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目标不只是手机，英特尔5G芯片将延伸汽车，工业等领域
路透社报道，英特尔周一宣布，将推出新的芯片和合作伙伴，希望借此说服投资者相信，其在5G网络技术研发上投入的数十亿美元将获得回报。
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SiFive与龙加智携手强攻超低延迟高性能AI处理器
2月25日，SiFive宣布将与DinoplusAI( 龙加智)合作开发具有超低延迟的高性能处理的关键任务人工智能处理器平台，针对超低延迟应用发挥极致效能，可应用在数据中心、5G /边缘云和自动驾驶汽车等产品中。
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高通宣布整合 5G 基频行动处理器，2019 年第 2 季流片
目前正热烈举办中的世界通讯大会(MWC)中，无疑的 5G 手机已经成为大家关注的焦点，各家手机大厂纷纷发表 5G 手机以宣示自己的技术领先性。不过，在目前发表的相关 5G 手机中，都还是以行动处理器外加 5G 基频芯片来连接网络为主，在手机设计上不免有较多的阻碍。对此，行动处理器龙头高通(Qualcomm)在 25 日晚间公布了全球首款整合 5G 基频的骁龙行动处理器(SoC)，以解决这样的问题。
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MWC登场 格芯秀5G射频方案
全球行动通讯大会(MWC)25日登场，晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)展示5G相关射频解决方案，格芯也深耕射频SOI晶圆代工技术平台。
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Xilinx联手三星 促成全球首例5G NR商业部署
半导体芯片设计大厂赛灵思(Xilinx)与三星电子(Samsung )25日宣布双方扩大合作，携手在韩国推动全球首个5G新无线电(New Radio;NR)商业部署，2019年起也将在世界各地陆续展开部署。
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美光MWC新产品亮相 推全球首款1TB闪存卡
美国存储器领导厂美光25日在世界移动大会(MWC)发表全球首款超大容量microSD闪存卡——Micron c200系列 1TB microSDXC UHS-I。该产品为高性能的可抽取式储存解决方案，提供高达 1TB1的储存容量，消费者可用此闪存卡，在手机或其他电子装置上储存4K影片、照片与游戏。预计第2季上市销售。
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高通要搞大事？承诺要在2020年推出首款集成5G基带的芯片组
在正在进行的世界移动大会上，高通透露了即将发布与移动芯片组和5G基带(调制解调器)相关的产品，其中包括集成5G基带的首款芯片组。
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英特尔手机5G基频芯片明年推出，今年无缘 5G iPhone
根据《路透社》报导，苹果预计 2019 年不会于新 iPhone 支援 5G 网络功能，而是再等一年才会支援。虽然市场猜测和分析都指出，苹果很可能会在 2019 年为新款 iPhone 采用 5G 通讯技术，提供其基频芯片的英特尔(intel)已确认，如果苹果决定这样做，英特尔将无法提供协助。
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东芝联手昭和电工，着手生产18TB机械硬盘
据AnandTech报道，昭和电工株式会社(SDK)宣布，已经完成了下一代硬盘微波辅助磁记录(MAMR)碟片开发，计划向东芝发货。东芝将在今年晚些时候，对18TB近线硬盘驱动器进行采样。
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中科大校友吕向东回肥创业 其公司研发的芯片将填补国内空白
2018年，中兴事件后，掀起了“全民追芯”的大热潮。而在合肥庐阳经开区中科大校友产业园内，回乡创业的吕向东博士和他的团队正在将2D NOR和3D NAND(计算机闪存设备)推向市场。目前，正在测试的首款存算一体化类脑人工智能AI芯片。将填补国内空白。
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苹果最快 2020 年舍英特尔，改采自家研发 ARM 架构处理器
根据外媒《Axios》的报导，尽管苹果公司尚未公开表态，但开发人员和处理器龙头英特尔(intel)高管已经私下表示，他们预计苹果最早 2020 年就会放弃英特尔处理器，转而采用自己的 ARM 架构处理器。而这项报导也呼应了《彭博社》日前的一份报导，其报导指出，首款搭载 ARM 架构处理器的 Mac 计算机可能会在 2020 年问世。
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爱德万收购Astronics半导体系统测试部门
测试设备大厂爱德万(Advantest)21日宣布，日前已完成对AstronicsCorporation商用半导体系统级测试事业部的收购案。
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安世半导体年度产能超过1000亿件
2月21日，全球领先的分立元件、逻辑元件与 MOSFET 元件制造商安世半导体通过其官方微信公众号宣布：安世半导体被荷兰恩智浦剥离出来作为一家独立公司，仅用两年时间即领先市场同行，实现收入增长超过35%，将年度产能扩产至超过1000亿件。
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传富士康郑州拿下华为订单 急聘5万人
市场消息称，富士康在农历新年后启动新一轮招聘，其中郑州厂区招募约5万人。招工人员称，拿到了华为的订单，预计今年效益会比去年好。
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台积电拿出上百亿元奖励员工 平均每人可得24万元！
据台湾地区《经济日报》报道，台积电董事会昨日通过决议，决定拿出新台币471.4亿元(约人民币103.37亿元)作为台湾地区员工的现金奖励与分红。
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海思领衔！2018年中国IC设计业收入年增23%
根据TrendForce最新研究报告显示，2018年，中国IC设计业的收入已经达到了2515亿元，年增长率为23%。其中，海思，紫光展锐和北京豪威位列前三。
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索尼加强图像传感器等芯片业务：投入40%新招工程师
索尼公司周四表示，接下来两年，公司将把在日本新招聘的40%工程师分配给图像传感器等芯片业务。目前，索尼正从汽车、手机等新应用场景中寻找增长点。
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联发科 Helio M70 5G 基频完成首次诺基亚 AirScale 5G 基地台互通
联发科 21 日宣布，旗下 5G 基频芯片 Helio M70 已完成和诺基亚 AirScale 5G 基地台间首次 5G 通讯互通性测试。联发科和诺基亚过去两年持续合作，加速 5G 网络部署，并推出首批 5G 设备。此次合作成果，将是两家公司 5G 发展进程的重要里程碑。
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传贝恩资本准备让东芝存储上市 IPO最早或于9月进行
北京时间2月21日上午消息，路透社援引知情人士消息称，贝恩资本(Bain Capital)已选中野村和三菱日联摩根士丹利证券经办东芝存储的首次公开发行(IPO)。IPO最早可能在9月进行。
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SK海力士拟2022年后投资逾1000亿美元，建四座晶圆厂
据路透社报道，全球第二大存储芯片生产商韩国SK海力士周四表示，已提交了投资意向书，计划在韩国建设一个半导体工业区。该公司称，计划在2022年之后的10年里投资120万亿韩元(1066.6亿美元)，在首尔以南40公里的龙仁市新工业区建设四座晶圆厂。
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