台湾高雄4日发生芮氏6.4地震,高科技重镇南科园区因邻近高雄甲仙震央,在地震发生的同时,立即启动紧急应变措施。晶圆双雄台积电及联电位于南科园区的厂区因此受到影响。据了解,台积电台南区有1座月产8万多片的8寸厂
李洵颖/台北 台湾4日发生芮氏规模 6.4地震,以台南楠西与嘉义大埔地区感受最为明显。晶圆厂台积电、联华电子和封测厂南茂科技位于台南科学园区的生产基地,当时皆进行人员紧急疏散。其中晶圆双雄的南科厂皆为
据国外媒体报道,联电今日表示,为应对南部科学园区12寸晶圆厂年度扩厂计划,预计扩大招募1000名工程师。联电称,主要是为了位于南部科学园区的Fab 12A招募,包括设备、制程、制程整合与研发等领域。随着科技业景气摆
台湾南部地区昨日发生6.4级地震。到目前为止,地震已造成12人受伤,岛内大量高科技公司工厂宣布临时停工。来自美国地质勘探署的数据显示,地震波及台湾南部城市高雄方圆70千米左右的地区,但台北市仍有震感。同样受影
据台湾媒体报道,联电昨日宣布今年将在南科徵求1000千名工程师,招募人数为近几年新高。近期其竞争对手台积电也预计今年将招募3000名以上工程师。半导体景气佳,业者加速招募人才,全力拼产能。台积电目前海内外员工
据国外媒体报道,台积电今日表示,台湾南部发生的地震干扰了该厂的晶圆生产。台积电称,“公司已对高雄附近的晶圆6厂和14厂进行了疏散。”台积电发言人曾晋皓表示,此前公司对台南工厂进行了疏散,目前工人正在逐步返
晶圆双雄今年在南科掀起抢人大战,继台积电农历年前宣布招募三千名员工后,联电昨日宣布,将招募一千名员工,有别于多数厂商,专挖「有经验」员工下手,联电这次锁定应届毕业生与一年以下工作经验者,准备在南科成立
晶圆代工大厂联电昨(4)日宣布,为因应联电南科厂区今年度扩厂计划,预计于南科12吋厂Fab 12A将扩大招募1,000位包括设备、制程、制程整合、研发等领域工程师。 至于先前宣布将扩大征才3,000人的台积电,由于扩产
晶圆双雄抢人、扩产大作战。继台积电预计今年招募3,000名以上工程师后,联电昨(4)日宣布今年将在南科征求1,000千名工程师,招募人数为近几年新高。同时联电也向社会新鲜人招手,加速培育生力军。 半导体景气佳,
晶圆代工龙头厂台积电10日公布1月合并营收新台币301.36亿元,月减4.5%,较2009年同期则大幅成长129.6%,台积电1月营收守住300亿元大关,而日前联电1月营收约86亿元,跌破90亿元关卡,稍微反应晶圆代工的淡季,不过,
晶圆代工龙头厂台积电10日公布1月合并营收新台币301.36亿元,月减4.5%,较2009年同期则大幅成长129.6%,台积电1月营收守住300亿元大关,而日前联电1月营收约86亿元,跌破90亿元关卡,稍微反应晶圆代工的淡季,不过,
台积电(2330)上半年产能全线爆满,但因客户订单持续涌入,因此大幅将多余订单转下到转投资晶圆代工厂世界先进(5347),让世界先进Fab2产能利用率明显拉升。同时,世界以 0.11微米为豪威(OmniVision)代工的CMOS传
据国外媒体报道,英特尔本周证实,由于客户需求匮乏,与台积电的合作将暂时搁浅。这意味着双方短期内不会推出联合开发的凌动芯片。英特尔凌动芯片业务掌门罗伯特·克鲁科(RobertCrooke)在接受采访时说,“我认为我们
台积电(2330)昨(2)日举行2010年第一季业务周(Sales Week),据了解,中国与欧美市场同步复苏,使本季客户投片量超乎预期多,因此部分客户可能在第二季下修投片量,但仍在控制范围。 整体而言,来自台积电各
晶圆双雄上半年接单满载,许多未在去年底预订产能的订单,陆续转向茂硅(2342)、元隆(6287)、汉磊(5326)等中小尺寸晶圆代工厂,由于近期电源管理、稳压、金属氧化场效晶体管(MOSFET)等模拟芯片需求强劲,LCD及
去年,英特尔与台积电在移动处理器凌动(Atom)方面的战略,曾经轰动一时。它一度被视为英特尔开始向崛起的中国台湾半导体代工业低头,借力更多外部资源之举。 但是英特尔、台积电双双表示,由于客户需求不足,双方在A
这项设备将安装于台积电的超大晶圆厂——台积十二厂,用以发展新世代的工艺技术。台积电也将成为全球第一个可以在自身晶圆厂发展超紫外光微影技术的专业集成电路制造服务业者。 【IT商业新闻网讯】(记者 周元英)2
行政院于上周五正式公告晶圆与面板业登陆松绑相关实施办法,并自今(3/1)日起接受厂商的申请。全球晶圆代工龙头大厂台积电(2330)表示,目前内部在准备相关文件中,预计会先提出上海松江厂提升至0.13微米制程之资格申请
台湾台积电(TSMC)2010年2月24日在横滨举行了技术论坛“TSMC 2010 Executive Forum on Leading Edge Technology”。台积电负责研发的高级副总裁蒋尚义就技术开发状况等发表了演讲。蒋尚义分别介绍了在45/40nm、32/2
台湾台积电(TSMC)2010年2月24日在横滨举行了技术论坛“TSMC2010ExecutiveForumonLeadingEdgeTechnology”。台积电负责研发的高级副总裁蒋尚义就技术开发状况等发表了演讲。蒋尚义分别介绍了在45/40nm、32/28nm及22