台积电

台积电和联华电子12英寸芯片工厂工程放缓

台积电和联华电子12英寸芯片工厂工程放缓

台积电将转型IDM 新闻发言人坚决否认

"没有这个可能。"针对业界猜台积电将转型IDM(国际整合元件制造商)的说法,台积电新闻发言人曾晋皓在7月30日接受本报采访时坚决否认。 他说,封测不会成为台积电发展的主要部分,台积电未来仍然以芯片代工制造为

台积电第二季度净利下降25% 但前景良好

晶圆代工厂商台湾积体电路股份有限公司(TSMC)日前公布，第二季度利润因芯片需求不振而下降25%，但它预计第三季度业绩会随着复苏势头增强而有所改善。 继今年开局不利之后，客户开始发出大笔半导体订单，用于生产新款

传台积电将转型IDM 新闻发言人坚决否认

台积电将为AMD代工制造45纳米工艺芯片

台积电CEO蔡力行(RickTsai)向分析人士表示，台积电将在2008年为尚未公布名字的客户制造处理器。 他说，我们预计将于明年下半年开始制造处理器，这一交易将对台积电的收入做出重大贡献。 蔡力行没有披露更多细节，但表

Sony考虑请台湾台积电代工45奈米微晶片

日本Sony正考虑委托台湾台积电代工45奈米(纳米)或更先进制程的微晶片。 报导指出，台积电的系统晶片产量是Sony的10倍,若委托台积电代工，Sony将可大幅节省高阶微晶片的生产成本。 Sony在2月时曾表示，暂

台积电将为AMD代工制造45纳米工艺芯片

台积电将为AMD代工制造45纳米工艺芯片

二线晶圆厂先进工艺纷向一线大厂看齐 将打破工艺分水岭局势

近期全球二线晶圆厂纷抢进0.13微米以下先进工艺，包括马来西亚晶圆代工厂Silterra、以色列晶圆厂宝塔半导体(Tower Semiconductor)分别宣布 ，计划以募资、借贷方式来扩充先进工艺产能，未来随着二线晶圆厂纷跳脱成熟

台积电试产65纳米ADI芯片 将进入内地3G市场

台积电试产65纳米ADI芯片 将进入内地3G市场

半导体6月营收升温

随着半导体景气逐渐升温，晶圆代工厂联电（2303）及世界先进（5347）六月营收都写下佳绩，联电六月营收87.45亿元、创下去年十一月以来新高，世界先进13.25亿元、再度创下今年新高。联电将于今（十）日除息，由