存储器
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测量并抑制存储器件中的软误差
软误差是半导体器件中无法有意再生的“干扰”(即数据丢失)。它是由那些不受设计师控制的外部因素所引起的，包括α粒子、宇宙射线和热中子。许多系统能够容忍一定程度的软误差。例如，如果为音频、视频
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TI 便携式医疗仪表解决方案
方框图设计注意事项便携式医疗仪器便携式医疗应用：不论是开发血糖仪、数字血压计、血气计、数字脉搏/心率监视器甚至数字温度计，都采用五个常见于每个仪器的系统级块：电源/电池管理、控制和数据处理、传感器输入放
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TI 便携式医疗仪表解决方案
方框图设计注意事项便携式医疗仪器便携式医疗应用：不论是开发血糖仪、数字血压计、血气计、数字脉搏/心率监视器甚至数字温度计，都采用五个常见于每个仪器的系统级块：电源/电池管理、控制和数据处理、传感器输入放
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《半导体》力成下修今年资本支出至55亿元
力成(6239)今天举行第1季法说会，在IC封测厂纷纷调高资本支出，力成董事长蔡笃恭表示，今年力成资本支出将逆势下修至55亿元，优先提升既有机台营运效能并降低营运费用。 力成今年第1季合并营收87.55亿元，较去年第4
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扩展探头带宽以提高信号保真度
由于存储器设计日趋复杂和紧凑，数据速率越来越高，使用BGA探头探测DDR DRAM越来越受欢迎并已成为一种需求。DDR3和DDR4数据速率从800MT/s增加到约3200MT/s。存储器系统设计人员正极为关注当前BGA探测设计能否满足高带
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基于闪存的大容量存储阵列
基于闪存的大容量存储阵列
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嵌入式多媒体应用中的片上存储器分配
引 言随着CPU速度的迅速提高，CPU与片外存储器的速度差异越来越大，匹配CPU与外部存储器的方法通常是采用Cache或者片上存储器。微处理器中片上存储器结构通常包含指令Cache ，数据Cache 或者片上存储器。对于嵌入
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中国集成电路市场增速放缓 2011年增9.7%
2011年3月15日，由中国半导体行业协会主办、赛迪顾问股份有限公司承办的“2012中国半导体市场年会暨集成电路产业创新大会(IC Market China 2012)”在苏州如期召开，该年会如今已经连续举办了九届，其每年所
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JEDEC宣布推进“无线存储器”标准化工作
半导体存储器标准化机构JEDEC宣布将着手推进“Wireless Memory（无线存储器）”的标准化工作。无线存储器是新一代数据传输技术，可通过无线方式在移动产品与没有电池的存储器标签之间实现高速读写。致力于
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三星回应西安闪存项目巨额补贴：优惠条件仍在谈
本站3月曾披露，三星拟投70亿美元在华建闪存芯片工厂。这一消息近日得到了证实。 4月10日，三星电子与陕西省和西安市共同签署了相关投资协议。这是继苏州液晶面板之后，三星在华的又一重磅投资，也被称作是“中国改革
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嵌入式多媒体应用中的片上存储器分配
引 言随着CPU速度的迅速提高，CPU与片外存储器的速度差异越来越大，匹配CPU与外部存储器的方法通常是采用Cache或者片上存储器。微处理器中片上存储器结构通常包含指令Cache ，数据Cache 或者片上存储器。对于嵌入
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JEDEC宣布计划制定非易失性无线存储器标准
全球微电子产业领导标准制定机构JEDEC固态技术协会宣布，成立专门小组委员会JC64.9制定非易失性无线存储器标准。设立于制定嵌入式存储器与可插拔存储卡标准的JC-64委员会之下的该小组委员会将由诺基亚担任主席，美光
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嵌入式系统应用中NV SRAM存储器的应用
传统方案中常常采用EPROM、EEPROM和Flash存储程序，NVSRAM具有高速存取时间和与SRAM相同的接口，因而可用于存储程序。本文介绍NVSRAM如何与基于程序和数据存储的微处理器进行接口，并说明选用NVSRAM与现有的其它非易
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嵌入式系统应用中NV SRAM存储器的应用
嵌入式系统应用中NV SRAM存储器的应用
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JEDEC开始着手“无线存储器”标准化工作
JEDEC开始着手“无线存储器”标准化工作
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可编程只读存储器LED显示
该电路用于小型微处理器系统调试。采用LED取代二极管作为8×12位存储器或门二极管矩阵，在程序执行过程中，显示存储单元的内容。当程序插入，显示器开关可用于数据显示。
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中国力量主导IC产业新格局
中国有着超过全球50%的集成电路市场、完整的产业链和越来越多的优秀人才。这也是众多企业纷纷逐鹿“中国”的重要原因。可以说InChina(在中国)已经成为IC在新时代的新诠释。春天里故事多，集成电路(IC)产业
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中国力量主导集成电路产业新格局
春天里故事多，集成电路(IC)产业同样不寂寞。最近比较热点的恐怕是日系半导体企业的衰落，曾经“春风得意马蹄疾”的日本企业为何突然之间感慨“春花秋月何时了，亏损知多少”?诚然，日系企业在春天里走进冬天里有着多
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基于fifo存储器的声发射信号的数据传输及存储方案介绍
声发射技术是光纤传感技术和声发射技术相结合的产物，是目前声发射技术的发展趋势。它将高灵敏度声发射传感器安装于受力构件表面以形成一定数目的传感器阵列，实时接收和采集来自于材料缺陷的声发射信号，进而通过对
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超全球50%集成电路市场 中国IC“组团”走出去
最近比较热点的恐怕是日系半导体企业的衰落，譬如变成会社式的大企业后部门臃肿决策变慢、日元升值导致竞争力下降和成本过高等方面。但是部分日企不重视中国市场和没有充分利用中国资源确实也是一个重要原因。中国有
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