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把握汽车电气化智能化中的芯片机遇，大联大诠释分销商在汽车产业链中的独特价值
据Yole的报告预测，汽车半导体市场的规模预计将从2022年的430亿美元增长至2028年的843亿美元。飞速扩大的市场规模背后，是整个汽车产业生态的升级，以及整个汽车供应链的关系变革。在这场变革中，电子元器件分销商所扮演的角色不会被削弱，而是会愈发重要。如何能够把握这一时代机遇，找准自己的定位，为OEM、Tier1等客户提供稳定芯片供应和独特服务附加值是分销商们关注的方向。大联大作为亚洲领先的半导体和电子元器件分销商，已经敏锐捕捉到了这一机遇，加速扩大自己的汽车业务板块，实现营收增长。
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大联大诠鼎集团推出基于NOVATEK产品的高清监控录影DVR方案
2021年9月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于联咏科技(NOVATEK)NT98323的监控录影DVR解决方案。
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大联大品佳集团推出基于Microchip、onsemi和OSRAM产品的CAN/LIN通讯矩阵式大灯解决方案
2021年9月15日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于微芯科技(Microchip)PIC16F1779、安森美(onsemi)NCV78343以及欧司朗(OSRAM)LED的CAN/LIN通讯矩阵式大灯解决方案。
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大联大世平集团推出基于onsemi产品的防疫医疗仪器电源解决方案
2021年9月9日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP1618的防疫医疗仪器电源方案。
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大联大诠鼎集团推出基于NOVATEK产品的安防监控解决方案
2021年9月7日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于联咏科技(NOVATEK)NT98528芯片的安防监控解决方案。
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大联大友尚集团推出基于Actions与Vesper产品的TWS骨传导蓝牙耳机方案
2021年9月3日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于炬芯科技(Actions)ATS3019和Vesper VA1200的TWS骨传导蓝牙耳机方案。
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大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的2.1CH音源扩大机解决方案
2021年9月2日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCS400家族的2.1CH音源扩大机解决方案。
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大联大世平集团推出基于NXP产品的ZigBee Super Dongle方案
2021年8月19日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)K32W061的ZigBee Super Dongle方案。
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大联大友尚集团推出基于ON Semiconductor和MPS产品的750W高效能通讯电源方案
2021年8月17日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美半导体(ON Semiconductor)和美国芯源(MPS)产品的750W高效能通讯电源完整解决方案。
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大联大世平集团推出基于Intel Mobileye和NXP产品的汽车自适应大灯方案
2021年8月13日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于Intel 无比视(Mobileye)ME630与恩智浦(NXP)S32K144的汽车自适应大灯方案(ADB)。
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大联大友尚集团推出基于ON Semiconductor产品的超小尺寸PD快充电源方案
2021年8月11日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美半导体(ON Semiconductor)NCP1342控制器IC的超小尺寸PD快充电源方案。
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大联大品佳集团推出基于Infineon产品的65W USB-PD解决方案
2021年8月5日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)XDPS21081的65W USB-PD解决方案。
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大联大友尚集团推出基于ST产品的电机驱动器解决方案
2021年8月4日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)STSPIN32F0A的电机驱动器解决方案，适用于电动工具产品。
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大联大世平集团推出基于ON Semiconductor NCP1632的电机驱动器方案
2021年8月3日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美半导体(ON Semiconductor)NCP1632 Interleaved PFC的1KW电机驱动器解决方案。
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大联大品佳集团推出基于NXP产品的5G open frame解决方案
2021年7月22日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦(NXP)TEA2206的240W 5G open frame解决方案。
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大联大友尚集团推出基于ST产品的15KW三相双向充电桩电源方案
2021年7月20日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)STM32G474RET6的15KW三相双向充电桩电源方案。
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大联大世平集团推出基于NXP与ams产品的ToF测距解决方案
2021年7月15日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC804与艾迈斯半导体(ams)TMF8801的ToF测距解决方案。
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大联大友尚集团推出基于ON Semiconductor产品的LED电源方案
2021年7月14日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美半导体(ON Semiconductor)NCP13992/NCL2801的户外400W-IP67防水LED电源解决方案。
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大联大诠鼎集团推出基于高通QCS400 SoC的2.1声道智能音响参考设计方案
2021年7月13日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通QCS400系列SoC的智能音响参考设计方案。
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大联大世平集团推出基于NXP i.MX 8 M的2D人脸识别Shark方案
2021年7月8日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX 8 M的2D人脸识别Shark解决方案。
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