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安森美半导体手握车载CIS的“半壁江山”
摄像头被称之为汽车的“眼睛”，是实现高级别自动驾驶不可或缺的一部分。根据中国产业研究报告网统计的数据显示，2016年全球车载摄像头出货量约为4019万颗，2020年将达8277万颗，年复合增长率19.8%。
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中芯国际的机遇和挑战
在港股市场中，中芯国际(00981-HK)是少数可以代表中国科技的“重器”企业之一。
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三星将大力发展电信网络设备业务，寻找新增长点
根据路透社报道，三星电子目前正向其电信网络设备业务投入大量资源，将业绩优异的管理人员和许多员工从手机部门调到网络部门。这意味着三星正在向成为顶级5G网络供应商努力，并缩小与华为、爱立信和诺基亚的差距。
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东芝或对半导体和硬盘业务进一步采取合理化措施
东芝公司专务董事平田政善近日在发布财报的记者会上表示，受中国经济减速影响，2018财年内在半导体和硬盘驱动器(HDD)等业务可能会进一步采取合理化措施。此举旨在打造稳定的盈利体制，以达成始于4月的中期经营计划的业绩目标。
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上海贝岭关于公司参股公司上海先进半导体制造以吸收合并方式私有化暨关联交易完成的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
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专家告诉你5G手机为啥这么费电
5G大潮汹涌而至，除了芯片厂商、运营商与设备厂商卯足劲儿外，终端厂商也在奋力划桨。
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台积电抢下今年EUV过半出货量，力拼二代7nm与5nm量产
就在日前，半导体设备大厂荷兰商艾司摩尔 (ASML) 在财报会议上表示，2019 年 ASML 将把极紫外光刻机 (EUV) 的年出货量从 18 台，提升到30 台之后，现有外国媒体报导，晶圆代工龙头台积电将抢下这 30 台 EUV 中过半的 18 台数量，这也将使得台积电在 2019 年第 1 季中可以顺利启动内含 EUV 技术的 7 纳米加强版制程。
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纬创、富士康5年将对印度投资71亿元 扩建现有工厂
据《印度经济时报》报道，全球电子合同制造商纬创资通和富士康计划在未来五年中，共同投资750亿卢比(约合71亿元)，扩建他们在印度的制造工厂。
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紫光展锐成为谷歌第三方认证实验室，携手开展GMS Express Plus认证
作为紫光集成电路产业链中的核心企业，紫光展锐今日宣布其被授权成为谷歌的第三方认证实验室，将携手谷歌开展GMS Express Plus设备认证，助力移动终端厂商缩短产品上市时间。这是继2017年12月紫光展锐加入谷歌GMS Express计划后，与谷歌合作的又一重大进展。
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摆脱对芯片商的依赖？ Google创立芯片设计团队
为了要设计自己的手机及数据中心芯片，Google打算在有“印度硅谷”之称的班加罗尔建立一个团队。《The Verge》认为，这显示了科技大佬正在试图摆脱对于传统芯片厂商的依赖。
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谷歌发布可穿戴设备招聘职位 疑似开发智能手表
同智能手机一样，目前智能手表市场的主要参与者有2大阵营，分别是苹果的Apple Watch与谷歌的Android Wear联盟，不过AndroidWear产品主要集中在第三方厂商，谷歌自己的智能手表产品迟迟未到。
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台积电7nm制程太抢手，AMD 7nm显卡延后发表
之前，处理器大厂AMD 执行长苏姿丰就曾经在财务会议上表示，AMD 在 2019 年第 2 季之后就会有 7 纳米制程的处理器及绘图芯片上市，也就是包含了 Zen 2 核心的 7 纳米制程 Ryzen 处理器，以及 7 纳米制程的 Navi 显卡。AMD 原计划于年中 E3 2019 期间发表这些产品，其中，7 纳米制程 Navi 显卡问世时间就可能生变。原因台积电 7 纳米制程过于抢手，使得产能吃紧，也让 AMD 的 Navi 显卡被迫延迟到 2019 年 10 月份发表问世。
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美光中科扩产 将加码百亿投资
全球前三大存储器制造商美光日前以新台币5.33亿元取得桥椿金属位于中科后里园区约3公顷厂房，这座厂房紧邻美光新启用的中科后段封测基地，预期未来还会有上百亿元投资，进一步扩大生产规模。
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摆脱对芯片厂商的依赖，谷歌打算自己造芯片
为了要设计自己的手机及数据中心芯片，Google打算在有“印度硅谷”之称的班加罗尔建立一个团队。《The Verge》认为，这显示了科技大佬正在试图摆脱对于传统芯片厂商的依赖。
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赛普拉斯公布2018年第四季度以及2018全年财报
全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor Corp.)(纳斯达克股票代码：CY)年前发布2018年第四季度和2018全年财报，亮点如下：
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台积电将成苹果A13芯片独家制造商 采用7纳米工艺
据外媒9to5Mac援引台湾《数字时代》多篇消息报道，台积电在2019年仍将是苹果A系列芯片的独家制造商，A13也将在2019年亮相，新款iPhone的生产将采用7纳米工艺。
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IBM：未来5年将改变人们生活的5大创新
北京时间2月11日晚间消息，IBM今日发布了“5 in 5”年度预测，列举了未来5年将改变人们生活的5大创新。
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华为2018年芯片采购支出增45% 全球第三
根据市场研究公司Gartner最新数据显示，2018年华为半导体采购支出增加45%，成为全球第三大芯片买家。
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IBM投资20亿美元建立新研究所，专注开发下一代AI硬件
当地时间2 月7 日，美国科技巨头 IBM 宣布将在纽约州立大学和其他合作伙伴的共同努力下，在纽约建立一个新的 IBM AI 硬件中心，旨在开发下一代 AI 硬件。据彭博消息，IBM 将在这一项目中投资 20 亿美元。
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Diodes收购德州仪器的苏格兰晶圆厂GFAB
模拟半导体厂商Diodes近日宣布，已与德州仪器(TI)签订协议，收购后者位于苏格兰格里诺克(Greenock)的晶圆制造厂和运营部门(GFAB)。收购协议条款尚未披露，交易的完成取决于惯例成交条件，预计将于2019年第一季度末完成。
