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大联大世平集团推出基于Atmel、ST、TI、Toshiba的 Bluetooth 4.0 BLE多功能智能手表解决方案
-大联大控股宣布，其旗下世平推出基于Atmel、ST、TI、Toshiba的 Bluetooth 4.0 BLE多功能智能手表解决方案，其功能包括环境感知、健康监测、数据管理等等。可穿戴设备在未来5年内的市场规模将达到500亿美元，从智能
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大联大世平集团推出基于Atmel、ST、TI、Toshiba的 Bluetooth 4.0 BLE多功能智能手表解决方案
21ic讯 大联大控股宣布，其旗下世平推出基于Atmel、ST、TI、Toshiba的 Bluetooth 4.0 BLE多功能智能手表解决方案，其功能包括环境感知、健康监测、数据管理等等。可穿戴设备在未来5年内的市场规模将达到500亿美元，
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大联大世平集团推出可穿戴设备与微信平台互联互通的低功耗蓝牙解决方案
21ic讯 大联大控股宣布，其旗下世平的技术团队已成功完成可穿戴设备经由微信 Wechat API，与厂商服务器进行通讯的功能验证，并推出基于 TI CC254X的可穿戴设备与微信互联互通解决方案及加上基于CSR、Epcos(TDK)、TI
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大联大世平集团推出高性能太阳能微型逆变器方案
2015年2月5日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出分别基于ADI和TI为主芯片的两套高性能太阳能微型逆变器方案。根据Navigant Re
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大联大品佳集团推出基于NXP NTAG I2C的NFC解决方案
21ic讯 近日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商—大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于NXP NTAG I2C的NFC解决方案，丰富和提升智能家居用户体验。随着NFC(近场通信)的发展，NFC技术已经开始被智能冰箱
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大联大世平集团推出基于Intel平台的工业计算机解决方案
2015年1月22日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于Intel平台的工业计算机解决方案。工业计算机已被广泛应用在国防、医疗、POS、数字招牌(Digital Signage)、安全监控
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大联大友尚推TI新一代超低功耗DSP：适用高性能电子设备
2015年1月8日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚为满足移动应用领域对于低功耗、高性能产品的追捧，推出了TI 全新超低功耗DSP ---
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大联大诠鼎集团力推TOSHIBA全面MID移动上网之完整解决方案
联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于Toshiba半导体的全面MID移动上网解决方案，其中包括近距离无线传输技术TransferJetTM、近场通讯(NFC)芯片组、符合高效率快速的无线充电解决方案、USB快速充电IC、Bluetooth & Wi-
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大联大世平集团推出基于 Intel、Rockchip、Spreadtrum产品的平板电脑解决方案
大联大控股宣布，其旗下世平为满足市场对于平板电脑，特别是企业级平板电脑的需求，推出基于Intel、Rockchip、Spreadtrum等平台的平板电脑解决方案。大联大世平推出的平板电脑方案如下(依主芯片厂牌字母排序)：一、I
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大联大友尚推出适用于高性能电子设备的TI新一代超低功耗DSP
大联大控股宣布，其旗下友尚为满足移动应用领域对于低功耗、高性能产品的追捧，推出了TI 全新超低功耗DSP ---TMS320C5517，其可为开发者提供高效能和广泛的外围组合。TMS320C5517超低功耗 DSP是TI可扩展性 TMS320C
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大联大世平集团推出基于NXP和TI的物联网无线传感器方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于NXP JN5168的ZigBee无线传感器方案和基于TI CC3200的Wi-Fi传感器信息采集方案。物联网可以说是传感器应用大户，绝大部分数据采集工作都由传感器终端完成，环境控制测试领域也是如
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