台积电
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2月营收报喜 上调联电、世界先进、台积电首季营收预估
半导体景气回春，受惠于芯片大厂德仪、赛灵思（Xilinx）、阿尔特拉（Altera）、联发科、英伟达（NVIDIA）等陆续上修首季财测或出货量，晶圆代工厂2月营收淡季不淡。联电（2303）、世界先进昨（9）日率先公布2月营
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台积电获批 即将持有中芯国际8%股权
据台积电官员上周六透露，台积电公司将很快开始接收大陆中芯国际公司8%股权的操作。 台积电将最多获得中芯国际10%的股权 在去年发生的专利权纠纷官司中，中芯国际去年11月份曾答应支付给台积电公司2亿美元
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晶圆制造业投资力度加大 比拼高端工艺
国际金融危机的阴霾逐渐散去，2009年集体“猫冬”的半导体企业对未来的市场行情普遍看好，而业内的市场调研机构也开始合唱“春天的故事”，甚至有分析师预测2010年全球半导体业销售收入增幅将在30%以上。或许是受到这
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SEMI：2010年全球晶圆厂设备支出大幅成长88%
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布全球晶圆厂预测(SEMI World Fab Forecast)报告，再次上调全球晶圆厂设备采购支出，预估2010年全球晶圆厂建置和相关扩产设备采购金额成长率将从原本预估的65%调整到88%，整体晶圆
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甲仙地震影响台积电、联电生产进度约1~1.5天
3月4日上午8时18分，在台湾高雄县甲仙乡发生的芮氏规模6.4地震，对位于南科的两大晶圆代工厂台积电(TSMC)、联电(UMC)厂房分别产生轻微影响，估计让两家公司的生产进度延误1~1.5天。根据联电所发布的讯息，该公司新竹
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奇美电子因地震紧急疏散 台积电尚未受影响
据中国地震台网测定，北京时间2010年3月4日8时18分在台湾高雄县、屏东县交界(北纬22.9，东经120.6)发生6.7级地震，震源深度6公里。台湾地区几大电子生产厂商也采取了应对措施。 全球最大芯片代工企业台积电表示
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中芯国际欲精简机构 或涉及裁员
COO杨士宁邮件曝光 记者发自上海 王如晨 刚从诉讼阴影中走出，且经历了高管调整的中芯国际[0.80 2.56%](00981.HK)，部分员工又是人心惶惶了。因为，该公司即将开始一场“机构精简运动”，可能涉及裁员。
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台积电拟递交文件申请入股中芯
台积电日前向台湾工业局与投审会询问申请资料，准备于近日递交文件申请参股中芯半导体，取得至少8%的股权。相关官员透露，台积电5日已经分别向经济部投资审议委员会与工业局询问参股中芯半导体的申请手续，规划备齐资
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台积电 28奈米遇劲敌
全球晶圆（Globalfoundries）与安谋（ARM）近期宣布合作28奈米行动芯片（SOC）计划，再抢晶圆双雄先进制程地盘。全球晶圆预估，最快今年下半即可投产，届时28奈米市场竞争恐更加剧烈。 行动电子装置、小笔电（N
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SEMI：晶圆厂设备投资 台湾最大
SEMI(国际半导体设备材料产业协会)公布全球晶圆厂预测报告，再次上调全球晶圆厂设备采购支出，SEMI预估，2010年全球晶圆厂建置和相关扩产设备采购金额的成长率将从原本预估的65%调整到88%，整体晶圆厂设备投资金额将
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台积电 28奈米遇劲敌
全球晶圆（Globalfoundries）与安谋（ARM）近期宣布合作28奈米行动芯片（SOC）计划，再抢晶圆双雄先进制程地盘。全球晶圆预估，最快今年下半即可投产，届时28奈米市场竞争恐更加剧烈。行动电子装置、小笔电（Netbook
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地震导致台湾12寸产能受损 供应更吃紧
台湾4日发生里氏规模 6.4地震，以台南楠西与嘉义大埔地区感受最为明显。晶圆厂台积电、联华电子和封测厂南茂科技位于台南科学园区的生产基地，当时皆进行人员紧急疏散。其中晶圆双雄的南科厂皆为各自的12寸晶圆生产重
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台积电副总张秉衡
黄女瑛 现任台积电资材暨风险管理副总经理的张秉衡，是美国普渡大学材料科学暨工程博士，1984年底转进入德仪(TI)中央研究室研究硅材料，为其跨进半导体业的重要转折点。 市场对张秉衡的印象，应该为2009年张秉衡
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三星可能是晶圆代工领域黑马
先进制程晶圆代工市场可说是兵家必争之地；但该市场中的各家厂商则是浮浮沉沉，有人遭遇瓶颈，有人则已成为不景气下的牺牲者。在不久之前，先进制程领域是由晶圆代工「四大天王」特许(Charterd)、IBM、台积电(TSMC)与
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联电扩展产能 招募千名工程师力拼台积电
联电日前宣布今年将在南科徵求1000千名工程师，招募人数为近几年新高。近期其竞争对手台积电也预计今年将招募3000名以上工程师。半导体景气佳，业者加速招募人才，全力拼产能。台积电目前海内外员工约2.2万名，联电约
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台积电拟申请参股中芯国际 有望获得顺利通过
3月6日消息，据台湾媒体报道：中国台湾宣布开放晶圆厂登陆参股、并购后，台湾晶圆大厂台积电昨天开始动作，向台湾相关部门询问申请数据，准备于近日递件申请参股大陆中芯半导体，取得至少8%的股权。中国台湾于2月26日
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芯片代工格局巨变 六大理由助三星崛起
导语：美国媒体今日撰文称，芯片代工行业市场仍然竞争激烈，市场竞争格局出现了重大变化。台积电仍然是业界领先者，GlobalFoundries正发力追赶。但或许真正的黑马却可能会是三星。三星副总裁也提出了公司能够在芯片代
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甲仙地震 影响台积、联电首季产能3％与1.5％
甲仙地震冲击南科营运，摩根大通证券昨（5）日预估，此次地震对台积电（2330）与联电（2303）第一季冲击幅度分别为3％与1.5％，但据1999年921地震经验，台积电、联电、日月光（2311）股价在1个月内就回到921前水平，
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芯片代工业格局剧变：三星展露代工野望
过去，芯片代工业的四巨头是：特许公司，IBM公司，台积电公司和联电公司，除了这些厂家之外，大陆的中芯国际也是一家很有实力的代工厂商。不过现 在，芯片代工业的局势已经发生了变化。 眼下台积电仍然站在老
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联电扩展产能招募千名工程师力拼台积电
3月5日消息，据台湾媒体报道，联电昨日宣布今年将在南科徵求1000千名工程师，招募人数为近几年新高。近期其竞争对手台积电也预计今年将招募3000名以上工程师。半导体景气佳，业者加速招募人才，全力拼产能。台积电目
