基板

整合IC芯片导入MCP封装将带动需求

英特尔(Intel)2007年上半改变原先将南桥芯片改采覆晶封装计划，让覆晶基板需求不如预期，然尔英特尔决定延续整合芯片策略，下一代将直接导入多芯片封装(MCP)，不仅CPU加进内存管理功能，同时也整合南桥与北桥芯片，新

台湾三家PCB厂募资8.75亿元充实营运资金

印刷电路板相关产业近期再度启动募资计划，新扬科技、联茂电子、泰咏电子各以私募、现金增资及可转换公司债共募资8.75亿元，多半用来充实营运资金。 泰咏是印刷电路板（PCB）组装加工（Assem-bly）厂，今年

发展我国封装基板业已成当务之急

IC封装基板：微电子产业兵家必争之地传统的IC封装，是使用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具，它连接引脚于导线框架的两旁或四周。随着IC封装技术的发展，引脚数增多(超过300个引脚)，传统的QFP等封装形式已对其

PCB产业发展趋势：关注高端 缩小差距

世界PCB">PCB产值 根据世界电子电路理事会WECC的统计资料，世界PCB">PCB市场规模已经从2005年恢复到历史最好水平，总产值约420亿美元，其中日本113亿美元，中国108.3亿美元，我国台湾地区60亿美元，韩国51亿美元，北

封测多家业者8月营收创新高

封装测试业景气逐步攀升，第3季需求畅旺，继7月营运业绩创2007年新高后，8月营收依旧续创新高，包括硅品、日月光、京元电、力成、颀邦、欣铨、景硕、南亚电等连创佳绩。在旺季效应下，业绩走高至10月应不成问题，惟要

高密度电子封装的最新进展和发展趋势

高密度电子封装的最新进展和发展趋势

电子封装是连接半导体芯片和电子系统的一道桥梁，随着半导体产业的飞速发展及其向各行业的迅速渗透，电子封装已经逐步成为实现半导体芯片功能的一个瓶颈，电子封装因此在近二三十年内获得了巨大的发展，并已经取得了

芯片电阻基板厂商九豪全年获利破亿

受惠于国巨、华新科、大毅及旺诠等芯片电阻厂全面看好下半年产品的强劲成长，上游原料厂九豪也是乐观看待，预期下半年营运较上半年将可大幅成长约八成。 芯片电阻大好，受惠最深的就是上游芯片电阻陶瓷板基

高功率LED散热基板发展趋势

由于LED技术的进步，LED应用亦日渐多元化，由早期的电源指示灯，进展至具有省电、寿命长、可视度高等优点之LED照明产品。然而由于高功率LED输入功率仅有15至20%转换成光，其余80至85%则转换成热，若这些热未适时排出

碳纳米管晶体管发展迅速，截止频率提高三倍

应用日增的柔性显示技术

经过二十多年的深入研究和测试之后，柔性显示器市场即将起飞。研究人员曾力图找到柔性玻璃、聚合物、金属箔基板和薄膜晶体管（TFT）背板的最合适的组合，即能够让柔性显示器走向商用的组合。最终，他们开始利用玻璃的

PCB上游玻纤布纱第2季获利跳跃式成长

印刷电路板(PCB)上游材料玻纤布、纱厂德宏、建荣及富乔5月营收连袂创下今年以来新高，由于6月报价续涨，业者对第二季获利乐观，有机会较首季呈现跳跃式成长。 PCB产业进入第二季后，呈现上游热下游冷的两极化现