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谷歌雷达动态感应装置“Project Soli”获美监管当局批准应用
《路透》报道，Alphabet旗下谷歌(Google)，获美国联邦通讯委员会(FCC)批准，部署雷达动态感应装置「Project Soli」。
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借助AI 联发科芯片欲重新杀回高端手机市场
联发科正在寻求将其芯片放入高端智能手机中的机会。近日发布的一份报告称，这家台湾芯片厂商一直在与苹果，三星和小米等智能手机制造商进行对话，寻求“商业合作机会”。
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鸿海明年将首次在印度组装iPhone 投资24亿扩建工厂
明年，苹果最大的代工工厂鸿海将首次在印度生产iPhone。
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英伟达将推出没有光线追踪的新款图灵架构GPU？可信度有多高
今年八月，英伟达(Nvidia)推出新一代GPU架构Turing(图灵)，黄仁勋表示图灵架构是自2006年CUDA GPU发明以来最大的飞跃，并同步推出全球首批支持即时光线追踪的GPU。不过，过去几个月有关于英伟达准备推出没有即时光线追踪功能的图灵架构GPU的传言，近期也有相关的报道，这背后可能的原因有哪些?
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ARM服务器芯片不行了？有华为和亚马逊撑腰怕什么
前些时候，有则新闻提到了高通开始缩减服务器芯片部门。于是，关于ARM服务器芯片不行了的言论不绝于耳。其实，ARM的服务器芯片事业并没有停步，而且是在最前线生根发芽。
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中兴明年将重点布局5G领域？
12月28日，中兴通讯董事长李自学发表新年致辞称，公司制定了\"恢复、发展、超越\"的三阶段战略实施路径。2019年将更加聚焦主航道，坚定不移地执行好既定战略。
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索尼推动下一代3D摄像头传感器产量，可算盈利了
索尼是智能手机用摄像头芯片的最大制造商，在受到包括苹果等客户青睐后，该公司正在推动下一代3D摄像头传感器的产量。
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AI芯片公司Syntiant获得2500万美元B轮融资，由微软M12领投
全球人工智能芯片市场持续火热，没有降温的迹象。 根据Allied Market Research最近发布的一份报告，到2025年，全球人工智能芯片市场预计将从2017年的45.2亿美元增至911.9亿美元。AI芯片市场不仅限于大型科技公司。 Ambiq Micro，Silicon Labs和SiTime以及Syntiant Corp等创新型初创公司正在对AI半导体市场进行革命性的变革。
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联发科演示P90人工智能功能，终端预计明年Q1底上市
IC设计厂联发科27日说明人工智能(AI)技术布局，联发科透露，具备AI功能的Helio P90芯片已送样手机客户，终端产品预计2019年第1季底或第2季初就会在市场上销售;计算与人工智能技术群本部协理林宗瑶并指出，联发科在AI 领域采平台性策略，将提供完整软硬件整体解决方案。
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士兰微：控股子公司收到政府补助2729.92万元
士兰微12月26日晚间公告称，杭州经济技术开发区经济发展局和杭州经济技术开发区财政局联合下发了《关于下达杭州士兰集成电路有限公司8英寸集成电路芯片生产线建设项目厂房土建部分资助资金的通知》(杭经开经[2018]219号)，公司控股子公司杭州士兰集成电路有限公司(以下简称“士兰集成”)获得8英寸集成电路芯片生产线建设项目厂房土建部分资助资金2,729.92万元。
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夏普为何计划将半导体业务独立出去？
鸿海转投资的日本夏普计划在 2019 年春天，将旗下的半导体事业从目前的体制中独立出来。藉由半导体事业的独立，可以提高营运上的机动性，也利于母公司鸿海精密工业，及其他企业在经营资源上的挹注。
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富士康涉足USB PD快充市场，旗下生态链公司推出系列芯片
前不久，天钰推出售价仅1元的USB PD快充芯片FP6606C，率先挑起USB PD快充普及风暴的消息，这在业界引起了不小的轰动。天钰作为富士康集团旗下生态链公司，也是唯一一家涉足USB PD快充的富士康半导体企业。
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中科大研制出自主知识产权量子计算机控制系统
近日，在位于中国科学技术大学的中科院量子信息重点实验室里，数名研究人员正操作一台20寸行李箱大小的仪器，进行量子芯片的调试等操作。而在几周之前，完成这些操作还需要满满一屋子的设备。
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旺宏斥资1.9亿元投入先进制程 续与 IBM 合作研发 PCM
旺宏电子董事会决议通过明年新增资本支出新台币 8.65 亿元(约1.9亿人民币)，并继续与 IBM 合作开发相变化存储器。
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LG加入苹果英特尔阵营 支持韩国对高通罚款9亿美元
据韩国媒体《businesskorea》报道，LG电子已加入到英特尔、苹果和华为阵营，支持韩国公平贸易委员会(以下简称“FTC”)对高通公司处以1.03万亿韩元(约合9.15亿美元)的反垄断罚款。
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以色列批准英特尔50亿美元扩厂 提供1.85亿美元补贴
针对英特尔拟投资50亿美元扩建工厂的计划，以色列政府12月25日同意给予英特尔7亿谢克尔(以色列货币单位，约合1.85亿美元)的政府补贴。
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汇顶科技：导入Google Home Hub触控芯片超300万片
12月23日，汇顶科技宣布，Google智能家居控制中心Home Hub搭载汇顶科技触控芯片，发货超300万片。
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日媒：富士康计划投资90亿美元，在珠海建芯片工厂
《日经新闻》(Nikkei)网站近日援引知情人士的消息称，富士康正与中国珠海市政府谈判，拟投资约90亿美元在珠海建立一座芯片工厂。
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华虹七厂主体结构全面封顶 预计2019年上半年完成设备安装
12月21日，华虹无锡项目喜迎2018年收官成果——华虹七厂主体结构全面封顶暨华夫板结构浇筑顺利完成。春华秋实，夏蝉冬雪，华虹无锡项目克服高温、梅雨、台风、雨雪等诸多考验，现提前完成主体结构工程，将无缝开启动力机电安装阶段。
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华为首次公开ARM服务器芯片：7nm+64核心
12月21日，在智能计算大会暨中国智能计算业务战略发布会，华为正式发布ARM服务器计算芯片，型号为“Hi1620”，据悉，这是华为的第四代服务器平台。
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