台积电
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芯片需求热络半导体业订单能见度到6月
时序即将进入第1季的尾声，展望第2季半导体景气，根据晶圆代工厂和封测厂传来的讯息，目前半导体产业似乎万里无云，通讯芯片和绘图芯片大厂下单力道持续增温，晶圆代工厂和封测厂订单满手，订单能见度已拉长看到6月，
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江上舟：欢迎台湾12吋登陆
中国半导体产业协会（CSIA）理事长、中芯国际董事长江上舟21日接受本报专访时表示，两岸半导体业应更深层交流，若台湾愿意开放12吋晶圆厂与更先进制程技术登陆，CSIA「非常欢迎」。 台湾半导体业者解读，台积电和
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晶圆代工近2月接单满载 封测第2季乐观
半导体业上、下游供应链第1季同时有淡季不淡表现；而晶圆代工厂3、4月接单依然满载，让后段封测厂第2季营运可望持续乐观表现。 在手机、个人计算机及消费性电子等各产品市场需求强劲带动下，多数IC设计厂第1季业
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IC设计厂 找张忠谋讨产能
目前晶圆代工产能不足，包括博通（Broadcom）、阿尔特拉（Altera）、高通（Qualcomm）、英伟达（NVIDIA）等高阶主管，利用来台参加全球半导体联盟（GSA）理事会之便，昨日连袂赴拜访台积电董事长张忠谋，希望台积电
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台积电ADR近日重大新闻
根据《工商时报》报导，台积电有鉴于晶圆代工产能不足，今年决定投入48亿美元扩产。仅管新竹12吋厂第5期工程及南科12吋厂fab14第4期工程，均已在农历年后加速兴建当中。然而半导体设备厂无法在短期内开出产能，交期
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芯片厂商博通将扩大对台积电和联电下单
美商博通（Broadcom）总裁暨CEO麦葛瑞格表示，在手机、宽频芯片等需求增长带动下，今年营运将较去年增长。记者曹正芬／摄影据台湾媒体报道，美国无线芯片厂商博通（Broadcom）总裁暨CEO麦葛瑞格（Scott McGregor）昨
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芯片厂商博通将扩大对台积电和联电下单
美商博通（Broadcom）总裁暨CEO麦葛瑞格表示，在手机、宽频芯片等需求增长带动下，今年营运将较去年增长。 记者曹正芬／摄影网易科技讯 3月19日消息，据台湾媒体报道，美国无线芯片厂商博通（Broadcom）总裁暨CEO麦葛
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王宁国掌舵中芯4个月：称机构精简并非裁人
张江路18号中芯国际里面的出租车，繁忙地排着队。一位对中芯显然有些熟悉且张口就谈“经济危机”的司机说，现在的状况比去年好得多，员工也比去年“精神”，这让拉客生意好多了。而沉默4个月后，
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英特尔大连12寸晶圆厂10月投产投资25亿美元
3月18日消息，据中国台湾媒体报道，英特尔中国区董事总经理戈峻昨日称，英特尔大连12寸晶圆厂将于10月投产，采用65纳米制程切入，生产芯片组产品。台积电、日月光、硅统等台系厂商将面临挑战，友尚等英特尔产品重要伙
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中芯国际CEO王宁国：中芯还只是一轮“新月”
张江路18号中芯国际里面的出租车，繁忙地排着队。一位对中芯显然有些熟悉且张口就谈“经济危机”的司机说，现在的状况比去年好得多，员工也比去年“精神”，这让拉客生意好多了。而沉默4个月后，中国这家第一大半导体
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台积电张忠谋：全球半导体下半年增长将趋缓
台积电董事长张忠谋昨日表示，全球半导体产业短期相当乐观，但以每六个月为周期来看，今年下半年到年底的成长率将趋缓，直到明年初才起来;2011至2014年来看，成长率约4%至5%。 3月18日消息 据台湾媒体报道，台积电董
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加速度传感器厂商美新在无锡建设的新工厂竣工
美国美新（MEMSIC）宣布，该公司在无锡建设的生产与研发基地现已竣工（英文发布资料）。该基地建设在其子公司中国美新半导体（无锡）的工厂毗邻区。建设新厂之后，该公司的工厂总面积将扩大到原来的约3倍，达到1万
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宏力去年9月起已实现盈利 料今年营收增长近六成
上海宏力半导体制造有限公司周二表示,去年9月起公司已实现盈利,预计今年营收将达3亿美元,较去年增长近六成。宏力半导体首席执行官兼总裁舒马赫在出席一行业会议间隙对路透表示,"自去年9月起,我们已经实现净利润。"因
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台积电震不怕 Q1营运达阵
台积电(2330)今参加美银美林投资论坛，对于第一季的营运目标，尽管受到甲仙地震的影响，但发言人何丽梅表示，台积电目前订单情形看来很好，第一季的营运目标可望达成。台积电2月营收逆势走扬，是电子厂中的少数，不过
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台积电：目前接单良好 应可达成Q1财测目标
台湾晶圆代工大厂台积电(2330-TW)宣布今年将再增聘2400名员工，无疑是对半导体景气投下信任票，台积电财务副总何丽梅出席美林论坛时指出，目前接单情况良好，客户反应也很好，第2季订单如何要至4月才知道，而受强震波
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「震」后产能恢复优异，台积电拚Q1财测达阵
今天美银美林证券外资论坛进入第二天议程，今天的重头戏为半导体类股，由台积电财务长何丽梅率先主讲，会后受访时表示，甲仙地震受损1.5天产能都已经恢复，目前首季订单需求佳，首季财测可望达成。 台积电(2330)在
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欣铨产能满载 订单缺口10~20%
专业晶圆测试厂欣铨科技表示，目前订单和产能缺口约10~20%，该公司也正在积极拉进机台，以因应客户需求。对于上游客户台积电和联电受地震带来的出货进度影响，欣铨表示，业绩确实会受到影响。据了解，欣铨2、3月营收
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封测三雄 生产列车快乐爆满
全球半导体景气扬升，晶圆双雄台积电(2330)、联电(2303)接单畅旺，带动后段封测业接单畅旺，继2月春节淡月不淡后，封测业3月接单抢眼，生产线挤爆，封测三雄日月光(2311)、硅品(2325)、力成(6239)产能利用率均超越
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全球晶圆资本支出 紧追台积
全球第三大晶圆代工厂商全球晶圆（Globalfoundires）昨（15）日宣布，为扩充12吋厂产能，今年资本支出将达25 亿美元，在全球半导体大厂今年资本支出金额排行第四，不但超过联电，并紧追台积电，突显卡位先进制程的企
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台积电转守为攻
接收本杂志访问的台积电蒋尚义（摄影：山田 慎二） 台湾台积电（TSMC）推出了通过设备投资和技术开发超越竞争对手的战略。该公司2009年实现了31％的营业利润率，2010年将实施大幅超过其他竞争对手的48亿美元设备投资
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