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5G到来，英特尔、高通等5家芯片制造商将获益最多
据国外媒体报道，随着电信运营商竞相加快部署第五代无线通信技术(5G)网络，五家美国半导体公司将从中受益最多。
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英特尔扩大爱尔兰产能 投资70亿欧元新建两芯片厂
美国半导体巨头英特尔在全球多国拥有芯片制造等业务，其中包括欧洲国家爱尔兰。据外媒最新消息，英特尔公司已经提出申请，将对其在爱尔兰的制造园区进行大规模扩张。
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苹果正自研iPhone调制解调器芯片
2月9日，据外媒报道，Apple看起来正非常认真地构建调制解调器芯片这个关键组件。
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三星副会长李在镕前往中国西安 寻求芯片业务新战略
北京时间2月6日晚间消息，据韩国媒体报道，为了在内存芯片市场寻找新战略，三星电子副董事长李在镕(Lee Jae Yong)在中国度过了2019年的春节。
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SK海力士：DDR5内存2020年推出，起步5200MHz
近日，SK 海力士负责人在接受采访时表示，准备在2020年发布DDR5内存条，频率起步5200MHz，另外DDR6内存也开始策划了，将在5~6年内研发。
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台积电Fab 14B厂传晶圆瑕疵，台积电回应：影响评估中，暂不改本季财测
根据供应链传出的消息，晶圆代工龙头台积电 28 日上午位于南科的 Fab 14 B 厂传出晶圆质量瑕疵问题，受影响的数量有上万片之多，且将在近期举行会议，统计整个损失状况及后续的处理事宜。对此，台积电的发言系统表示，目前查证的结果，Fab 14 B 厂的确有使用不合规格的化学原料，造成晶圆生产瑕疵，影响数量与损失，台积电还在第一时间调查处理。
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顺应苹果要求 和硕拟在印度、印尼、越南建厂
据外媒报道，在富士康决定将业务范围扩大到中国以外的地区后，苹果的另一家代工制造商现在也计划这么做。有媒体报道称，和硕将在印度、印尼以及越南这三个新的国家建设新工厂。
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2018年全球最值得关注的AI芯片初创公司
在《芯片巨头们2019年的AI芯片之争会如何?》一文中作者Karl Freund详细介绍了巨头公司们的AI芯片。此外，还有数十家硅谷创业公司和中国独角兽公司估值超过10亿美元，并且也参与了AI芯片的竞争。在本文中，作者将介绍全球的最杰出，或至少是最受关注的AI芯片创业公司。
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蔚华科技携手韩国探针台领导品牌SEMICS 抢攻两岸半导体测试市场再下一城
专业半导体测试解决方案供应商蔚华科技近日宣布成为韩国探针台领导品牌SEMICS大中华区经销合作伙伴，蔚华科技在大陆及台湾累积多年的产业经验与测试专业实力，将有助于SEMICS打开两岸的市场及通路，可望为双方创造更大的营收及市场占有率。
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加速下一代芯片制造项目！ASML宣布收购Mapper知识产权资产
据外媒globenewswire报道，ASML近日宣布，已同意收购位于荷兰代尔夫特的高科技公司Mapper的知识产权资产。此外，ASML还打算为Mapper在研发和产品组装方面的员工提供合适的职位。
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索尼为确保人才 将在美欧开发图像传感器
据日经中文网消息，索尼将扩充图像传感器的研发体制。除了一直负责基础研究的日本之外，索尼还将在美欧设置基地，构建世界3极体制。
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IBM接洽印度多企业 助该国迎接5G时代
据印度经济时报报道，IBM正在帮助印度公司迎接5G时代的带来。IBM目前已经开始与多家印度企业(包括电信公司)进行接洽，帮助他们制定5G战略并开发自身能力以应对未来需求。
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日月光砸13.5亿元，在惠州兴建大亚湾新厂
28日晚间，日月光投控发布公告，因应中长期发展战略和产能布局需要，子公司环旭电子拟与中国惠州大亚湾区招商局，签订项目投资协议，兴建惠州大亚湾新厂。
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英特尔计划投资110亿美元 在以色列建芯片工厂
据以色列《环球报》(Globes)网站本周一报道，美国著名芯片制造商英特尔公司计划投资400亿谢克尔(约合108.9亿美元)在以色列建造一座芯片生产工厂，该公司已经为此项目向以色列政府申请了10%的补贴。
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阿里云联合8家芯片商推“全平台通信模组”
近日，阿里云宣布联合业内8家芯片模组商推出“全平台通信模组”，帮助用户通过该模组轻松连接到阿里云IoT生活物联网平台(飞燕平台)，支持包括阿里云在内的云平台连接。据悉，此次发布的第一批总共16款商业选型模组中，最低售价为5.99元。
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从2019年半导体消化库存的一年，看整体未来市场发展
目前半导体市场因供过于求，造成通路库存激增，冲击整个市场的供需，使许多市场调查与投资机构纷纷看淡 2019 年的半导体产业表现，多数半导体厂商也下修 2019 年资本支出，整体市场处于逆风。大家最关心的，就是目前产能过剩的情况何时结束?是否能在短时间恢复过去两年的热络市况。
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AMD开发支援新 Zen 2 架构处理器芯片组，恐排除合作伙伴
根据国外科技网站《Overclock3d》的最新报导，向来与处理器大厂AMD 在芯片组上合作关系密切的华硕集团旗下 IC 设计大厂祥硕 (ASMEDIA)，被传出将在AMD下一代推出的新芯片组上，可能排除使用祥硕芯片的消息，也进一步引起市场人士的关注。
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华为发布5G多模终端芯片和商用终端 5G专家超500位
华为正式面向全球发布了5G多模终端芯片——Balong 5000(巴龙5000)和基于该芯片的首款5G商用终端——华为5G CPE Pro。
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SK海力士今年设备投资大减4成
受中美贸易战、全球IT产业景气低迷影响，今年存储器半导体市场得度过一段寒冬，SK海力士预计将设备投资比去年减少4成。另一方面，随着服务器用DRAM和NAND闪存的需求和价格一同下跌，SK海力士计划灵活应对市场行情。
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德州仪器Q4营收未及预期 在中国市场表现不佳
据国外媒体报道，芯片供应商德州仪器当地时间周三发布的财报显示，由于智能手机市场增长放缓以及该公司在中国市场的表现不佳，其第四季度营收没有达到华尔街预期。
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