半导体
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IDM厂封测外包的趋势
李洵颖 Gartner研究报告指出，2009年半导体封测总需求(TAM)为380亿美元，2010年将成长至460亿美元，年增率达21%，到2014年封测总需求将成长至600亿美元，2009~2014年的复合成长率为9%，而半导体整体产业同期的年复合
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《半导体》传接获英特尔大单，台积爆百亿成交值
晶圆代工龙头台积电99（2330）昨（31）日传获英特尔晶片组订单消息，英特尔2011年底将推出的次世代Ivy Bridge处理器，搭配的新一代Panther Point晶片组，传出将委由台积电以40奈米代工消息，但台积电表示，不对市场传
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三星砸177亿美元 扩产半导体面板
消息人士透露，南韩三星电子公司17日将公布众所瞩目的巨额投资计划，可能投入20兆韩元（177亿美元）扩增半导体与液晶面板产能。三星14日也表示，3D电视热潮有望超越LED电视热潮。 四年来首次 盖芯片厂 路透报
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日月光领军，IC封测族群封关日好风光
外资近来大力加码日月光(2311)，激励股价止跌反弹! 在龙头日月光领军下，IC封测族群在今日、2010年封关日的行情瞬间加温，连袂齐扬好不风光。二线厂商例如欣铨(3264)、台星科(3265)、矽格(6257)也逐渐崭露头角，股价
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中国射频半导体2010年将增至14亿美元
中国的射频识别(RFID)半导体市场未来几年将突飞猛进，2009-2014年销售额将增长一倍以上。据iSuppli公司分析，预计2010年中国RFID市场将增长到14亿美元，比2009年的11亿美元增长22%。但这与接下来的几年相比就相形见绌
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中国射频半导体2010年将增至14亿美元
中国的射频识别(RFID)半导体市场未来几年将突飞猛进，2009-2014年销售额将增长一倍以上。据iSuppli公司分析，预计2010年中国RFID市场将增长到14亿美元，比2009年的11亿美元增长22%。但这与接下来的几年相比就相形见绌
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MIC：2011年台湾半导体总产值达1.7兆 成长6.2%
2010年全球半导体景气回升，估计全球市场规模可达2,910亿美元的水准，年成长率将达到近30%的水准。展望2011年，全球终端市场维持稳定成长态势，不过长期成长力道趋缓，预期整体半导体市场的成长也将转趋缓和，资策会
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MIC：2011年台湾半导体总产值达1.7 成长6.2%
2010年全球半导体景气回升，估计全球市场规模可达2,910亿美元的水准，年成长率将达到近30%的水准。展望2011年，全球终端市场维持稳定成长态势，不过长期成长力道趋缓，预期整体半导体市场的成长也将转趋缓和，资策会
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联电30而「利」 员工分红倍增
晶圆二哥联电昨（30）日以全球连线方式举办成立第30周年员工同乐晚会，执行长孙世伟表示，联电今年重回全球前20大半导体厂，年营收创新高，获利大成长，预估员工分红将倍增，每人可达16万元。联电财务长刘启东说明，
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联电：明年员工分红加倍
联电（2303）昨（30）日举办启动下一个30年联欢晚会，为竹科今年的尾牙季揭开序幕，执行长孙世伟表示，联电今（2010）年营收将创历史新高，获利更大幅改善，明（2011）年员工分红也将倍增成长，这项好消息一宣布，获
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富士通半导体新型低成本MPEG-2机顶盒芯片H20D出货突破百万
富士通半导体（上海）有限公司今日宣布其2010年3月正式量产的新型低成本MPEG-2机顶盒芯片H20D出货量成功突破100万。此次突破展示了富士通半导体机顶盒解决方案在竞争激烈的低成本机顶盒市场所拥有的强大竞争力。 H
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半导体新18号文难产 材料设备成瓶颈
“18号文件年底就要到期了，新的18号文件到现在还没出来。”两天前，上海集成电路行业协会秘书长蒋守雷在上海张江一场半导体业论坛开幕演讲时说。18号文即《关于进一步鼓励软件和集成电路产业发展的若干政
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富士通半导体MPEG-机顶盒芯片H20D出货突破百万
富士通半导体（上海）有限公司日前宣布其2010年3月正式量产的新型低成本MPEG-2机顶盒芯片H20D出货量成功突破100万。此次突破展示了富士通半导体机顶盒解决方案在竞争激烈的低成本机顶盒市场所拥有的强大竞争力。H20D
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Sony宣买回东芝半导体厂
Sony24日于日股收盘后发布新闻稿宣布，已与东芝(Toshiba)签署了基本合意书，将自东芝手中买回位于长崎县的半导体工厂;之后双方并将于今年度内(2011年3月底前)签署正式契约，并预计于2011年度初期实施买回动作。据外电
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安智电子 创新半导体制程
在半导体和平面显示器产业居领导地位的电子化学品供应商安智（AZ）电子材料与IBM签署了一项协议，开发新世代的微影技术，一种以块状聚合物为基础的材料，可以应用在与传统的微影及半导体制程设备相容的定向自组装制程
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先进半导体制程量测技术 提升晶片良率的幕后功臣
2008年10月，奥图码发表全球第一台掌上型投影机，仅重80公克，却可连结iPod、数位相机及游戏机等。2010年1月，苹果发表高效能的平板电脑 iPad，外观仅有A4纸张的四分之三。2010年6月，Sony推出全世界最轻的NEX-3单眼
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美国半导体公司CEO看好LED照明市场
展望2011年，模拟及混合信号集成电路的市场需求将会继续保持上升的态势，因为许多终端产品必须采用这两类电路，才可提高系统的能源效率和信号的准确性，确保画面更清晰细致，以及音响效果更多姿多彩。预计拥有这些优
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国际IC设计厂采用以量制价策略
近期半导体供应链订单状况，由于国际IDM厂和IC设计厂投片力道强，使得晶圆代工厂第1季接单优于原先预期，主要系受惠于通讯、手机市场需求加温所赐。不过，国际IC设计厂采取以量制价策略，要求晶圆厂与后段封测厂降价
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2010年国外半导体公司IPO盘点
随着全球资本市场的回转，IPO成了今年最时髦的词儿，而且是不分国界的。粗略统计下，今年上市的半导体类公司已超过了20家，本土的半导体厂商这里就不做过多盘点了，大家可以阅读老杳的博客，分析的很透彻了。这里我们
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国际IC设计厂采以量制价策略 晶圆厂封测厂降价压力不小
近期半导体供应链订单状况，由于国际IDM厂和IC设计厂投片力道强，使得晶圆代工厂第1季接单优于原先预期，主要系受惠于通讯、手机市场需求加温所赐。不过，国际IC设计厂采取以量制价策略，要求晶圆厂与后段封测厂降价
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