半导体
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日月光半导体公布11月份净收入
(ASX) 5.29 : 日月光半导体公布，11月份净收入年增率为93.7%，达168.22亿元台币，较1月份小跌0.5%。.
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无锡半导体启示录：模拟和功率器件是重要方向
无锡基地目前已经聚集了超过100家的集成电路设计企业，企业产品从原来传统的工艺向更小线宽、更高复杂度发展。 随着世界经济的逐步复苏，在国家“促发展、保增长”和拉动内需等各项措施激励
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加拿大对华半导体冷热箱作出复审终裁
日前，加拿大边境服务署发布公告，对原产于中国的半导体冷热箱作出反倾销和反补贴期中复审终裁，对于提交完整调查问卷答复的合作企业与未提交调查问卷答复的非合作企业分别裁决如下：1.自2010年11月25日起，合作企业
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潜力股／京元电 欧日客户 订单稳
产业评析：京元电（2449）是国内专业半导体晶圆测试大厂，业务涵盖逻辑IC与记忆体IC测试，联发科等一线大厂都是客户。看好理由：京元电前三季每股纯益1.18元，第四季略受传统淡季影响，产能利用率降低，法人估全年每
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PMC-Sierra 荣获华为“杰出核心合作伙伴奖”
业界领先的网络架构半导体解决方案提供商 PMC-Sierra 公司日前宣布，其荣获中国主要电信设备公司——华为技术有限公司授予的“杰出核心合作伙伴奖”(Excellent Core Partner Award)。PMC-Sierra
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应材抢攻3D IC TSV设备
设备大厂应用材料(Applied Materials)积极强化硅晶设备，近期硅系统事业群积极推出新产品，显现出应材亟欲趁这波半导体支出高峰期，大举抢滩，站稳龙头宝座。应材在3D IC布局也颇具雄心，2009年已抢下硅晶穿孔(TSV)蚀
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奥地利微电子与恩智浦半导体携手提供快速消费品认证
奥地利微电子与恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.日前宣布，由双方共同参与的首款针对嵌入式消费应用的产品验证参考解决方案已经研发成功。该参考设计采用奥地利微电子AS399x系列UHF RFID读卡器芯片和恩智浦UCODE
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传富士通半导体将先端封装技术移往大陆
据日经新闻报导，富士通(FujitsuLtd.)集团旗下半导体子公司富士通半导体(FujitsuSemiconductor;原名为富士通微电子)计划于今(2010)年内将采用先端半导体封装技术的日本三重工厂部份生产设备移至中国大陆相关公司&ldq
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VLSI下调半导体及设备市场预测
按VLSI市场调研公司的最新报告，今年无论半导体以及设备业都达到历史上辉煌的年份之一，由此也导致可能产能过剩及芯片价格下降。同时，该公司也更新了2011及2012年半导体及设备业的预测，为2011年半导体增长4.4%为24
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英飞凌向Tesla电车提供动力半导体
欧洲第二大芯片制造商英飞凌(InfineonTechnologies)将向TeslaMotors的电车提供动力半导体，英飞凌首席执行官彼得-鲍尔(PeterBauer)昨晚在法兰克福告诉记者。英飞凌发言人表示，Tesla已经将英飞凌的动力半导体整合进纯
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半导体巨头瑞萨电子发力印度市场
半导体巨头瑞萨电子22日宣布，将于2011年1月在印度南部的班加罗尔(卡纳塔克邦首府，印度第5大城市)新设一家营业支店，并计划通过营业能力的强化，到2012年之前将印度市场销售额提升到目前约2倍的1亿美元。据悉，印度
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蚀刻技术再创新 应材新系统更快速、更环保
应用材料(Applied Materials)日前推出一款 Applied Centris AdvantEdge Mesa 蚀刻系统，这是一种新的智能平台结构，它让繁复且微缩的芯片设计更可行，适用于先进内存和逻辑芯片制造。应材表示，智能化系统让每片晶
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中芯国际拼40纳米，重振步伐颇积极
大陆晶圆代工厂中芯国际营运渐入佳境，并积极推展40纳米进度，继与IP供应商VirageLogic扩展其长期合作的伙伴关系至40纳米低耗电(low-leakage)制程技术后，也宣布与新思(Synopsys)合作拓展至40纳米制程，企图缩短与台
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SiGe半导体获“最受尊敬的私营半导体企业奖”提名
全球领先的硅基射频 (RF) 前端模块 (FEM) 和功率放大器 (PA) 供应商SiGe半导体公司 (SiGe Semiconductor) 已获全球半导体联盟 (Global Semiconductor Alliance, GSA) 提名为2010年度“最受尊敬的私营半导体企业
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终端市场产品是推动2010年半导体高增长的主因
年终临近，全球半导体业己经开始呈现杂音，包括有B/B下降，芯片库存增大及DRAM价格下降过快等。许多顶级半导体厂如英特尔等纷纷报出Q4可能持平，或者小幅下降的先兆。 全球半导体设备领先厂商美国应用材料公司，它的
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半导体资本支出明年续航
虽然全球各大半导体厂尚未公布2011年资本支出金额，但市调机构Gartner预估明年半导体厂资本支出仍将维持高档，其中三星电子仍是全球资本支出金额最高业者，预计将达92亿美元，台积电则以57亿美元位居全球资本支出第2
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富士通半导体传拟将先端封装技术移往大陆
日经新闻27日报导，富士通(Fujitsu Ltd.)集团旗下半导体子公司富士通半导体(Fujitsu Semiconductor；原名为富士通微电子)计划于今(2010)年内将采用先端半导体封装技术的日本三重工厂部份生产设备移至中国大陆相关公
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联华电子发布第三季度财报
据国外媒体报道，全球第二大半导体晶圆代工厂联华电子(UMC)今天发布第三季度财报。财报显示，由于芯片销量的增加，联华电子第三季度取得近三年来的最高季度利润，但随着PC以及平板电视需求的减弱，该公司预计未来几个
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重庆邮电大学成立半导体学院 茂德董事长任院长
重庆国际半导体学院26日在重庆邮电大学成立，世界知名半导体业界专家、台湾茂德董事长陈民良出任首任院长。 在重庆国际半导体学院暨重庆集成电路产业联盟成立大会上，重庆市长黄奇帆说，近年来重庆电子信息产业发
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重庆国际半导体学院与重庆集成电路产业联盟成立
继惠普、宏碁落户重庆后，重庆信息产业发展再迈关键一步。“重庆国际半导体学院”暨“重庆集成电路产业联盟”同时在重庆邮电大学挂牌成立。市长黄奇帆表示，推动电子信息产业发展是我市发展战略
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