，拥有全球最大的大线宽制程产能。
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英飞凌将收购氮化镓系统公司（GaN Systems），在扩充氮化镓产品线的同时，进一步巩固自身在全球功率系统领域的领导地位
【2023 年 03 月 03日，德国慕尼黑和加拿大渥太华讯】英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）和氮化镓系统公司（GaN Systems）联合宣布，双方已签署最终协议。根据该协议，英飞凌将斥资 8.3 亿美元收购氮化镓系统公司。氮化镓系统公司是全球领先的科技公司，致力于为功率转换应用开发基于氮化镓的解决方案。该公司总部位于加拿大渥太华，拥有 200 多名员工。
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美国发布芯片补贴白皮书，加强半导体生态系统
日前，美国发布了芯片补贴的申请流程。与此同时，他们还发布了一个白皮书，思披露了他们在制造方面的愿景，我们摘译如下。
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