CPU与外部设备、存储器的连接和数据交换都需要通过接口设备来实现,前者被称为I/O接口,而后者则被称为存储器接口。存储器通常在CPU的同步控制下工作,接口电路比较简单;
当今的IC设计大幅增加了许多功能,必须运用既有的验证有效IP组件,以满足上市前置时间的要求。但是,由于功能要求与技术制程的差异,各公司必须提供的IP种类太多。创意电子
电能表经过一个世纪多的演进:由机械式电表到今日的各种不同型式的电子电能表,包含新的预付费电能表 复费率电能表 以及具有双向通讯能力的电子式电能表等,其提供的扩展功
存储器封测厂力成25日举行竹科三厂动土典礼,规划作为全球首座面板级扇出型封装(FOPLP)制程的量产基地,总投资金额达新台币500亿元,预计2020年上半年完工、同年下半年装机量产,将可创造约3000个优质工作机会。
简介 SoC设计也面临着一系列的难题和挑战,其中出现的最大挑战之一是硬核IP模块集成和验证。随着技术的扩展,设计并集成IP模块变得越来越难。在深亚微米技术设计中,IR压
三星电子预定下周五(10月5日)发表第三季(7到9月)财报,目前华尔街预期存储器芯片需求火热将推动三星第三季营收成长,且第三季营业获利可望创新高。
根据《彭博社》24日报导,苹果新款iPhone XS和iPhone XS Max智能手机,不同储存容量版本,定价策略都有特别考量。彭博社表示,以iPhone XS的64GB容量版为准,苹果预计512GB容量版的iPhone XS和iPhone XS Max要多赚取约134美元获利。
9月21日,英特尔大连非易失性存储二期项目投产启动仪式在大连举行。省委副书记、省长唐一军出席启动仪式。
单片微型计算机简称单片机,它是将中央处理器(CPU)、存储器(RAM,ROM)、定时/计数器和各种接口电路都集成到一块集成电路芯片上的微型计算机。随着计算机技术尤其是单片机技术的发展,人们已越来越多地采用单片
自动目标识别(ATR)算法通常包括自动地对目标进行检测、跟踪、识别和选择攻击点等算法。战场环境的复杂性和目标类型的不断增长使ATR算法的运算量越来越大,因此ATR算法对微处理器的处理能力
9月18日,中兴通讯联合Intel在北京举行存储新品发布会。本次推出的三款新品:中端存储KS3200 V2、高端存储KU5200 V2和全闪存存储KF8200,
高盛上周发出警告称,困扰存储器芯片和其他制造商的供应和定价问题,可能会恶化到2019年。同时,因市场担心由于DRAM供应过剩,将抑制2018-2019年半导体设备的资本支出,高盛也将半导体设备的股票由“具吸引力”下调至“中性”。
三维集成电路的第一代商业应用,CMOS图像传感器和叠层存储器,将在完整的基础设施建立之前就开始。在第一部分,我们将回顾三维集成背后强大的推动因素以及支撑该技术的基础
据广西新闻网报道,9月12日,2018年南宁投资贸易洽谈会暨重大项目签约仪式在南宁市市委、市政府会议中心举行。
英特尔周一宣布,下一世代3D XPoint存储器芯片的研发计划,将转移阵地至新墨西哥州厂。据新墨西哥州长Susana Martinez表示,英特尔变更布局将为当地带来逾100个新工作机会。
9月9日晚间,乐通股份发布公告称,拟作价24亿元以发行股份及支付现金方式收购武汉中科信维信息技术有限公司(以下简称中科信维)100%股权,进入数据存储业务领域;同时,上市公司还拟募集不超过9.5亿元配套资金。
快闪存储器(NAND Flash)控制芯片及储存解决方案领导群联6日正式宣布,搭载美系国际原厂最新QLC规格64层3D NAND Flash 之的SSD控制芯片PS3111-S11T于本月正式出货。
PIC16C5X内部有384~2K的只读程序存贮器,下面论述其结构和堆栈。§1.4.1 程序存储器结构PIC16C5X程序存储器结构如图1.3所示: 从上图可看出,PIC程序存储器采用分页结构,每页长0.5K。因此对于PIC16C
8月7日,长江存储公开其突破性技术XtackingTM,且该技术已成功应用于第二代3D NAND产品的开发中,预计于2019年进入量产阶段。