新台币强升已成为封测业第四季营运最大变数,受台币升值影响,国内封测龙头日月光(2311)估计第四季营收恐会季减5%,不易达成法说会预估的持平目标;矽品(2325)也将季减5%至9%,表现也不佳。对于明年第一季营运表
巴克莱证券亚太半导体首席分析师陆行之预估,矽品、日月光(2311)本季每股纯益,分别为0.25元、0.79元;换言之,日月光本季每股纯益将达矽品的三倍以上。陆行之表示,矽品本季财报将面临分严峻考验,因为每股纯益获
巴克莱资本证券出具封测双雄最新报告,重申日月光(2311-TW)评等为「中立」,而矽品(2325-TW)评等则为「减码」,看好日月光在铜打线制程转换的领先地位,将其目标价调升为24元;另外,对矽品短期恐劣于预期的表现感到
据国外媒体报道,三星电子称,它将在首尔南面的一个城市建设一个新的半导体生产线。计划在星期四与平泽市政府签署一个建设一条新的半导体生产线初步的协议。平泽市在首尔南面70公里的地方。三星电子发言人说,这项投
2010年全年,在经历了上半年的迅猛增长后,分析人士普遍认为行业的年增长率将趋于缓和。全球经济正处于缓慢恢复中,这使得行业增长预期充满了不确定性,特别是未来几个季度,尤其是2010年第4季度和2011年
中美晶(5483-TW)旗下子公司美国Globitech晶圆2厂于美国时间21日开幕,在晶圆1厂产能满载,以及2厂也将量产下,磊晶月产能将达60万片(6寸约当量),今年获利可望年增10倍,明年营收成长上看35%。Globitech今年全年营收
晶圆代工龙头台积电持续扩大12吋厂产能,而IC设计大厂晨星半导体也看好明年数字电视及手机基频芯片的成长,预估明年手机芯片出货量上看5,000万颗以上,较今年大增近2倍。法人预期,在台积电及晨星扩大下单,晶圆测试
已拿下中小尺寸半导体矽晶圆全球第一大的中美晶(5483),董事长卢明光表示,在配合客户需求下,未来会将产品线延伸至市场相当看好的8寸矽晶圆以及磊晶领域,并期望在中美晶主攻Substrate基板、Globitech主攻磊晶的分工
台积电董事长张忠谋昨(20)日表示,台积电投入的研发经费与资本支出不遗余力,光是今年研发费用就高达新台币360亿元,超过台湾工研院全年预算,预估明年研发经费更将高达新台币500亿元,若是加上台积电专门从事IC设
三星电子(SamsungElectronics)确定购入位于韩国京畿道平泽市高德国际新都市的工业预定地,占地规模为392万平方公尺。三星计划利用该土地建设半导体产线,预计2016年底前完成。继器兴及华城厂之后,这是三星拥有的第3
国际研究暨顾问机构 Gartner 发布最新展望报告, 2010年全球半导体资本设备支出达到384亿美元,较2009的166亿美元大幅成长131.2%;同时预估 2011年全球半导体资本设备支出为380亿美元,较2010年微幅下滑1%。Gartner副
12月16日,朗科科技(300042.SZ)发布公告,称日前收到的北京市高级人民法院的终审判决认定,公司的既有专利“数据交换及存储方法与装置”不具备创造性,为无效专利。 虽然长期以来,专利授权许可都是朗科科技一项
据彭博(Bloomberg)报导,硅谷(Silicon Valley)投资人对半导体的兴趣已不再,大量转移到软件产业上。同一时间,大陆企业在政府扶持奖励下,对半导体的投资风潮却越来越盛。当前的美国投资人将资金倾注到社交网站、电子
三星电子(Samsung Electronics)确定购入位于韩国京畿道平泽市高德国际新都市的工业预定地,占地规模为392万平方公尺。三星计划利用该土地建设半导体产线,预计2016年底前完成。继器兴及华城厂之后,这是三星拥有的第
据彭博(Bloomberg)报导,硅谷(Silicon Valley)投资人对半导体的兴趣已不再,大量转移到软件产业上。同一时间,大陆企业在政府扶持奖励下,对半导体的投资风潮却越来越盛。 当前的美国投资人将资金倾注到社交网
台积电董事长张忠谋昨(20)日表示,台积电投入的研发经费与资本支出不遗余力,光是今年研发费用就高达新台币360亿元,超过台湾工研院全年预算,预估明年研发经费更将高达新台币500亿元,若是加上台积电专门从事IC设
全球半导体联盟(Global Semiconductor Alliance, GSA)公布了其2010年获奖者名单。这些奖项每年颁发给全球的杰出半导体公司,这些公司已经通过在业界的成功、愿景和策略证明了他们的卓越能力。2010年的奖项已于201
据外媒报道,三星将在韩国首尔南面的一个城市建设一个新的半导体生产线,计划在星期四与平泽市政府签署一个建设一条新的半导体生产线初步的协议。三星电子发言人说,这项投资的规模,开始运营的年份和其它细节到目前
宏力半导体专注于差异化技术的半导体制造业领先企业之一,近日发布了国内首个适用于模拟集成电路和电源管理集成电路的0.18微米电压可调CDMOS(CMOS、LDMOS 及高压Bipolar)制程。 与标准0.5和0.35微米的电源管理CDM