大联大电商平台全新登陆,新体验,新平台,是您购买元器件的好帮手。
品佳推出全部基于(微芯)Microchip 技术和产品的电动窗帘解决方案。
智能家居应用正在改变我们生活的世界,其中的智能气体环境监测预防有机气体的伤害,在提高生活品质的同时更提高了安全保证。
针对Apple HomeKit平台的智能家居市场,大联大世平推出了基于该平台的智能家居解决方案。
世平推出采用德州仪器(TI)芯片和庆科(MXChip)的无线模块,基于Apple HomeKit平台的智能插座方案、智能温控器方案和智能门窗感应方案。
友尚推出基于瑞昱半导体(Realtek)的Ameba(RTL8711A系列)IoT芯片的Smart Plug解决方案。
大联大控股宣布,将在大联大电商上推广由其旗下品佳集团代理的联发科技(Mediatek)MT2523高整合度低耗电可穿戴智能手表解决方案。
品佳推出恩智浦(NXP)Bluetooth QN9021智能门锁解决方案---在门锁增加蓝牙功能,即可通过手机APP实现开关门锁。
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其于去年打造的物联网专区,藉由多样化的硬件方案,提供上游供应链与下游终端客户媒合“匹配服务”的平台,并联合广州掇月信息科技有限公司共同推出基于展讯SC7731的智能车载后视镜显示器解决方案。
2016年8月18日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其于去年打造的物联网专区,藉由多样化的硬件方案,提供上游供应链与下游终端客户媒合“匹配服务”的平台,并联合广州掇月
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)STM32F103与德州仪器(TI)CC2564的智能车载双模蓝牙方案WLT2564S。
大联大控股日前宣布,将与全球最大的停产半导体供应商罗彻斯特(Rochester)联手合作,共同面对和满足市场对该领域的挑战和需求。此次推出的重磅产品停产半导体产品有罗彻斯特的德州仪器(TI) DSPs产品线、亚德诺半导体(ADI)的ADSP2100、原摩托罗拉(Motorola)的MC68020和MC68040等。
品佳凭借其多年深耕手机、智能手表、便携式健康检测仪及可穿戴设备领域所积累的丰富经验,推出了基于Generalplus(凌通科技)的GPMQ8005B的,具备iBeacon功能的可穿戴式无线充电方案。
2016年7月5日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳集团推出基于MediaTek芯片的一系列可穿戴式应用方案。
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大宣布,第二届“大联大创新设计大赛”(WPG i-Design Contest)在经过6月20日专家评审后已有40支团队从128支报名队中脱颖而出。大联大将为进入复赛的团
2016年6月21日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出一款ST马达控制入门套件和一个新的免费软件算法,协助马达控制工程人员和爱
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于Infineon第三代智能车用电机驱动芯片TLE987x和TLE986x系列的车载电机控制器解决方案。
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股日前宣布,其旗下友尚推出基于TI(德州仪器)的SimpleLink™超低功耗平台的 CC1310无线微控制器,帮助用户将超低功耗和远程连通性轻松添加至他们的物联网(IoT)设计中。
大联大日前宣布,第二届“大联大创新设计大赛”(WPG i-Design Contest)正式启动,本次大赛以“创造未来智能生活好管家”为主题,鼓励参赛团队将机器人与智能家居相结合,全面展示研发队伍的精彩创新设计理念及操作演示能力。
大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于Semtech和意法半导体(STMicroelectronics)的产品的智能门禁解决方案。