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PCB上游玻纤布纱第2季获利跳跃式成长
印刷电路板(PCB)上游材料玻纤布、纱厂德宏、建荣及富乔5月营收连袂创下今年以来新高，由于6月报价续涨，业者对第二季获利乐观，有机会较首季呈现跳跃式成长。 PCB产业进入第二季后，呈现上游热下游冷的两极化现
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长虹参股彩虹液晶基板项目
四川长虹的野心不仅在等离子面板上，其对液晶电视上游原材料同样感兴趣。四川长虹日前出资9750万元参股彩虹集团的液晶玻璃基板项目，四川长虹有兴趣和彩虹集团一起联合建设国内第一条液晶玻璃基板生产线。这是彩虹集
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基板上集成所有显示器电路！NEC将公布开发细节
NEC公司与其NEC LCD Technologies公司日前合作开发了在基板上集成230Kb DRAM帧存储器、显示器晶体管和外围电路的板上系统(system-on-glass)显示器。 NEC的工程师表示，他们计划在玻璃基板上集成所有显示器电路。他们
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SONY发布可弯曲的2.5寸全彩有机EL面板
SONY日前发表一款在弯曲状态下可以全彩显示动态影像的有机EL面板，采用树脂薄膜基板搭配有机薄膜晶体管（有机TFT），面板厚度仅及0.3mm。画面尺寸2.5寸（对角6cm），分辨率120×160画素，可显示全彩1670万色。唯目前
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PCB技术五大趋势
21世纪人类进入了高度信息化社会，在信息产业中PCB是一个不可缺少的重要支柱。 电子设备要求高性能化、高速化和轻薄短小化，而作为多学科行业——PCB是高端电子设备最关键技术。PCB产品中无论刚性、挠性、刚-挠
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基板及封测营收季增长率上看20％
绘图芯片订单到位，台积电、联电不仅对外寻求晶圆测试产能支持，后段封测厂日月光、硅品等，也开始调配封测产线准备接单，当然首季面临严重产能过剩的IC基板厂，受惠于NVIDIA及AMD-ATI的订单回流，不仅覆晶基板价
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PCB行业新亮点——CSP封装基板
根据行业机构预测，2005－2010年世界的封装载板年平均增长率为11.4%，中国增加据估计则更高达80％以上。芯片级封装是新一代的封装方式，是因应电子产品的“轻、薄、短、小”而开发的，按照电子产品的发展趋势，芯
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台PCB厂07年获利 大陆布局成果为决胜关键
随着欧美大厂纷纷将生产基地移往大陆之际，带动大陆地区PCB需求，尤其大陆地区兼具低成本、劳力密集以及高度市场潜力等三方面优势下，吸引各国厂商进驻，近几年每年产值皆有2位数的成长，远高于全球10％的平均水平。
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中国大陆应尽快培养出自己的一线封测大厂
尽管近来中国大陆的IC封测产业成长快速，但是根据工研院ITIS计划IEK电子组分析师董钟明发表的报告指出，台湾地区的封测产业不管在规模以及技术能力方面，仍具有稳固的优势地位。董钟明认为，如果大陆若无法尽快扶植出
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在不锈钢金属薄片基板上进行可挠式电子书显示器的制作
S.-H. Paek, aek, K-L. Kim, H-S. Seo, Y-S. Jeong, S-Y. Yi , S-Y. Lee,et al., are with LG.Philips LCD R&D CenterM. D.McCreary, H. Gates, and J. Au are with E Ink Corp2005年的10月，面板大厂乐金飞利浦（LG
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专家预测：300mm硅晶圆08年才成为主流尺寸
直到2008年或2009年，300毫米硅晶圆的“主流临界点(crossover)”才会出现，这比分析师预期的要晚得多。 MEMC公司competitiveintelligence业务主管KarenTwillmann表示，目前300毫米硅晶圆市场仅占全部基板(substrate
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淡季影响PCB厂首季恐较上季减一成
去年第四季台湾上市PCB厂商预估将缴出亮丽成绩，耀华、欣兴、南电都出现明显成长，不过，今年第一季面临产业淡季，加上工作天数减少情况，预估业绩将较上一季减少一成左右，但仍较去年同期呈现稳健的成长趋势。展望今
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全球IC构装材料产业回顾与展望
一、全球IC构装产业概况 由全球的IC封测产能利用率来看，2005年上半的产能利用率是从2004年第三季的巅峰开始逐渐下滑，但到2005年第二季时已跌落谷底，并开始逐季向上攀升，在2005年底时全球的封测产能利用率已达八成
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业者预期2007年电路板行业将是个好年
2006年陷入价格杀戮战的IC基板，即使在旺季之际，也未能化解价格压力，反而使基板采购主要来源的封测厂受惠，2007年恐怕价格压力依旧不轻，寄望能以量增弥补价跌的幅度；PCB则经过产能过剩、削价竞争的惨况之后，市场
