存储器

PIC单片机读/写AT24C系列存储器原理

　　AT24C系列在增强型PIC实验板上编程的硬件原理图如下图所示，U7为实验板上24C02芯片，SDA与单片机的RB5口相连，SCL与单片机RB4相连，七段数码管D5、D7、D8组成了显示单元，字形码的数据通过RC口送入

在异步SRAM中实现速度与功耗的完美平衡

异步SRAM产品分为快速与低功耗两个极为不同的产品类型，每个系列都具有其自己的一系列特性、应用和价格。快速异步SRAM具有更快的存取速度，但功耗较高；低功耗SRAM功耗低，但存取速度慢。

集邦咨询发布2019年十大科技趋势：存储器产业再升级

全球市场研究机构集邦咨询针对2019年科技产业发展，发布十大科技趋势：

SK海力士加速NAND芯片投入 将投资增至20万亿韩圆

根据媒体报导，韩国存储器大厂SK海力士宣布将投资20万亿韩圆(约178亿美金)于4日启用的NAND芯片厂，比原来的预算15.5万亿韩圆还要多29%。

一种抗SEU存储器电路的FPGA设计

随着我国航空航天事业的迅猛发展，卫星的应用越来越广泛。然而，太空环境复杂多变，其中存在着各种宇宙射线与高能带电粒子，它们对运行于其中的电子器件会产生各种辐射效应

80C51存储器与C51内存优化

80C51在物理结构上有四个存储空间：片内程序存储器、片外程序存储器、片内数据存储器和片外数据存储器。但在逻辑上，即从用户使用的角度上，80C51有三个存储空间：片内外统一编址的64KB的程序存储器地址空间（用16位

快速创建存储器接口的设计

Xilinx FPGA 提供可简化接口设计的 I/O 模块和逻辑资源。尽管如此，这些 I/O 模块以及额外的逻辑仍需设计人员在源 RTL 代码中配置、验证、执行，并正确连接到系统的其余部分

关于接口技术方面的基本知识

CPU与外部设备、存储器的连接和数据交换都需要通过接口设备来实现，前者被称为I/O接口，而后者则被称为存储器接口。存储器通常在CPU的同步控制下工作，接口电路比较简单；

先进高速传输接口及高速DDR存储器技术

当今的IC设计大幅增加了许多功能，必须运用既有的验证有效IP组件，以满足上市前置时间的要求。但是，由于功能要求与技术制程的差异，各公司必须提供的IP种类太多。创意电子

铁电存储器的主要技术特点

电能表经过一个世纪多的演进：由机械式电表到今日的各种不同型式的电子电能表，包含新的预付费电能表 复费率电能表 以及具有双向通讯能力的电子式电能表等，其提供的扩展功

力成竹科高端封装新厂动土 预计2020年上半年完工

存储器封测厂力成25日举行竹科三厂动土典礼，规划作为全球首座面板级扇出型封装(FOPLP)制程的量产基地，总投资金额达新台币500亿元，预计2020年上半年完工、同年下半年装机量产，将可创造约3000个优质工作机会。

SoC存储器的智能电源连接方法

简介 SoC设计也面临着一系列的难题和挑战，其中出现的最大挑战之一是硬核IP模块集成和验证。随着技术的扩展，设计并集成IP模块变得越来越难。在深亚微米技术设计中，IR压

存储器芯片需求火热 将推三星三季度营收创新高

三星电子预定下周五(10月5日)发表第三季(7到9月)财报，目前华尔街预期存储器芯片需求火热将推动三星第三季营收成长，且第三季营业获利可望创新高。

新款iPhone 存储器是定价的关键

根据《彭博社》24日报导，苹果新款iPhone XS和iPhone XS Max智能手机，不同储存容量版本，定价策略都有特别考量。彭博社表示，以iPhone XS的64GB容量版为准，苹果预计512GB容量版的iPhone XS和iPhone XS Max要多赚取约134美元获利。

英特尔非易失性存储二期项目投产启动仪式在大连举行

9月21日，英特尔大连非易失性存储二期项目投产启动仪式在大连举行。省委副书记、省长唐一军出席启动仪式。

一种采用单片机的超大容量存储器接口设计

　　单片微型计算机简称单片机，它是将中央处理器（CPU）、存储器（RAM,ROM）、定时/计数器和各种接口电路都集成到一块集成电路芯片上的微型计算机。随着计算机技术尤其是单片机技术的发展，人们已越来越多地采用单片

基于DDR3存储器接口控制器IP核的视频数据处理

DSP在自动目标识别中的应用

自动目标识别（ATR）算法通常包括自动地对目标进行检测、跟踪、识别和选择攻击点等算法。战场环境的复杂性和目标类型的不断增长使ATR算法的运算量越来越大，因此ATR算法对微处理器的处理能力

中兴通讯发布3款存储新品

9月18日，中兴通讯联合Intel在北京举行存储新品发布会。本次推出的三款新品：中端存储KS3200 V2、高端存储KU5200 V2和全闪存存储KF8200，

半导体市场动荡不安！

高盛上周发出警告称，困扰存储器芯片和其他制造商的供应和定价问题，可能会恶化到2019年。同时，因市场担心由于DRAM供应过剩，将抑制2018-2019年半导体设备的资本支出，高盛也将半导体设备的股票由“具吸引力”下调至“中性”。