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英特尔第四季度营收比上年同期增长9%。
英特尔近日公布了2018财年第四季度及全年财报。报告显示，英特尔第四季度营收为186.57亿美元，与上年同期的170.53亿美元相比增长9%;净利润为51.95亿美元，相比之下上年同期的净亏损为6.87亿美元。英特尔第四季度调整后每股收益超出华尔街分析师预期，但第四季度营收以及2019财年第一季度和全年业绩展望均未达预期。
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消息称台积电等芯片代工厂将报价降低两成
据中国台湾媒体报道，业内人士透露，中国大陆和台湾地区的几家主要芯片代工企业，包台联电(UMC)、台积电(SMIC)、先锋国际半导体(VIS)、华虹半导体和力晶科技公司，已经开始削减代工报价，以吸引更多订单，从而在2019年第一季度填补其工厂产能。
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中芯国际为大唐控股提供为期3年的芯片加工服务
中芯国际发布公告，该公司已于2019年1月23日与大唐控股就非豁免持续关连交易签订框架协议，自2019年1月1日起为期3年。
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康佳半导体产业园项目成功签约
近日，康佳半导体产业园项目签约仪式举行。副市长王文松，市驻深办主任何小玲，康佳集团总裁周彬，合肥康芯威存储技术有限公司总裁熊福嘉出席仪式并见证签约。工委委员、管委会副主任王亚斌，康佳集团副总裁李宏韬分别代表双方签约。市投促局、区招商局相关负责人参加仪式。
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东芝试产 UFS 3.0 内存，将有望成为第一个在智能手机中商用 UFS 3.0 闪存的厂商
东芝日前正式宣布，公司已经开始正式试产符合 UFS 3.0 标准的内存存储方案，该方案主要将面向智能手机等移动设备。
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德州仪器公布新一季财报，营收降低盈利同比飙升
苹果供应商德州仪器(TI)日前公布了截至12月31日的第四季度财报，盈利超出了华尔街的预期，但由于智能手机市场放缓，营收不达预期。该公司表示新一季营收整体下滑1%至37.2亿美元，低于分析师预计的37.4亿美元。
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苹果承认：除高通外 没有其他4G基带芯片供应商
美国科技媒体刊登报道，详细介绍了苹果手机系统架构总监马蒂亚斯·萨奥尔(Matthias Sauer)如何向公司解释，苹果向除高通以外的供应商寻求4G基带芯片供货，但没有任何公司能及时提供已做好准备的此类芯片。
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英国：目前为止，还没决定将华为排除在外
据英国报道，华为仍可在英国竞标敏感合约。
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中颖电子：锂电池管理芯片增速最快 进口替代市场广阔
前不久，中颖电子发布2018年业绩预告，预计2018年净利润16170万元~17240万元，同比上升21%-29%，交出一张稳中有升的成绩单。日前，中颖电子迎来了多家机构调研，对其2018年各类产品发展状况等相关问题作出回应。
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三星推出ISOCELL Slim 3T2图像传感器：1/3.4英寸、为打孔屏而生
22日，三星通过官网正式推出了ISOCELL Slim系列的图像传感器3T2，三星将其称之为全球最小的2000万像素图像传感器，单个像素尺寸只有0.8μm，整个传感器面积仅为1/3.4英寸，支持Tetracell技术提升画面亮度、清晰度。
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印度提前调高关税 三星考虑搁置手机制造计划
印度政府为推动手机零组件在印度制造，决定提前调高进口零组件关税，南韩三星电子公司最近发函印度政府表示，考虑搁置原先在印度大量制造智能型手机的计划。
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英特尔投资数10亿美元扩建D1X项目，将采用EUV制造7nm芯片
据知情人士透露，英特尔正在美国俄勒冈州投资数十亿美元投建产能以制造其下一代计算芯片。该人士透露，英特尔预计在今年6月底之前开始建设，将作为希尔斯伯勒前沿研究工厂D1X项目的第三阶段同时也是最大的一部分工程。
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5G 手机各家逐鹿，芯片厂商蓄势待发
5G 手机预计将在今年起陆续问世，象是三星、华为等，各家芯片厂也预计在今年出货，这也让外界对于手机芯片的发展方向与各大家在 5G 芯片布局引起讨论，除了高通、Intel、华为，联发科的 Helio M70 也参赛，盼在 5G 起飞年能够宣示技术，也为 5G 手机市场点燃战火。
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莱迪思半导体任命Mark Nelson为全球销售副总裁
2019年1月22日，可编程逻辑器件的领先供应商莱迪思半导体公司宣布任命Mark Nelson为公司全球销售副总裁，即日上任。Nelson先生将为莱迪思带来丰富的销售管理经验、行业背景、客户导向的视角和更多企业管理经验。在加入莱迪思之前，Nelson先生曾担任英特尔公司可编程解决方案事业部(PSG)全球销售副总裁兼总经理。
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定位中端 三星Exynos 7904处理器发布
大家应该都知道手机处理器市场基本上被高通所垄断，极少数的厂商才有实力自研处理器，而三星就是这么一家厂商，其往往在使用高通处理器的同时也在自研处理器产品。而就在近日，三星正式推出了旗下Exynos 7系处理器新品：Exynos 7904。
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贵阳南明区政府与华中科技大学将共建“贵州ICC产业服务平台”
近日，南明区政府与华中科技大学武汉国际微电子学院签订合作协议，将共同建设华中科技大学贵州集成电路联合研究中心及集成电路产业服务平台(以下简称“贵州ICC产业服务平台”)。
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紫光展锐第一款5G芯片已流片
在1月21日于上海举办的紫光展锐“2019激活芯 Flag”活动上，紫光展锐市场副总裁周晨表示，展锐将于2019年推出5G芯片，目前第一款5G芯片已经开始流片。
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服务器及个人计算机市场重返成长，英特尔如何应对供货压力？
英特尔去年增加资本支出扩增14nm产能，随着中央处理器(CPU)产能开出，缺货问题在今年第一季获得纾解，ODM/OEM厂已提高服务器及个人计算机出货，再加上超威(AMD)及英伟达(NVIDIA)的新款电竞显卡抢在第一季上市 ，同步带动金氧半场效晶体管(MOSFET)需求转旺，法人看好大中(6435)、杰力(5299)、尼克松(3317)等业者首季营运将淡季不淡。
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苹果传公布毫米波技术 锁定5G版iPhone
外媒报导，苹果公布一连串有关毫米波雷达技术专利，不排除未来iPhone将采用毫米波雷达技术的5G连网功能。
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联发科5G晶片 估Q2量产
联发科过去十多年来在全球手机晶片市场有相当的占有率基础上，展现高度且精准的研发实力，在5G国际标准讨论初期就参与5G标准制订，如今成为全球5G技术标准的贡献者之一。联发科更积极争取3GPP大会于2019年1月21日到台湾举办，促进全球5G依共同标准顺利发展，共同见证5G技术发展的重要时刻。
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