2019年9月19日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于瑞昱(Realtek)RTS3914之智能门铃解决方案。
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3003+ ams AS3418的ANC主动式抗噪蓝牙耳机解决方案。耳机抗(降)噪有两种
2019年6月18日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)M32F334R8 Cortex M4 MCU的,适用于电信设备电源的3kW全桥LLC谐振数字电源解决方案。
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于Semtech的LinkCharge™40的40W无线充电解决方案。
大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于东芝(TOSHIBA)的车载以太网桥接解决方案。
大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出金士顿(Kingston)智能音箱数据读写解决方案。
大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出联咏科技(Novatek)的智能IPCAM解决方案。
大联大控股宣布,其旗下友尚推出瑞昱半导体(Realtek)智能语音解决方案。
2018年12月11日,由致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商——大联大控股举办的大联大第三届创新设计大赛决赛在北京成功举行。这场主题为“智慧芯城市,驰骋芯未来”的创新设计大赛,在2018年3月比赛开始之初,便向两岸所有在校大学生进行了公开招募,这也是大联大创新设计大赛首次拓展至台北试行,此次大赛也受到了两岸在校大学生的积极响应,初赛便收到了来自两岸各地的137所高校,共279支队伍的参赛作品。
2018年12月11日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,第三届“大联大创新设计大赛”(WPG i-Design Contest)于12月8日在北京圆满落幕。
大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于有方科技(NEOWAY)技术的T-Box的解决方案。
大联大诠鼎代理的Semtech无线充电产品组合已经改变了我们所知道的连接性。Semtech基础架构可用于任何环境,为符合标准的移动电话和平板电脑提供无线充电功能。还提供各种适用于直接和间接充电应用的无线电力发射器和接收器平台,适用于符合标准和不符合标准的系统。Semtech丰富的无线充电解决方案可满足持续不断的连接需求。
大联大控股宣布,其旗下友尚推出安森美半导体(ON Semiconductor)NCP1399的电流型LLC-150W电源的解决方案。
大联大控股宣布,荣膺电子行业媒体AspenCore所颁发的“2018年度全球分销商卓越表现奖”。大联大控股是电子行业处于领先地位的专业分销商,在全球部署有105个分销据点,2017年营业额高达175亿美金。
大联大控股宣布,其旗下诠鼎力推立锜科技(Richtek)通过汽车电子标准认证的USB Type-C PD 和PWM Buck-Boost控制器解决方案。
大联大控股宣布,其旗下大联大品佳力推恩智浦(NXP)EdgeScale边缘运算在智能网关应用的解决方案。大联大品佳代理的NXP Edge Computing边缘运算,是云端架构与边缘节点、感测器和装置
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K144的BMS一体机解决方案。
2014年8月7日,致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商—大联大控股宣布,其旗下世平针对电能质量监测市场,推出ADI电能质量在线监测系统方案。可以实现对电能的远
大联大控股宣布,其旗下友尚推出瑞昱半导体(Realtek)最新一代IPCAM SoC安全监控解决方案。
大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于立锜科技(Richtek)RTQ7880的USB 1C1A智能功率分配及Type-C PD车载充电器解决方案。