台积电

两岸半导体设备本地化风潮 中微崭露头角

内地备受瞩目的本土设备业者中微(AMEC)借着年度半导体盛会SEMICON Japan发表其首款蚀刻(Etch)及高压化学气相沉积(HPCVD)设备，并以台积电为目标客户。这次内地「后进」半导体设备业者首次公开问世先进半导体工艺设备

中国3G芯片需求火热 引爆商机

中国3G芯片需求火热 引爆商机

台积电为AMD代工处理器日期将提前 敲定明年

台积电为AMD代工处理器日期将提前 敲定明年

飞利浦欲出售台积电全部股份 价值40亿美元

AMD获批恢复"向台积电出售Fab38芯"谈判

传AMD计划把德国38号芯片厂转让给台积电

传AMD计划把德国38号芯片厂转让给台积电

中芯武汉厂落实投资10亿 仅占规划额一成

面对设计成本 四大代工厂下调明年资本支出

FPGA奔向45纳米

全球半导体景气频捎寒意

比(B/B Ratio)0.81再创2007年来新低，以及上周末美股重挫，使得与美股关联性极高的台股、特别是半导体指标股本周走势备受各界关注，尤其紧接着台积电、联电财务报告，外界预料恐将释出第4季度增长率较第3季度趋缓讯息

全球半导体景气频捎寒意 多空论调交战进入关键期

随着北美9月半导体设备订单出货比(B/B Ratio)0.81再创2007年来新低，以及上周末美股重挫，使得与美股关联性极高的台股、特别是半导体指标股本周走势备受各界关注，尤其紧接着台积电、联电财务报告，外界预料恐将释出

8英寸设备几经转手 女王光环能否加冕台积电?

台积电购Atmel英国工厂 设备产能或转松江

22纳米后EUV光刻还是电子束光刻？市场看法存分歧

浸润式微显影双重曝光能进一步延伸摩尔定律的寿命至32纳米，不过，22纳米以下究竟哪种技术得以出头，争议不断。据了解，台积电目前正积极研发22纳米以下直写式多重电子束(MEBDW)方案，并已有具体成果，但积极推动深紫

台积电连续遭受法律挫折 坚持继续上诉

全球最大的芯片代工厂-台湾积体电路制造股份有限公司(简称台积电) 宣布，对于美国UniRAM科技(UniRAM于1998年创立于美国加州，是一家专业从事高性能内存解决方案设计、开发及授权的公司)指控其不当使用商业机密的诉讼

台积电被判窃取美公司商业机密 赔三千万美元

台积电针对中芯国际禁制令申请被驳回

Gartner公布最新全球代工排名 台积电仍居首

9月7日消息，Gartner日前公布最新全球代工厂排名，中芯国际超过特许半导体，夺回排名第三的席位。而排名前三的分别是台积电（TSMC）、台联电（UMC）、中芯国际（SMIC）。 今年上半年全球芯片代工产业的总销售额为100