2021年7月7日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于亿智电子(EEASY TECH)SH506主控芯片的三轴智能人脸跟拍云台方案。
2021年7月6日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT106F的EdgeReady人脸识别解决方案。
2021年6月17日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于达尔科技(Diodes)AP3306+APR347+AP43771的65W ACF Type-C PD3.0充电器解决方案。
2021年6月16日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美半导体的小型工业电源供应器方案。
2021年6月15日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于立锜科技(Richtek)RT7083GQW MCU+Gate Driver 54W-BLDC的壁挂炉热风机解决方案。
2021年6月9日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于凌阳科技(Sunplus)SPHE6700的Dragon Eye ADAS方案。
2021年6月8日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)L6563H+L6599A+SRK2000A的大功率电源适配器方案。
2021年6月7日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MKL16Z64VFT4 MCU的无死角消毒触碰界面设计。
2021年6月3日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于原睿科技(Audiowise)PAU1818的TWS蓝牙5.1耳机解决方案。
2021年6月2日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于英特尔(Intel)OpenVino与Realsense Camera的3D物体夹取系统解决方案。
2021年5月20日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32V234的双目立体视觉解决方案,可应用于高级驾驶辅助系统(ADAS)。
2021年5月19日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美半导体(ON Semiconductor)NCP1616 + NCP4390的300W PC电源解决方案。
2021年5月17日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC54101 & i.MX 7ULP的3D人脸识别E-Lock解决方案。
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于恩智浦(NXP)i.MX8QM的AI影像辨识与车辆识别方案。
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于安森美半导体(ON Semiconductor)高频率准谐振NCP1342的65W PD电源适配器方案。
2021年5月11日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于原相科技(PixArt)PAC7640LT + PAG7661QN的多指手势识别方案。
2021年5月10日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)STM32G474的500W全桥相移零电压切换DC-DC转换器数字电源解决方案。
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC54101的E-Lock解决方案,客户可基于该方案并根据实际需求快速实现量产。
大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3044 AIT开发板Adaptive aptX+ANC主动降噪蓝牙耳机方案。
2021年4月20日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST) STM32 Cortex-M4(STM32F4 or L4)的码表方案。