台“经济部”由部长施颜祥举行记者会,宣布开放晶圆铸造业者购并、参股投资大陆晶圆厂。他表示,过去政府开放3座8寸晶圆厂赴大陆设厂,台积电赴上海、茂德赴四川、力晶虽申请额度,但迄今未赴大陆设厂。施颜祥表示,
眼看着芯片市场一步步回暖,但计划启用更先进技术以提高竞争力的国内最大代工厂商——— 中芯国际,却又面临缺钱的困境。中芯国际日前发布的财报显示,去年第四季度,中芯国际净亏损达4 .82亿美元,亏损主要是因为与
政府晶圆代工产业登陆政策进一步开放,晶圆双雄大陆布局再度交锋。台积电昨(11)日宣布与深圳产业化基地、天津市集成电路设计中心、滨海新区集成电路设计服务中心签约,藉由0.13微米以上芯片共乘服务深化当地市场;
台积电(2330)65奈米接获全球感测影像组件大厂豪威(OmniVision)最新OmniBSI-2技术代工订单,这是豪威第一次使用65奈米生产新产品,有助台积电本季12吋产能利用率持续拉高满载,达成淡季不淡的目标。 台积电预估
台积电(2330-TW)昨(11)日宣布,扩大与大陆地区的集成电路产业化基地和技术中心合作,积极推展这种成功的合作模式与经验,运用台积电的专业集成电路制造技术与服务支持大陆集成电路产业「孵化器」(incubator)的
台“经济部”10日由部长施颜祥举行记者会,宣布开放晶圆铸造业者购并、参股投资大陆晶圆厂。他表示,过去政府开放3座8寸晶圆厂赴大陆设厂,台积电赴上海、茂德赴四川、力晶虽申请额度,但迄今未赴大陆设厂。施颜祥表
中芯国际新任经营团队成军后首次法说会,中芯国际执行长王宁国表示,2010年中芯国际将以获利为首要目标!其中在毛利率方面将尽力维持两位数,不过他也坦言,以目前中芯国际的营收规模与台积电、联电相比,营运费用压
北京时间2月11日消息,台积电今天宣布,扩大与中国大陆地区的集成电路产业化基地和技术中心合作,期能协助中国大陆IC设计业加快成长步伐。台积电去年7月分别与北京集成电路设计园、上海集成电路技术与产业促进中心、
中芯国际(981)首席执行官王宁国昨天表示,集团首要目标是恢复并维持盈利,而新的管理团队经验十分丰富,期望能带来全方位的营运改善。但受连续十四季亏损拖累,该股昨天逆市跌百分之五点九七,收报六角三仙,最低见
百亿打造的中国芯片代工产业发生了什么问题?2009财年第四季度财报。报告显示,中芯国际第四季度归属于普通股股东的净亏损为4.823亿美元,它再一次向我国芯片代工产业发出了危机的信号,芯片产能过剩还是技术创新不足
2月11日上午消息,台积电会将其在上海工厂的工艺从0.18微米升级到0.13微米。同时,台积电目前已确定将会购买中芯国际8%的股份。台积电代理发言人曾晋皓向新浪科技证实了这一消息。台湾当局昨天宣布,将放宽本地面板厂
【本报讯】(记者 卓建安)中芯国际(0981)首席执行官王宁国昨日在去年第四季度业绩电话会议上表示,今年中芯将增加资本开支,由去年的1.9亿美元大幅增加76.4% 至3.35亿美元,以促使公司使用更先进的技术,提高竞争
中芯国际昨(10)日举行在线法说会,执行长王宁国表示,他期许今年中芯年营收成长超过20%,优于全球晶圆代工表现。 随着经济部开放国内晶圆厂到大陆参股,台积电有机会成为中芯第三大股东,他表示,中芯仍继续续寻
TSMC 9日召开董事会,会中拟定今年每普通股配发现金股息3元,并将提请6月15日上午举行之股东常会议决。TSMC发言人何丽梅副总经理表示,董事会之重要决议如下:一、 核准2009年营业报告书及财务报表,其中全年合并营收
TSMC今(10)日公布2010年一月营收报告,就非合并财务报表方面,营收约为新台币291亿5,600万元,较2009年十二月减少了4.3%,较2009年同期则增加了134.4%。就合并财务报表方面,2010年一月营收约为新台币301亿3,600万元
经济部昨天宣布,面板、半导体等高科技产业登陆松绑,半导体业将可参股大陆半导体。 照片/台积电提供 面板、半导体等高科技产业登陆大松绑,经济部昨天宣布,有条件开放六代以上的高阶面板厂登陆,以三座为限;
经济部放宽晶圆登陆,晶圆双雄马上动起来。台积电将可依法参股中芯国际;联电并购和舰也获得解套,联电说,一旦政府文件下达,公司将尽速送件。 政府对半导体登陆限制在2002年先开放0.25微米以上登陆,2006 年底再
中芯国际新任经营团队成军后首次法说会,中芯国际执行长王宁国表示,2010年中芯国际将以获利为首要目标!其中在毛利率方面将尽力维持两位数,不过他也坦言,以目前中芯国际的营收规模与台积电、联电相比,营运费用压
继台湾政府稍早宣布放宽面板与半导体公司对大陆的投资限制之后﹐台湾集成电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., TSM, 简称﹕台积电)发言人曾晋皓周三称﹐公司将升级上海工厂的制造工艺技术。
(中央社记者林淑媛台北10日电)经济部今天宣布开放厂商以参股或并购方式登陆投资晶圆代工厂,但不再开放新设。力晶半导体申请登陆投资许可今年8月到期,届时若不投资,经济部将开放其他业者申请。 同时,经济部也