台积电
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晶圆双雄接单旺
受惠于中国农历春节期间电子产品销售畅旺，芯片终端销售（sell-through）成绩佳，不仅让市场库存水位过高疑虑获得纾解，在上游客户持续回补库存订单加持下，晶圆双雄台积电（2330）、联电（2303）3月后接单不减，第2
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台积 兵分多路扩大布局
联电积极为太阳能事业播种，台积电则透过转投资茂迪兵分多路前进，锁定传统硅晶太阳能电池领域，除了电池厂外，也要投入盖发电厂，但与联电相中的薄膜太阳能电池技术明显不同。 晶圆双雄在太阳能布局上采用的技术
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Atom市场波动生变？英特尔和台积电审慎因应
根据国外媒体报导，英特尔和台积电在Atom处理器的合作计划进度，可能已经产生变量。由于客户需求量不如预期，英特尔和台积电在Atom处理器系统单芯片（SoC）的合作计划可能暂告停摆。 不过英特尔相关部门主管Rob
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台积电日本举办技术论坛 介绍20nm技术开发及晶圆处理能力提高状况
台湾台积电（TSMC）2010年2月24日在横滨举行了技术论坛“TSMC 2010 Executive Forum on Leading Edge Technology”。台积电负责研发的高级副总裁蒋尚义就技术开发状况等发表了演讲。蒋尚义分别介绍了在45/40nm、32/2
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经济部下周受理晶圆登陆申请
经济部下周一将开始受理晶圆面板登陆申请，其中并购、参股也以个案接受审理，台积电（2303）表示，目前已在准备文件中，会尽速配合政府申请。
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客户需求不足 英特尔台积电暂停凌动处理器技术合作
去年，英特尔与台积电在移动处理器凌动(Atom)方面的战略，曾经轰动一时。它一度被视为英特尔开始向崛起的中国台湾半导体代工业低头，借力更多外部资源之举。 但是昨天，英特尔、台积电双双表示，由于客户需求不足
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台积电日本举办技术论坛，介绍20nm技术及晶圆处理提高状况
台湾台积电（TSMC）2010年2月24日在横滨举行了技术论坛“TSMC 2010 Executive Forum on Leading Edge Technology”。台积电负责研发的高级副总裁蒋尚义就技术开发状况等发表了演讲。蒋尚义分别介绍了在45/40nm、32/2
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联发科减少两成晶圆订单 或波及整个供应链
据台湾媒体报道，手机芯片大厂联发科为控制库保持在正常水位，拟减少在晶圆代工厂台积电、联电的投片量，幅度约10%到20%，此举或引发业界对晶圆代工业出现“重复下单（double booking）”的担忧，为第二季订单蒙上阴
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台积电40奈米催马力，本季产能达8万片
台积电（2330）研发资深副总经理蒋尚义23日在日本举行的台积电先进技术主管高峰会上指出，40奈米良率问题获得解决，将加速扩产进度，第1季40奈米产能已提升至8万片，预计第4季产能可提升一倍至16万片，占营收比重则挑
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联发科减少两成晶圆订单或波及整个供应链
2月25日消息，据台湾媒体报道，手机芯片大厂联发科为控制库保持在正常水位，拟减少在晶圆代工厂台积电、联电的投片量，幅度约10%到20%，此举或引发业界对晶圆代工业出现“重复下单（doublebooking）”的担忧，为第二
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GlobalFoundries升高晶圆代工市场供过于求疑虑？
背景：2008年10月半导体大厂AMD与中东阿布达比先进技术投资公司(ATIC)合作，除接受来自ATIC的7亿美元资金，让经营状况获得改善外，AMD更将半导体制造部门切割予以独立，并与ATIC合资成立以晶圆代工为核心业务的新公司
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中国时报：台湾开放企业赴大陆投资别绑手绑脚
台湾《中国时报》22日刊出社论《开放企业赴大陆投资别绑手绑脚》。社论说，在大陆成为全球成长性最高的经济体与市场之际，台湾企业更不能缺席于此市场之外。台当局年前的开放措施诚然值得肯定，但期待未来能有更具前
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联发科减少两成晶圆订单 或波及整个供应链
2月25日消息，据台湾媒体报道，手机芯片大厂联发科为控制库保持在正常水位，拟减少在晶圆代工厂台积电、联电的投片量，幅度约10%到20%，此举或引发业界对晶圆代工业出现“重复下单（double booking）”的担忧，为第二
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台积电28nm制程节点将转向Gate-last工艺
去年夏季，一直走Gate-first工艺路线的台积电公司忽然作了一个惊人的决定：他们将在其28nm HKMG栅极结构制程技术中采用Gate-last工艺。不过据台积电负责技术研发的高级副总裁蒋尚义表示，台积电此番作出这种决定是要
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台积电22奈米制程蓝图首次曝光
李洵颖／台北 台积电在日本横滨举办高阶制程研讨会，该公司新世代22奈米制程技术蓝图首次对外曝光。台积电研究发展资深副总经理蒋尚义在会中指出，台积电已切入22奈米制程的研发作业，计划2012~2013年将可望进入试产
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台积电28奈米高速制程 9月将推出
台积电（2330）研发资深副总蒋尚义表示，，台积28奈米低功率制程已在一月量产；28奈米高速制程将在9月推出；12月则将提供结合高速与低功率制程的28奈米代工服务。
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赛灵思公布28nm FPGA核心技术，生产外包给台积电和三星
美国赛灵思（Xilinx）公布了28nm工艺FPGA中采用的核心技术。该公司计划在28nm工艺FPGA方面，将总功耗较上代产品削减50％，同时将最大集成度增至原来的2倍。为此，该公司组合采用了以下三项技术。第一，基于high-k栅极
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Dialog、台积电携手开发电源管理芯片用BCD制程
德商Dialog半导体与台积电(TSMC)宣布，双方正密切合作，为行动产品的高效能电源管理芯片量身打造BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)制程技术。 新的0.25微米高压制程技术世代能将各种高电压功能有效整合在单一电源管理芯
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联电28奈米制程待赶上，赛灵思下单台积电求功率效率
可编程逻辑组件大厂赛灵思（Xilinx）昨（23）日宣布，将采用台积电（2330）高效能（HPL）及三星电子低功耗（LPMZ）等28奈米高介电金属闸极（High-K Metal-Gate，HKMG）制程，生产下一世代的可编程逻辑门阵列（FPGA）
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晶圆代工将登陆 IC设计隔海斗法
抢在今年农历春节前，政府给了国内半导体厂商一份大礼，那就是经济部正式宣布有条件开放半导体厂西进大陆，晶圆代工厂得以透过参股或并购方式，登陆投资晶圆代工厂，但不开放新设。至于并购或参股大陆晶圆代工厂，将
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