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松下苏州明年将投产强化基板材料
近几年来，物联网概念的兴起和普及，智能手机功能的优化提升等，都带动着半导体封装件和模组市场不断成长，基板材料的市场需求也随之扩大。
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富士胶片看准“半导体材料”需求增 在美投资100亿日圆
富士胶片控股在13 日表示，将在美国投资 100 亿日圆。瞄准的是未来 AI、IoT、5G 的普及，市场上对半导体的需求将会大增。
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意法半导体推出高效超结MOSFET，瞄准节能型功率转换拓扑
12月14日消息，意法半导体推出MDmesh?系列600V超结晶体管，针对提高中等功率谐振软开关和硬开关转换器拓扑能效而设计。
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TT Electronics 在深圳设立研发设计中心
2018年12月13日，全球领先的关键性能电子工程产品供应商TT Electronics近日宣布将在中国深圳开设新的研发设计中心-深圳TT Electronics科技有限公司。 该中心将提供世界一流的设计和研发能力以支持公司的预期增长计划，同时将面向全球产品需求，与全球供应链及制造中心合作共同提供智能电子解决方案。
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南大光电拟5亿元投建集成电路材料生产基地
南大光电公告，公司拟在安徽省全椒县投资约5亿元建设江苏南大光电集成电路材料生产基地，其中年产170吨MO源和高K三甲基铝生产项目固定资产投资3.6亿元，项目投产后即2020年可实现销售收入3,000万元，2021年可实现销售收入9,000万元，2022年可实现销售收入2亿元。
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英特尔10nm制程迟到，7nm制程却并未受阻碍？
英特尔的10nm工艺技术最初计划在2016年下半年进入量产阶段，至今仍却迟未被公司使用，目前，该制程仅用于生产少量CPU，毫无疑问地，英特尔在其10nm工艺上遭遇了数年的延迟，严重影响了公司的产品阵容及其业务，更造成全球CPU供货吃紧。
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台积电15年来首度兴建8英寸厂
台积电总裁魏哲家6日在一年一度的供应链论坛中透露，台积电将在南科六厂旁，新建一座8英寸厂，满足客户对特殊制程要求。这是2003年台积电在上海松江8英寸厂成立后，台积电15年来第一次新建8英寸厂。
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TCL集团战略大腾挪 出售智能终端业务 聚焦半导体显示产业
12月7日晚间，TCL集团发布重大资产重组公告，拟出售智能终端业务及相关配套业务，保留半导体显示及材料业务，产业金融和投资及创投业务。
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夏普日本裁员3000余人：生产线移至富士康中国工厂
日本经济新闻近日报道称，夏普在日本裁掉了3000多名外国工人，这家苹果供应商正在将iPhone传感器的生产转移到母公司富士康旗下的一家中国工厂。
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联发科Helio M70终于亮相，为5G未来
12月6日，芯片厂商联发科技参加广州中国移动全球合作伙伴大会，展示了旗下首款5G多摸整合基带芯片Helio M70。这也是该芯片自年中发布后首次现身国内市场。
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植根本地服务 贸泽电子亚洲获殊荣-- 获颁 “2018亚洲品牌500强”
专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布在第13届亚洲品牌盛典中，凭借自身的实力和在行业内的影响力，荣获“2018亚洲品牌500强”。同时，贸泽亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平在本次盛典中获得“中国(行业)品牌十大创新人物”的荣誉称号。
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iPhone赶不上5G头班车，库克拒绝高通的勇气何来？
iPhone手机的用户可要注意收听了。2020年，苹果公司才会推出带有5G功能的iPhone手机。这则由彭博社发布消息一经曝出，舆论哗然，iPhone手机竟然赶不上5G早班车，不能不说是一件憾事。
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高通发布骁龙8cx电脑平台，剑指英特尔核心业务
当地时间12月6日上午，高通在美国夏威夷开始举办为期3天的#骁龙技术峰会#，前两天我们讲了5G、新旗舰骁龙855移动平台之后，最后一天的大会上去年提出的“始终连接”的概念被再次提及。
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2019年强攻5G手机市场 HTC华硕三星均在高通“朋友圈”
移动处理器龙头高通(Qualcomm)发表内建 5G 功能的新一代骁龙(Snapdragon)855 旗舰型处理器之际，高通也预估在 2019 年将会看到相关合作手机厂商的 5G 手机推出。
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CMOS快被取代？英特尔将采用MESO降低10倍功耗
目前，现有的CMOS半导体工艺正在逐步逼近物理极限，因而提高性能、降低功耗都并非易事。未来十年的计算时代中，CMOS工艺很有可能被新技术取代。
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三菱电机与东京大学达成合作，提出提高SiC功率半导体可靠性的新机制
在美国加利福尼亚州旧金山举行的IEEE第64届国际电子设备会议(IEDM 2018)(12月1日至5日)上，三菱电机公司和东京大学提出了提高SiC功率半导体可靠性的新机制。
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联发科技展示5G基带芯片Helio M70：向下兼容4G
12月6日，芯片厂商联发科技参加广州中国移动全球合作伙伴大会，展示了旗下首款5G多摸整合基带芯片Helio M70。这也是该芯片自年中发布后首次现身国内市场。
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电源管理芯片厂致新溢价36.9%收购类比科
电源管理芯片厂致新5日宣布，以每股23元新台币(下同)收购类比科，最高收购90%股权，以类比科昨天收盘价16.8元计算，溢价36.9%。
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IBM发布新型8位模拟芯片 投影相变存储器加持
在现代计算硬件中，需要频繁地将数据从处理器到存储器之间来回搬运，然而该过程会耗费大量的时间和精力。好消息是，IBM研究院刚刚宣布了人工智能硬件的最新进展——通过内存计算的方式，将内存单元作为处理器来使用。减少了数据腾挪的麻烦之后，可将能源需求减少90%。
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苹果、高通及海思纷纷下调7nm投片量 台积电产能利用率不及预期
科技业前景低迷，连最上游的晶圆代工也感受寒意?业界传出，苹果明年上半年依惯例降低7纳米投片，原本预期高通、海思的投片量可望补上缺口，但高通及海思近期再度下调展望及投片预估，导致台积电明年上半年7纳米产能利用率无法达到满载预期，甚至可能仅有八、九成左右，淡季效应恐会相当明显。
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