台积电

台积电击溃NEC 拿下Xbox360芯片订单

台积电(TSMC)内存市场布局再传捷报！台积电与微软(Microsoft)共同宣布，未来将采用台积电90纳米(eDRAM)制程生产Xbox360绘图芯片内建内存，这也代表，台积电击溃日本NEC，自代工Xbox360绘图芯片与北桥后，再度攻下

晶圆代工产能塞爆　绘图芯片供货吃紧

稳坐独立绘图芯片市占龙头的NVIDIA，近期传出由于晶圆代工厂台积电产能塞爆，GPU已陷入供货紧绌、交货时间拉长窘境。台绘图卡业者表示，不仅NVIDIA出现供货吃紧，连超微(AMD)亦发生相同情况，对于下游业者影响甚大，

台积电将建立12寸晶圆级封装技术与产能

全球晶圆代工龙头台积电表示，该公司董事会已核准资本预算5,980万美元，建立12寸晶圆级封装(WaferLevelPackage)技术与产能。 台积电董事会并核准资本预算2,280万美元，将原本每月可生产12,600片八寸晶圆的0.18微米逻

台积电将铜工艺引入0.13微米嵌入式闪存芯片

台积电将铜工艺引入0.13微米嵌入式闪存芯片

台积电加码5980万美元投资晶圆级封装技术

晶圆代工厂商台积电(TSMC)宣布，核准资本预算5,980万美元(约19.7亿新台币)，建立300mm厂晶圆级封装(WaferLevelPackage)技术及产能。台积电指出，晶圆级封装技术可有效缩小终端产品尺寸，顺应了应未来市场需求，提高台

台积电称Xbox360已采用90纳米DRAM芯片

台积电称Xbox360已采用90纳米DRAM芯片

台积电加码5,980万美元投资晶圆级封装技术

台积电首次建立12英寸晶圆级芯片封装能

据路透社报道周二世界最大的合同芯片制造商台积电（TSMC）表示，将利用先进的12英寸硅晶圆片技术，投资5980万美元首次建立12英寸晶圆级芯片封装能力。同时公司董事会还批准了另一项投资，增加2280万美元预算升级8英寸

特许Q2业绩表现差强人意 传AMD欲转投台积电

无锡华润上华或购韩国海力士一条8英寸生产线